Tira de alambre y soldadura en chip línea de fabricación de tarjetas

• rendimiento: 3.500 cartas/h.
• dimensiones de la tarjeta: 86mm*54mm
• grosor de la tarjeta: 0,76mm-1mm
• potencia total: 10kw
• fuente de alimentación: ~220v 50/60hz
• temperatura ambiente: 0-40 grados
• No. de Modelo.: HDTX3500 & HDHF3500
• humedad: 15~90%
• cota fuera de línea: 6500×1000×1750mm
• Paquete de Transporte: Packed in Strong Fumigated Wooden Case
• Especificación: CE
• Marca Comercial: Mingsen
• Origen: China
• Código del HS: 8479899990

Descripción de Producto

Este tipo de tarjeta de interfaz dual que hace la tecnología es probado largo tiempo para ser uno de los costos más bajos, la seguridad más alta así como la manera más confiable.  

HDTX3500 Doble Interface Card Fresado, extracción de la antena máquina de bobina y HDHF3500 Dual Interface Tarjeta de soldadura, máquina de incrustación

HDTX3500 Dual Interface Card Fresado, extracción de la antena máquina de bobina y HDHF3500 Dual Interface Tarjeta de soldadura, máquina de incrustación son para la producción de tarjeta de interfaz doble. Las máquinas fresarán una cavidad en la tarjeta; sacarán la bobina de la antena; levantarán la bobina; sueldarán el chip de interfaz doble con la bobina; incrustarán el chip y entonces presionarán caliente y frío.
HDTX3500 y HDHF3500 son dos máquinas independientes y pueden conectarse juntas en línea recta. Cuando está conectado, todo el proceso de producción de la tarjeta de interfaz doble, incluye el fresado, extracción de la bobina de antena, soldadura e incrustación se puede hacer en una sola vez en funcionamiento. Esta ventaja puede aumentar enormemente la eficiencia y el rendimiento de la producción y puede ahorrar costes de mano de obra y espacio. El rendimiento de las máquinas conectadas puede alcanzar 3.500 tarjetas/h.
La máquina de bobina de antena de perforación, extracción y soldadura de tarjeta de interfaz doble HDHF3500 y la máquina de incrustación de tarjeta de interfaz doble HDTX3500 pueden usarse no solo en la fabricación de tarjetas de interfaz doble, Pero también normal ISO 1 chip en 1 tarjeta de molienda e incrustación que es el único tipo de equipo puede hacerlo en el mercado.

Secuencia e introducción de módulos
La siguiente tabla muestra todos los módulos en secuencia:


HDTX3500 Doble Interface Card Fresado, extracción de la antena máquina de bobina


 

