Circuito OKEY SHENZHEN CO.,LTD. |
Capacidades de fabricación de PCB: |
Capas |
1-20 capas |
El laminado |
FR4, H-TG, CEM, Base de aluminio, cobre, Rogers, |
La cerámica, de la Base de hierro |
Max. El tamaño de la junta |
1200*480mm |
Min.Espesor de placa |
2-Capa de 0,15 mm |
4 de la capa de 0,4 mm |
0,6 mm de 6 capas |
8-capa de 1,5 mm |
10-Capa 1.6-2.0mm |
Min. El ancho de línea/Trace |
0,1Mm (4MIL) |
Max. Espesor de cobre |
10 oz. |
Min. S/M tono |
0,1Mm (4MIL) |
Max. S/M tono |
0,2 mm(8mil) |
Min. El agujero de diámetro. |
0,2 mm(8mil) |
El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) |
± 0,05 mm (2MIL) |
El agujero de diámetro. La tolerancia(NPTH) |
± 0,05 mm (2MIL) |
Desviación de la posición del agujero |
± 0,05 mm (2MIL) |
La tolerancia de esquema |
± 0,1 mm (4MIL) |
Twist/doblado |
0.75% |
La resistencia de aislamiento |
>1012Ω Normal |
Resistencia eléctrica |
>1.3kv/mm |
S/M de la abrasión |
>6H |
El estrés térmico |
288ºC 10seg. |
Tensión de ensayo |
50-300V |
Min. Ciego/enterrado a través de |
0,15 mm(6mil) |
Tratamiento de superficie |
OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au, Ag/Plata, de inmersión |
Ag/chapado en plata, estaño inmersión,estañado. |
Las pruebas |
E-test, test de la sonda de la Mosca |
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Conjunto de Capacidades de fabricación de PCB: |
Tipo de montaje |
La tecnología SMT (Surface-Mount) |
En Línea Dual DIP (polos paquete). |
Mezcla de DIP y SMT |
SMT de doble cara y DIP general |
Tipo de soldadura |
Soluble en agua, pasta de soldadura sin plomo y el proceso de plomo (RoHS) |
Los componentes |
Las piezas componentes pasivos, de menor tamaño 0201 |
BGA, uBGA, QFN, SOP, y los chips Leadless TTSOP |
Fine Pitch 0.8Mils |
Reparación y Reball BGA, extracción y sustitución de parte |
Los conectores y terminales |
Tamaño de la Junta de desnuda |
Menor:0,25''x'' (0,25 x 6,35 mm ) de 6,35 mm. |
Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm) |
PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm) |
Min. El tono de CI |
0.012'' (0,3mm) |
QFN de tono de plomo |
0.012'' (0,3mm) |
Max. Tamaño de la BGA |
2.90'' x 2.90'' (74mm x 74mm) |
Las pruebas |
Inspección de rayos X |
Inspección óptica automática (AOI) |
Las TIC (In-Circuit Test)/Functional Testing |
Embalaje de componentes |
Los tambores, cortar la cinta, el tubo y la bandeja, piezas sueltas y a granel |