Laboratorio utilizando horno de soldadura por reflujo de PCB de banco de pequeñas series

Detalles de Producto
Tipo: ordenador
Modo de control: CNC
voltaje: AC220V
Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Miembro Diamante Desde 2010

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Proveedor Auditado Proveedor Auditado

Auditado por una agencia de inspección externa independiente

Año de Establecimiento
2012-07-31
Número de Empleados
28
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Información Básica

No. de Modelo.
T200C+
vía de enfriamiento
refrigeración por aire
control
semiautomático
estilo
disco
forma de soldadura
infrarrojos + aire caliente
tipo
soldadores de resistencia
área de trabajo eficaz
360mm * 230mm
camino de calentamiento
rayos infrarrojos + convección de aire caliente
aplicación
soldadura de pcb
rango de temperatura
temperatura ambiente -360 c
peso
39 kg
dimensión
70 *46*31cm
garantía
12 meses
actual
corriente alterna
Paquete de Transporte
caja de madera
Especificación
67*55*32cm
Marca Comercial
linterna
Origen
Beijing, China
Código del HS
8514200009
Capacidad de Producción
20 set/mes

Descripción de Producto


Horno de reflujo pequeño SMT PCB para uso en lotes pequeños de laboratorio

Lab Using Small Batch Bench Top PCB Reflow Soldering Oven
Características principales:
Control de software de interfaz de PC y funcionamiento de la visión
La función de prueba de temperatura en tiempo real llena el vacío del mundo general de la industria de SMT para ajustar la temperatura en tiempo real.
Instalación patentada de calentador® para calentar uniformemente
Tecnología patentada de aire forzado y ventilación para perfilar temperaturas extremadamente uniformes en todos los niveles.
Dispositivo de accionamiento de puerta de horno patentado® para no vibrar después de soldar PCB.
Tecnología patentada de puertas autoabiertas® para una mayor eficiencia en la producción y la puerta se combina con un dispositivo de sellado para mantener la temperatura.
Función de ventilación activa para la emisión de gases de escape.
Función de purificación de gases de escape para un entorno respetuoso con el medio ambiente.


 Aplicación:

T200C, T200C+ para componente SMD 0201, QFP, PLCC etc.
T200N, T200N+ para componente SMD 0201, QFP, PLCC y especialmente para algún componente de mayor precisión como más pie de QFP, componente BGA de alta precisión.
T200C y T200N para la producción en masa en fábricas.
T200N+, T200C+, + series es adecuado para la escuela, centro de I+D de la empresa, por supuesto
Que depende de la situación de la junta del cliente y de los requisitos de funcionamiento.

El horno de reflujo de sobremesa de la Marca TORCH ha obtenido un pedido de las 500 principales empresas: GE, CISCO, 3M, TI, NVIDIA, Nortel Network ect el año pasado, especialmente GE y CISCO, se compraron por completo para más de 12 equipos.

Parámetro de tecnología:
Segmento de control de temperatura: 40 segmento
El segmento se puede configurar en el ordenador de acuerdo con el requisito real.
Números de zona de temperatura: Zona única y multisegmento
Sistema de control de temperatura Sistema de control de PC, salida SSR sin contacto
Precisión de temperatura +/- 2 ºC
Tiempo de calentamiento 3min
Rango de temperatura Temperatura ambiente -360 ºC
Alimentación de calefacción Rayos infrarrojos + convección de aire caliente
Área de mesa de trabajo eficaz 360mm * 230mm (más de A4)
Tiempo de soldadura 3min +/-1min
Curva de temperatura Se puede ajustar, ajustar y probar de acuerdo con el requisito real.
Sistema de refrigeración Flujo transversal igual refrigeración
Tensión nominal AC monofásico, 220V; 50Hz
Potencia nominal 3,8KW Potencia media: 1,6kw
Peso 39 kg
Dimensión Longitud*anchura*altura 700 * 460 *310mm

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