CIRCUITO DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD |
Capacidades de fabricación de PCB: |
Capas |
1-20 capas |
Laminado |
FR4, H-TG, CEM, aluminio, base de cobre, Rogers, |
Cerámica, base de hierro |
Máx. Tamaño de la placa |
1200*480mm |
Grosor mín. De la placa |
2-capa 0,15mm |
4-capa 0,4mm |
6-capa 0,6mm |
8-capa 1,5mm |
10-capa 1,6-2,0mm |
Mín. Ancho de línea/trazado |
0,1mm(4mil) |
Máx. Espesor de cobre |
10 ONZAS |
Mín. Paso S/M. |
0,1mm(4mil) |
Máx. Paso S/M. |
0,2mm(8mil) |
Mín. Diámetro del orificio |
0,2mm(8mil) |
Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) |
±0,05mm(2mil) |
Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH) |
±0,05mm(2mil) |
Desviación de posición de taladro |
±0,05mm(2mil) |
Tolerancia de contorno |
±0,1mm(4mil) |
Torsión/doblada |
0,75% |
Resistencia de aislamiento |
>1012Ω normal |
Fuerza eléctrica |
>1,3kv/mm |
S/M abrasión |
>6H |
Tensión térmica |
288 ºC 10sec |
Tensión de prueba |
50-300V |
Mín. Ciego/enterrado vía |
0,15mm(6mil) |
Tratamiento de la superficie |
OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au,Inmersión AG/Plata, |
Chapado en plata/AG, estaño de inmersión, chapado en estaño |
Pruebas |
Prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo |
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Capacidades de fabricación de montaje de PCB: |
Tipo de ensamblaje |
SMT (tecnología de montaje superficial) |
DIP (encapsulado de contactos en línea dobles) |
SMT y DIP mixtos |
Montaje SMT y DIP de doble cara |
Tipo de soldadura |
Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS) |
Componentes |
Piezas pasives, tamaño más pequeño 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Y fichas sin plomo |
Paso fino a 0,8Mils |
Reparación y recolocación de BGA, extracción y sustitución de piezas |
Conectores y terminales |
Tamaño de tabla desnuda |
Más pequeña: 0,25''x 0,25'' (6,35mm x 6,35mm) |
Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm) |
PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm) |
Mín. IC Pitch |
0,012'' (0,3mm) |
Paso de cable QFN |
0,012'' (0,3mm) |
Máx. Tamaño de BGA |
2,90 x 74mm (2,90 x 74mm) |
Pruebas |
Inspección de rayos X. |
AOI (inspección óptica automatizada) |
ICT (Prueba en circuito)/pruebas funcionales |
Empaquetado de componentes |
Carretes, cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y a granel |