Pos	Nombre del módulo	Descripción
1	Entrada de tarjeta A	Con capacidad para 500 tarjetas ISO. La unidad de entrada de tarjetas adopta un sistema de vacío para separar las tarjetas y no hay arañazos en la superficie sensible de la tarjeta. El sistema de soplado está equipado en la parte delantera y trasera para evitar la duplicación de tarjetas
2	Entrada de tarjeta B	Con capacidad para 500 tarjetas ISO. La unidad de entrada de tarjetas adopta un sistema de vacío para separar las tarjetas y no hay arañazos en la superficie sensible de la tarjeta. El sistema de soplado está equipado en la parte delantera y trasera para evitar la duplicación de tarjetas
3	Detección de doble tarjeta A	La detección de tarjetas dobles es para proteger las tarjetas innecesarias de fluir al siguiente progreso.
4	Detección de dirección de tarjeta A	Esta función de esta unidad es detectar el blanco por el sensor de color. El sensor de color detectará el blanco en la superficie de la tarjeta o el color de la superficie de la tarjeta para comprobar si la orientación de la tarjeta es correcta, si no es correcta, la tarjeta será rechazada a la bandeja y el operador puede establecer el número de tarjetas consecutivas para detener la máquina.
5	Detección de doble tarjeta B	La detección de tarjetas dobles es para proteger las tarjetas innecesarias de fluir al siguiente progreso.
6	Detección de dirección de tarjeta B	Esta función de esta unidad es detectar el blanco por el sensor de color. El sensor de color detectará el blanco en la superficie de la tarjeta o el color de la superficie de la tarjeta para comprobar si la orientación de la tarjeta es correcta, si no es correcta, la tarjeta será rechazada a la bandeja y el operador puede establecer el número de tarjetas consecutivas para detener la máquina.
7	Estación de fresado A	Para fresar la cavidad P1. Las estaciones de fresado adoptan un control independiente, 3 motores de grupo servo para el movimiento de 3 ejes para accionar el eje principal motor de alta velocidad para el fresado de cavidades de tarjetas con la herramienta de fresado de aleaciones. Conversión / Cambio de herramienta complejidad y tiempo = Cambio rápido, no se requieren herramientas especiales Precisión del eje X-y: ±0,015mm, precisión del eje Z:± 0,010mm, precisión de la planicidad: ±0,005mm. No hay daños en la antena. Diferentes cavidades pueden ser fácilmente rápidas y el cliente puede diseñar un fresado de cavidades de tamaño especial por sí mismo.
8	Estación de limpieza A	Adopta cepillo y vacío para limpiar la cavidad de nuevo.
9	Estación de fresado B	Para fresar la cavidad P1. Las estaciones de fresado adoptan un control independiente, 3 motores de grupo servo para el movimiento de 3 ejes para accionar el eje principal motor de alta velocidad para el fresado de cavidades de tarjetas con la herramienta de fresado de aleaciones. Conversión / Cambio de herramienta complejidad y tiempo = Cambio rápido, no se requieren herramientas especiales Precisión del eje X-y: ±0,015mm, precisión del eje Z:± 0,010mm, precisión de la planicidad: ±0,005mm. No hay daños en la antena. Diferentes cavidades pueden ser fácilmente rápidas y el cliente puede diseñar un fresado de cavidades de tamaño especial por sí mismo.
10	Estación de limpieza B	Adopta cepillo y vacío para limpiar la cavidad de nuevo.
11	OCR A1	Sistema de visión Dálsa IPD de 30K píxeles de resolución para localizar la bobina.
12	OCR B1	Sistema de visión Dálsa IPD de 30K píxeles de resolución para localizar la bobina.
13	Extracción del cable de antena A1	Movimiento multieje (tres servomotores) para extraer la antena.     La posición de adherencia, la profundidad y la trayectoria del movimiento se controlan con precisión.     El cable puede extraerse suavemente sin romperse.
14	Extracción del cable de antena B1	Movimiento multieje (tres servomotores) para extraer la antena.     La posición de adherencia, la profundidad y la trayectoria del movimiento se controlan con precisión.     El cable puede extraerse suavemente sin romperse.
15	Extracción del cable de antena A2	Movimiento multieje (tres servomotores) para extraer la antena.     La posición de adherencia, la profundidad y la trayectoria del movimiento se controlan con precisión.     El cable puede extraerse suavemente sin romperse.
16	Extracción del cable de antena B2	Movimiento multieje (tres servomotores) para extraer la antena.     La posición de adherencia, la profundidad y la trayectoria del movimiento se controlan con precisión.     El cable puede extraerse suavemente sin romperse.
17	OCR A2	30K píxeles de resolución IPD Dalsa sistema de visión para comprobar si la antena está bien extraída.
18	OCR B2	30K píxeles de resolución IPD Dalsa sistema de visión para comprobar si la antena está bien extraída.
19	Estación de molienda A2	Para fresar la cavidad P2. Las estaciones de fresado adoptan un control independiente, 3 motores de grupo servo para el movimiento de 3 ejes para accionar el eje principal motor de alta velocidad para el fresado de cavidades de tarjetas con la herramienta de fresado de aleaciones. Conversión / Cambio de herramienta complejidad y tiempo = Cambio rápido, no se requieren herramientas especiales Precisión del eje X-y: ±0,015mm, precisión del eje Z:± 0,010mm, precisión de la planicidad: ±0,005mm. Diferentes cavidades pueden ser fácilmente rápidas y el cliente puede diseñar un fresado de cavidades de tamaño especial por sí mismo.
20	Estación de limpieza A2	Adopta cepillo y vacío para limpiar la cavidad de nuevo.
21	Estación de molienda B2	Para fresar la cavidad P2.    Las estaciones de fresado adoptan un control independiente, 3 motores de grupo servo para el movimiento de 3 ejes para accionar el eje principal motor de alta velocidad para el fresado de cavidades de tarjetas con la herramienta de fresado de aleaciones.    Conversión / Cambio de herramienta complejidad y tiempo = Cambio rápido, no se requieren herramientas especiales    Precisión del eje X-y: ±0,015mm, precisión del eje Z:± 0,010mm, precisión de la planicidad: ±0,005mm.    Diferentes cavidades pueden ser fácilmente rápidas y el cliente puede diseñar un fresado de cavidades de tamaño especial por sí mismo.
22	Estación de limpieza B2	Adopta cepillo y vacío para limpiar la cavidad de nuevo.
23	Salida de tarjeta A/tarjeta transportando A	Cada una con la capacidad de 500 tarjetas ISO. Recomienda al cliente que cargue un máximo de 50 tarjetas en la revista.    La tarjeta puede transportarse directamente a HDHF3500 si hay dos máquinas conectadas.    Aquí se han equipado sensores para evitar que se pellizque a mano.
24	Salida de tarjeta B/transporte de tarjeta B	Cada una con la capacidad de 500 tarjetas ISO. Recomienda al cliente que cargue un máximo de 50 tarjetas en la revista.    La tarjeta puede transportarse directamente a HDHF3500 si hay dos máquinas conectadas.    Aquí se han equipado sensores para evitar que se pellizque a mano.
25	Rechazar	Las tarjetas rechazadas se recogerán en esta caja.    La máquina emitirá una alarma y se detendrá si la caja está llena.

