Hoja flexible de cobre para Fccl

• Estructura: Sola Capa FPC
• Material: Poliamida
• Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo
• Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial
• Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata
• Propiedades retardantes de llama: V0
• No. de Modelo.: flexible CCL
• Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina orgánica
• longitud: personalizado
• grosor: 25,50
• tamaño: 100m
• anchura: 250mm
• Paquete de Transporte: Cartoon
• Especificación: 250MM*100M
• Marca Comercial: fw
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 50000

Descripción de Producto

Descripción del producto

FCCL - laminado de la Clamina de Cobre PI

Fotos detalladas

Parámetros del producto

 

Descripción:

ESPECIFICACIÓN:

Base de la película PI: 0,5 ~ 2,0mils de grosor;
Lámina de cobre: Cobre EDHD y RA disponibles, grosores 1/3, 1/2, 1,0 y 2,0 oz;
Adhesivo: Adhesivo epoxi modificado, 0,5 ~ 0,7 mils;
Estructura de laminado: Lado único y dos lados disponibles;

 

 

 

CARACTERÍSTICA:

• Cumplir con el requisito de RoHS y libre de halógenos, y aprobar el certificado SGS.
• Mayor fuerza de enlace, buenas propiedades dieléctricas
• Excelente resistencia química y a disolventes, buena resistencia al calentamiento por soldadura.
• Excelente estabilidad dimensional.

 

APLICACIÓN: Ampliamente utilizado en la comunicación de datos, aeroespacial,

campos de ordenador personal y automoción.

Especialmente recomendado para los siguientes tipos de clientes de FPC (circuito impreso flexible):

1. Los clientes que están preocupados por la actual FCCL stack-up(PI y capa de cobre), por lo que no pudieron satisfacer la última tendencia de diseño de pequeños, cortos y ligeros para productos electrónicos.
    
2. Clientes que utilizan el método de "chapado selectivo de cobre" en  la etapa de proceso patrón.
   
   En la etapa de proceso patrón, la capa de cobre se cultiva por el método de "chapado selectivo de cobre", y luego el exceso de cobre se graba con líquido químico, dejando el circuito que necesitan.
   (La ventaja de nuestra FCCL: El espesor de la capa de cobre oscila entre 2um y 8um,  lo que acorta el tiempo de proceso y el riesgo de corte sesgado durante el patrón.)