Película de poliimida revestido de cobre PCB flexible

• Estructura: Sola Capa FPC
• Material: Poliamida
• Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo
• Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial
• Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata
• Propiedades retardantes de llama: V0
• No. de Modelo.: FLEXIBLE CCL
• Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina orgánica
• Marca: No
• anchura: 250mm
• longitud: 100m
• grosor: 25um 50um
• tamaño: personalizado
• Paquete de Transporte: Cartoon
• Especificación: 250MM*100M
• Marca Comercial: fw
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 50000

Descripción de Producto

Descripción del producto

Descripción:

Especificación:

PI de la base de película: 0.5 ~ 2.0mils espesor;
Lámina de cobre: EDHD & RA tanto de cobre, 1/3, 1/2, 1.0 y 2.0 Oz espesores.
Adhesivo: Adhesivo epoxi modificados 0.5 ~ 0,7 milésimas de pulgada.
La estructura de laminado: un solo lado y ambos lados dobles disponibles.

Fotos detalladas

Parámetros del producto

 

- PI FCCL laminado revestimiento de cobre

 

 

 

Función:

• Satisfacer las necesidades de la directiva RoHS y libre de halógenos, y pasar el SGS certificado.
• Bonos de mayor fortaleza, buena propiedades dieléctricas
• Excelente resistencia química y solvente, buena resistencia de calentamiento de la soldadura.
• Una excelente estabilidad dimensional.

 

Aplicación: Se utiliza ampliamente en la comunicación de datos, la industria aeroespacial,

Ordenador personal y los campos de la industria automotriz.

Especialmente recomendada para los siguientes tipos de la FPC(circuito impreso flexible) los clientes:

1. Clientes que están preocupados por la corriente de apilamiento FCCL(PI y la capa de cobre), así que no podía satisfacer la tendencia de diseño más reciente de la pequeña, corta y ligera para productos electrónicos.
    
2. Clientes que utilizan el método de "válvulas de cobre niquelado" en el  patrón etapa del proceso.
   
   En el patrón etapa del proceso, la capa de cobre es cultivado por el método de "válvulas de cobre niquelado", y luego el exceso de cobre está grabada con líquido químico, dejando el circuito que necesitan.
   (La ventaja de nuestros FCCL: Espesor de capa de cobre se iban a partir del 2um 8um,  que acorta el tiempo de proceso y el riesgo de socavar dibujos durante).