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Soldadura por reflujo de escritorio de la serie F características:
1. Utilizando el método de calefacción por infrarrojos ventilador centrífugo de ruido es bajo, el volumen de aire es grande, la presión de aire es pequeño, y el rendimiento de la soldadura es alta.
2. Puede darse cuenta de blanco total, plena de movimiento estático, una sola cara y multi-tamaño, el sustrato material y los diversos componentes de montaje en superficie paquete QFP, tales como, BGA, CSP, y el plomo soldadura por reflujo de la precisión de tono c0.3mm IC tan pequeño como 0402 .
3. Los pequeños y polivalentes, listos para usar push-pull, extensión, cómoda y flexible, mejorar la eficiencia de la producción, y tienen varios usos tales como libre de daños en el desmontaje y reparación.
4. Esta máquina adopta sin mantenimiento, diseño altamente fiable, la calefacción puede ser utilizado durante mucho tiempo sin limpieza y mantenimiento.
5. El proceso de soldadura completamente automático, fácil de operar. Incluso si usted no sabe mucho acerca de la tecnología de montaje superficial, puede dominar la operación en un corto tiempo.
6. Resulta muy adecuado para las pequeñas y medianas empresas, colegios e institutos de investigación para la pequeña y mediana producción y de I+D, y es también muy adecuado para la fabricación de componentes para realizar pruebas de rendimiento de los procesos SMD.
| Tamaño de la PCB de máx. |
260mm x 180mm |
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La alta temperatura de calentamiento |
350º C. |
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Fuente de alimentación |
AC 220V |
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La potencia nominal |
1.6KW |
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El peso |
Acerca de 13kg. |
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Dimensiones |
490mm * 380mm * 260mm |
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