| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
| Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado Auditado por una agencia de inspección externa independiente
| Capacidades técnicas | |||
| Elementos | Especí. | Observación | |
| Tamaño máx. De panel | 32" x 20,5" (800mm x 520mm) | ||
| Máx. Tamaño de la tabla | 2000×610mm | ||
Grosor mín. de la placa |
2-capa 0,15mm | ||
| 4-capa 0,4mm | |||
| 6-capa 0,6mm | |||
| 8-capa 1,5mm | |||
| 10 capas 1,6~2,0mm | |||
| Anchura/espacio de línea mín | 0,1mm(4mil) | ||
| Máx. Espesor de cobre | 10OZ | ||
| Mín. Paso S/M. | 0,1mm(4mil) | ||
| Tamaño mín. Del taladro | 0,2mm(8mil) | ||
| Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) | ±0,05mm(2mil) | ||
| Diámetro del orificio Tolerancia | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
| Desviación de posición de taladro | ±0,05mm(2mil) | ||
| Tolerancia de contorno | ±0,10mm(4mil) | ||
| Torcer y doblarse | 0,75% | ||
| Resistencia de aislamiento | >10 12 Ω normal | ||
| Fuerza eléctrica | >1,3kv/mm | ||
| Abrasión S/M. | >6H | ||
| Tensión térmica | 288°C 10sec | ||
| Tensión de prueba | 50-300V | ||
| Minimo ciego / enterrado vía | 0,15mm (6mil) | ||
Acabado superficial |
HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro | ||
Materiales |
FR4,H-TG,Rogers,Cerámica,aluminio, base de cobre | ||
| Ancho de traza/espacio mínimo (capa interior) | 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) | ||
| ALMOHADILLA mín. (Capa interior) | 5 mil(0,13mm) | anchura del anillo del orificio | |
| Grosor mínimo (capa interior) | 4 mil(0,1mm) | sin cobre | |
| Espesor de cobre interior | 1 a 4 onzas | ||
| Espesor de cobre exterior | 0,5~6 onzas | ||
| Espesor de la placa acabada | 0,4-3,2 mm | ||
Control de tolerancia de espesor de placa |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1 A 4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Tratamiento de la capa interior | oxidación marrón | ||
| Capacidad de recuento de capas | 1-30 CAPA | ||
| Alineación entre ML | ±2mil | ||
| Perforación mínima | 0,15 mm | ||
| Taladro acabado mín | 0,1 mm | ||
Placa pcb de doble cara con acabado osp:
| NO | Elemento | Capacidades técnicas |
| 1 | Capas | 1-20 capas |
| 2 | Máx. Tamaño de la tabla | 2000×610mm |
| 3 | Grosor mín. de la placa | 2-capa 0,15mm |
| 4-capa 0,4mm | ||
| 6-capa 0,6mm | ||
| 8-capa 1,5mm | ||
| 10 capas 1,6~2,0mm | ||
| 4 | Anchura/espacio de línea mín | 0,1mm(4mil) |
| 5 | Máx. Espesor de cobre | 10OZ |
| 6 | Mín. Paso S/M. | 0,1mm(4mil) |
| 7 | Tamaño mín. Del taladro | 0,2mm(8mil) |
| 8 | Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) | ±0,05mm(2mil) |
| 9 | Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH) | +0/-0,05mm(2mil) |
| 10 | Desviación de posición de taladro | ±0,05mm(2mil) |
| 11 | Tolerancia de contorno | ±0,10mm(4mil) |
| 12 | Torcer y doblarse | 0,75% |
| 13 | Resistencia de aislamiento | >10 12 Ω normal |
| 14 | Fuerza eléctrica | >1,3kv/mm |
| 15 | Abrasión S/M. | >6H |
| 16 | Tensión térmica | 288°C 10sec |
| 17 | Tensión de prueba | 50-300V |
| 18 | Minimo ciego / enterrado vía | 0,15mm (6mil) |
| 19 | Acabado superficial | HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro |
| 20 | Materiales | FR4,H-TG,Rogers,Cerámica,aluminio, base de cobre |
