La capacidad de Asamblea PCB |
El tema |
Capacidad |
Ventajas |
----Profesional de montaje en superficie y a través de orificios de la tecnología de soldadura |
----Varios tamaños como componentes de la tecnología SMD de 1206,0805,0603 |
----Tic(en el circuito de prueba), la prueba del circuito funcional (FCT) |
----PCB asamblea con UL, CE, FCC, la aprobación RoHS |
----La tecnología de soldadura por reflujo gas nitrógeno para SMT. |
----SMT&con soldadura de alto nivel de la línea de montaje |
----Interconectados de alta densidad de la tecnología de colocación de la junta de capacidad. |
Los componentes |
Tamaño pasiva hasta 0201 |
BGA y VFBGA |
Leadless Portadores de chip/CSP |
Montaje SMD de doble cara |
Fine Pitch 0.8mils |
Reparación y Reball BGA |
La extracción de piezas y la sustitución |
La cantidad |
Prototipo de bajo volumen y la Asamblea PCB,desde el 1 de bordo a 250, o hasta 1000 y personalizados |
Tipo de montaje |
SMT, agujero pasante |
Tipo de soldadura |
Soluble en agua, pasta de soldadura sin plomo y plomo |
Tamaño de la Junta de desnuda |
Menor:0.25*0.25 pulgadas |
Mayor:20*20 pulg. |
Formiato de archivos |
Los archivos Gerber, Pick-N-Poner el archivo, lista de materiales |
Tipos de servicio |
Llave en mano,llave parcial o de procedencia |
Embalaje de componentes |
Cortar la cinta,Tube,los tambores,Piezas sueltas |
Gire a la vez |
Servicio el mismo día a 15 días de servicio |
Las pruebas |
Sonda volador Test,la inspección de rayos X prueba AOI |
Proceso de armado de PCB |
La perforación de exposición--------Plating-----Etaching & Desvestido de perforación--------Prueba de Sistema eléctrico-----SMT-----soldadura por ola-----Montaje de las TIC---------Las pruebas de función-----Prueba de humedad y temperatura |
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