HDHF3500 soldadura de tarjeta de interfaz doble, máquina de inclusión

Pos	Nombre del módulo	Descripción
1	Tarjeta conectada que transporta A &B	Para transportar tarjetas de HDTX3500 a HDHF3500 directamente.
2	Entrada de tarjeta	Con capacidad para 500 tarjetas ISO. Recomendar al cliente que ponga un máximo de 50 tarjetas en él. La unidad de entrada de tarjetas adopta un sistema de vacío para separar las tarjetas y no hay arañazos en la superficie sensible de la tarjeta. El sistema de soplado está equipado en la parte delantera y trasera para evitar la duplicación de tarjetas
3	Detección de doble tarjeta A	La detección de tarjetas dobles es para proteger las tarjetas innecesarias de fluir al siguiente progreso.
4	Detección de cavidades	Detectar si la tarjeta está o no fresada.
5	Alambre atascado	Utilice cinta adhesiva para que el cable se enferme de la superficie de la tarjeta a Póngase en pie.
6	Alineación de cables	Alinear los cables y hacerlos verticales.
7	Corte de alambre	Cortar los cables con la longitud adecuada. El alambre cortado se succionará por vacío.
8	Alineación de cables	Alineación final del cable antes de soldar.
9	Recuento de cables	Conductor eléctrico para contar si hay 2 x cables. Para comprobar si el cable está bien en posición vertical para soldar.
10	Soldadura de módulos	Perfore el módulo para 6 o 8 patillas. Elija el módulo y gírelo 90 grados. Utilice la tecnología de soldadura Mingsen knowhow para soldar dos cables simultáneamente con el módulo en una sola vez. La posición de soldadura es muy precisa y el resultado de la soldadura es apretado y goza de una buena conducción.
11	Detección ATS	Para comprobar si el módulo y los cables están bien soldados.
12	Alineación del módulo	Para hacer que el módulo soldado de la vertical a ser plano.
13	Rechazando	Para rechazar la tarjeta de soldadura defectuosa.
14	Inclusión/ inserción y precalentamiento	Precaliente el módulo soldado e incrustarlo en la cavidad. El módulo se colocará automáticamente al incrustar.
15	Detección ATS	Para comprobar si la tarjeta incorporada es correcta.
16	Prensa en caliente 1, 2, 3	Con la tecnología patentada de prensado en frío y caliente, el chip no se dañará y el resultado de la incrustación es estrecho y elegante.
17	Prensa en frío	Con la tecnología patentada de prensado en frío y caliente, el chip no se dañará y el resultado de la incrustación es estrecho y elegante.
18	Prueba ATR	Compruebe el valor ATR del chip. Con conexión UPP.
19	Detección ATS	Para comprobar si la tarjeta está bien.
20	OCR	Sistema de visión Dalsa IPD para comprobar la posición de la viruta, superficie de la viruta.
21	Salida de tarjeta	Con la capacidad de 500 tarjetas ISO. Recomienda al cliente que cargue un máximo de 50 tarjetas en la revista.
22	Rechazar	Las tarjetas rechazadas se recogerán en esta caja. La máquina emitirá una alarma y se detendrá si la caja está llena.

Software
El sistema de software se encarga de la máquina HDTX3500 & HDHF3500 en el aspecto del control, mantenimiento y gestión de la producción, incluyendo el monitor de producción, el ajuste y la clasificación, la comprobación de la declaración de E/S y la vista de registro, etc. mediante la tarjeta de control de E/S, el sistema proporciona a la parte mecánica un control relevante, y se ocupa de la alarma de fallo del equipo, el ajuste de la señal de cada movimiento, etc. Es muy conveniente para el usuario mantener el hardware de la máquina.

Parámetros técnicos

HDTX3500 Y HDHF3500
Rendimiento	Hasta 3.500 tarjetas/h en la fabricación de tarjetas de interfaz dual; O 4.500 tarjetas/h en chip ISO 1 en 1 tarjetas de molienda e inclusión.
Potencia total	10KW
Fuente de alimentación	CA 220~240 V, 50/60Hz
Temperatura de trabajo	0 - 40ºC.
Suministro de aire comprimido	0,6-0,8 MPA
Humedad relativa de trabajo	15-90%
Dimensiones totales (L*W*H)	6500×1000×1750mm (en línea recta)
Peso total	aprox. 3.000kg

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