• Horno de soldadura de reflujo de vacío de 3 capas Single Vacity para IGBT Soldadura por vacío de LED MEMS
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Horno de soldadura de reflujo de vacío de 3 capas Single Vacity para IGBT Soldadura por vacío de LED MEMS

Servicio postventa: 1 años
Condición: Nuevo
Proceso de dar un título: ISO, CE
Garantía: 12 meses
Grado automática: Automático
Instalación: Vertical

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Miembro Diamante Desde 2010

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
H3
tamaño de soldadura
600*300*100mm*3 capas
altura del horno
100mm
rango de temperatura
hasta 450 grados
gas
ácido fórmico, nitrógeno, hidrógeno o mezclador
capacidad de peso de la capa
20kg
grado de vacío
0,1mbar/0,0001mbar
velocidad máxima de aumento de temperatura
>=70c/min
velocidad de enfriamiento máxima
>=120c/min
potencia nominal
70kw
poder real
55kw
voltaje
380v 50-60a
Paquete de Transporte
Plywood with Vacuum Package
Especificación
165*120*190cm
Marca Comercial
TORCH
Origen
China
Capacidad de Producción
10 PCS/Month

Descripción de Producto

Rampa de calentamiento rápido rampa de enfriamiento placa de calentamiento de grafito SiC ir calefacción del horno de reflujo de vacío
Single Vacity 3 Layers Vacuum Reflow Soldering Oven for IGBT Mems LED Vacuum Soldering
Single Vacity 3 Layers Vacuum Reflow Soldering Oven for IGBT Mems LED Vacuum Soldering

Campos de aplicación: Módulo IGBT, embalaje MEMS, alta potencia
embalaje electrónico, embalaje de dispositivos fotoeléctricos, hermético
embalaje, etc.
Single Vacity 3 Layers Vacuum Reflow Soldering Oven for IGBT Mems LED Vacuum SolderingSingle Vacity 3 Layers Vacuum Reflow Soldering Oven for IGBT Mems LED Vacuum Soldering
Características:
1,alto grado de vacío: 0,01 mbar alto vacío, grado de vacío de cavidad
visualización numérica en tiempo real, y puede controlar y ajustar ;
2, velocidad de bombeo de vacío: 50 /60/90m³/h.
3, presión de la cavidad del proceso: 0,1 /0,0001mbar
4, rodamiento de la capa de la placa calefactora aislamiento: rodamiento único ≥20
kilogramos
5, velocidad de enfriamiento rápida: configure equipos independientes de enfriamiento de agua y gas en
la cavidad, causa el dispositivo de soldadura para la refrigeración rápida.
6, calidad de soldadura de baja tasa de vacío garantizar que después de soldar, la soldadura grande
implementación de placas tasa de agujero de avhive por debajo del 3% .
7, cumplir con la soldadura jinxi, soldadura de alto plomo, materiales sin plomo como
requisitos de soldadura a alta temperatura y requisitos técnicos de
pasta de soldadura de alta calidad en el entorno de vacío.
8, alta capacidad:cada capa del área de soldadura real es de 500 * 300 mm,
Trabajo multicapa al mismo tiempo, logrando la producción masiva de dispositivos .Equipment Introducción:

Introducción al equipo::
1.sistema de visualización:
la cavidad tiene la ventana visible, puede observar la soldadura
procesar en cualquier momento.
2.sistema de calefacción: el equipo configura 5/6 sistema de calefacción, en el
al mismo tiempo está trabajando en el vacío.
3.sistema de vacío: El equipo configura el bomba de vacío grande,
puede alcanzar rápidamente el entorno de vacío de alta temperatura 0,1mbar, mbar
0,01mbar.
4. Sistema de refrigeración: El equipo adopta el sistema de refrigeración de agua,para hacer
sure puede enfriar rápidamente a alta temperatura y vacío medio ambiente
5. el sistema de software: mando programable de calefacción y refrigeración,
la curva de calefacción y refrigeración se puede ajustar según la embarcación, cada curva puede ser
generado automáticamente, se puede modificar, modificar y almacenar.
6. el sistema de control: un diseño modular de software puede establecer la curva de proceso,
la extracción por vacío, la atmósfera, el enfriamiento, etc de forma independiente, y el
el proceso de producción combinado logra la operación clave.
7. El sistema de atmósfera: Se puede lograr flujo de soldadura libre
La máquina puede llenarse con una mezcla de gases H2, N2 / H2, HCOOH, N2 o protectora
reducción de gas, etc., asegúrese de que no hay ningún punto vacío.
8, el sistema de registro de datos: monitoreo en tiempo real y registro de datos
sistema, función de grabación de curvas de software, función de ahorro de curvas de temperatura,
parámetros de proceso de guardar función, parámetros de dispositivo de grabación y llamada
función.
9, el sistema de protección: ocho vigilancia del estado de seguridad del sistema y.
diseño de seguridad (piezas soldadas protección contra sobretemperatura, máquina
protección de seguridad de temperatura, protección de alarma de presión de aire, protección de presión,
protección de funcionamiento seguro, protección del agua de refrigeración de soldadura, nivel de protección,
protección de la energía).
Parámetro técnico:
Modelo
H5
H3
Tamaño de soldadura
500*300*70mm*5 capas
600*300*100mm*3 capas
Soporte de peso de una capa
20KG
Temperatura MÁXIMA
350ºC - 450ºC.
Sistema de control
Sistema de control de temperatura + sistema de vacío + sistema de refrigeración + atmósfera Sistema + sistema de control de software
Curva de temperatura
Puede almacenar varias curvas de temperatura de 40 segmentos
Potencia nominal
70KW
80KW
Grado de vacío
0,01mbar/0,0001 mbar
Temperatura de calentamiento máx
80ºC/min
Temperatura de refrigeración máxima
150ºC/min
Reducción de la atmósfera
Fuente de alimentación
Fuente de alimentación
380V 50-60A
Uniformidad de la temperatura
±1%
Dimensión
1600*1000*1800mm

 

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