Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
Application: | Medical Instruments |
Flame Retardant Properties: | V2 |
Mechanical Rigid: | Fexible |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Tamaño de la galería:
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736x736mm
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IC mínimo tono:
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0,2 mm
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El máximo tamaño de la PCB:
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1200 x 500 mm
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PCB de mínimo espesor:
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0,25mm
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Chip de mínimo tamaño:
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0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0,3 mm)
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El máximo tamaño de la BGA:
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74x74mm
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Bola de BGA de tono:
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1.00mm (mínimo), de 3,00 mm (máximo).
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Bola de BGA diámetro:
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0,40 mm (mínimo), de 1,00 mm (máximo).
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Tono: plomo QFP
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0.38mm (mínimo), de 2.54mm (máximo).
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Volumen:
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Una pieza a bajo volumen de los volúmenes de producción Bajo costo primer artículo se basa Programar las entregas |
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Montaje en superficie (SMT) general Conjunto de la DIP Mezcla(montaje sobre superficie y a través del agujero) la tecnología Sola o la colocación de doble cara El conjunto de cables |
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Componentes pasivos: Tan pequeño como el paquete de 0402 Tan pequeño como el 0201 con la revisión del diseño Las matrices de Ball Grid (BGA): Tan pequeño como .5mm |
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Proyectos llave en mano(suministramos piezas) Relegado(deberá suministrar las piezas) Proporcionar algunas piezas, hacemos el resto |
Tipo de soldadura:
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Plomo Libre de plomo/RoHS compatible |
Otras funciones:
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La reparación/servicios de rectificación Montaje mecánico La construcción de la caja El molde y la inyección de plástico. |
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