China eutéctica de pequeños Die Bonder calentado con collar cabeza bonos
DB100 es un manual-semi-automatica micro general sistema de colocación. Toda la máquina utiliza una plataforma de movimiento de mármol para garantizar que toda la precisión de movimiento llega a la sub-micrones. Viene con una altura de láser Sistema de medición, que puede satisfacer las necesidades de sustrato de cavidad profunda eutéctica de parches y soldaduras. Módulo opcional: la boquilla del módulo de calefacción, sistema de retroalimentación de presión boquillas, dispensación y el módulo de curado UV, el nitrógeno gas protector módulo, el módulo de precalentamiento de sustrato, el módulo de monitorización de procesos, el chip voltear la colocación de módulo.
La colocación de la precisión del sistema puede llegar a 1um según distintas configuraciones, y las boquillas manualmente puede ser reemplazado de acuerdo a diferentes tamaños de los chips. Se trata de un equipo necesario para el encolado de alta precisión de alta gama de equipos médicos del conjunto del módulo de imágenes (core), dispositivos ópticos (conjunto de la barra LDpalladium láser VCSEL,, PD, lente, etc.), chips semiconductores (dispositivos MEMS, dispositivos de radiofrecuencia de microondas, dispositivos y circuitos híbridos). Es muy adecuado para el R&D y las necesidades de los pequeños lotes y multi-variedad de la producción de los institutos de investigación, universidades y otras instituciones de investigación, laboratorios de la empresa. La máquina tiene una alta precisión, rendimiento estable y de alto rendimiento económico. La operación es muy conveniente, especialmente adecuado para el conjunto de chips de alta precisión.
Configuración estándar:
1. Sistema de colocación
2. Sistema de calibración visual (inspección sistemática y calibración de la precisión de la monta
Chip)
3. Sistema láser
4. Sistema de encolado de inmersión
5. De alta precisión, sistema de alineación visual
6. Sistema de control de movimiento del servo
Accesorios opcionales:
1. La parte superior del módulo de calentamiento de la boquilla
2. Sistema de retroalimentación de la presión de boquilla
3. Dispensación y el módulo de curado UV
4. El módulo de gases de protección de nitrógeno
5. Módulo de precalentamiento de sustrato
6. Plataforma eutéctica
7. Módulo de la colocación de flip chip
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