Structure: | Double-Sided Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fr4 |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
NO | Elemento | Capacidades técnicas |
1 | Capas | 1-12 capas |
2 | Máx. Tamaño de la tabla | 2000×610mm |
3 | Grosor mín. de la placa | 2-capa 0,25mm |
4-capa 0,6mm | ||
6-capa 0,8mm | ||
8-capa 1,5mm | ||
10 capas 1,6~2,0mm | ||
4 | Anchura/espacio de línea mín | 0,15mm(4-5mil) |
5 | Máx. Espesor de cobre | 10OZ |
6 | Mín. Paso S/M. | 0,15mm(4-5mil) |
7 | Tamaño mín. Del taladro | 0,2mm(8mil) |
8 | Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) | ±0,05mm(2mil) |
9 | Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH) | +0/-0,05mm(2mil) |
10 | Desviación de posición de taladro | ±0,05mm(2mil) |
11 | Tolerancia de contorno | ±0,10mm(4mil) |
12 | Torcer y doblarse | 0,75% |
13 | Resistencia de aislamiento | >10 12 Ω normal |
14 | Fuerza eléctrica | >1,3kv/mm |
15 | Abrasión S/M. | >6H |
16 | Tensión térmica | 288°C10Sec |
17 | Tensión de prueba | 50-300V |
18 | Minimo ciego / enterrado vía | 0,2mm (8mil) |
19 | Acabado superficial | LF HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro |
20 | Materiales | FR4,H-TG,Rogers,Cerámica,aluminio, base de cobre |
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