Suzhou Lanzon Trade Co., Ltd

La empresa está comprometida con el desarrollo, la innovación y el desarrollo de materiales de embalaje de semiconductores, materiales de montaje electrónicos, materiales de embalaje LED. Proporcione productos de pasta de soldadura sin plomo de alta calidad, bolas de soldadura BGA, bolas de núcleo de cobre, productos de columna de estaño. El equipo de control térmico, equipo de pruebas para el desarrollo, diseño, producción. Se han desarrollado con éxito equipos de prueba de dispositivos IGBT y equipos de prueba de dispositivos electrónicos.

Nos adherimos al propósito de "integridad, calidad, servicio"; "compartir tecnología, brillante co-creación". Servir plenamente a la industria electrónica; crear valor para los clientes. Abogar por la tecnología verde, impulsar procesos sin plomo y proporcionar activamente productos de alta calidad, tecnología avanzada y mejores soluciones de proceso.