Recubrimiento de metal: | Estaño |
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Modo de Producción: | &dip |
Capas: | Multilayer |
Material de Base: | FR-4 |
Certificación: | RoHS, ISO, iso13485 y iatf16949 y iso9001 |
Personalizado: | Personalizado |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
La capacidad de PCB y servicios. |
Una, una sola cara, doble cara y multi-capa PCB(máx. 64 capas). La FPC. Flex PCB rígido con precio competitivo, de buena calidad y excelente servicio. |
B -1, el CEM CEM-3 FR-4, FR-4 Alto TG, material de la base de aluminio, poliamida, etc.. |
C, HAL, HAL sin plomo, la inmersión Silver/Gold/ Estaño, el tratamiento de superficie de la OSP. |
D, las cantidades que van desde la muestra a fin de masa |
E, 100% E-Test |
La tecnología de Montaje Superficial (SMT), DIP. |
Un servicio de aprovisionamiento de material, |
B, a través del orificio de montaje superficial y la inserción de componentes |
C, 100% de las pruebas de AOI |
D, IC pre-programación / La grabación en línea |
E, las pruebas de las TIC |
Pruebas de función f, como requeste |
G, conjunto de la Unidad Completa ( incluyendo los plásticos, caja de metal, Bobina de cable en el interior, etc.). |
H, revestimiento |
I , OEM/ODM también acogió con beneplácito |
capacidad de producción | ||
PCB tamaño máx. | La capacidad de inmersión | |
Tamaño del componente mín. | 02015 | |
Min.el pasador en el espacio de IC | 0,3Mm | |
Espacio de la BGA Min. | 0,3Mm | |
Max.La precisión del conjunto de la IC | ± 0,03 mm | |
La capacidad de SMT | ≥2 millones de puntos/día | |
La capacidad de inmersión |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas