| Tabla de capacidad de PCB HDI |
| Elementos |
Capacidad |
| Construcciones de circuitos |
Una cara / Doble cara / multicapa / flexible / flexible rígido |
| Material |
FR-4 / Rogers / Arlon / Polymide / aluminio / Kapt/etc |
| Pesos de cobre |
0,5oz~10oz |
| Recuento de capas |
1-64 capas |
| Apilar |
Control Dieléctrico/Control Impedancia/TDR |
| Acabado superficial |
Sin plomo/HASL/ENIG/ENEPIG/Oro duro/Oro de unión de alambre/Plata de inmersión/OSP/osp selectivo |
| Vias |
Vides enterrados ciegos/vía en almohadilla/POFV/vias llenadas/vias con resina epoxi |
| Tecnología avanzada |
Integrado /taladro láser/cavidad multinivel/acumulación HDI/dedo dorado de etapa larga-corta/híbrido/núcleo metálico/encaje a presión |
| 1+n+1 |
Sí |
| 1+1+n+1+1 |
Sí |
| 2+n+2 |
Sí |
| 3+n+3 |
Sí |
| 4+n+4 |
Sí |
| Cualquier capa |
12L |
| Apilar vía |
5step |
| Escalonar vía |
5step |
| Llenado mediante el valor de hoyuelo |
<=15um |
| Láser a través de tamaño de almohadilla de captura |
0,25mm |
| Láser a través del tamaño del agujero |
0,1mm |
| Espacio mínimo entre el borde del orificio del láser y el borde del orificio del láser |
0,1mm |
| Espacio mínimo entre el borde del orificio del láser y el borde del orificio del láser |
0,25mm |
| Tamaño máximo de agujero terminado para vía ciega y enterrada |
0,3mm (máx.) l(tamaño de herramienta de perforación correspondiente 16mil) |
| Espacio mínimo entre el borde del agujero del láser y el agujero del taladro enterrado borde |
0,1mm |
| Espacio mínimo entre el borde del agujero del láser y el agujero del taladro enterrado Borde (red diferente) |
0,2mm |
| Espacio mínimo entre el centro del orificio del láser y el borde de la placa (Capa interior) |
0,35mm |
| Espacio mínimo entre el centro del orificio del láser y el borde de la placa (Capa exterior) borde estampado/tendido |
0,3mm |
| Separación mínima entre el borde del orificio PASANTE y las almohadillas (Capa exterior) (red diferente) |
0,18mm |
| Grosor mínimo a capa interna |
0,05mm |
| Espesor dieléctrico máx |
0,1mm |
| Espesor dieléctrico mínimo |
0,05mm |
Las placas HDI, una de las tecnologías de crecimiento más rápido en PCB, están ahora disponibles en Epec. Las tablas HDI contienen vias ciegas y/o enterradas y a menudo contienen microvias de .006 o menos de diámetro. Tienen una densidad de circuitos más alta que las placas de circuitos tradicionales.
Hay 6 tipos diferentes de placas HDI, a través de vías de superficie a superficie, con vias enterradas y a través de vias, dos o más capas HDI con vias pasantes, sustrato pasivo sin conexión eléctrica, construcción sin coros utilizando pares de capas y construcciones alternativas de construcciones sin coros utilizando pares de capas.
Beneficios clave del IDH
A medida que cambian las demandas de los consumidores, también lo hace la tecnología. Al utilizar la tecnología HDI, los diseñadores tienen ahora la opción de colocar más componentes en ambos lados de la PCB en bruto. Los múltiples procesos Via, incluyendo Via in PAD y la tecnología Via ciega, permiten a los diseñadores más PCB bienes raíces para colocar componentes que son más pequeños aún más cerca juntos. El tamaño y el paso de los componentes reducidos permiten más E/S en geometrías más pequeñas. Esto significa una transmisión más rápida de las señales y una reducción significativa de la pérdida de señal y los retrasos en el cruce.
Mediante el proceso de relleno
La inspiración de las tecnologías de montaje superficial de finales de los años 1980 ha empujado los límites con BGA, COB y CSP a pulgadas cuadradas más pequeñas. El proceso de vía en PAD permite colocar vias dentro de la superficie de las tierras planas. El Via está chapado y lleno de epoxi conductivo o no conductor y luego tapado y chapado, lo que lo hace prácticamente invisible.
Suena simple pero hay un promedio de ocho pasos adicionales para completar este proceso único. Los equipos especializados y técnicos capacitados siguen el proceso de cerca para lograr el perfecto Via oculto.
Tipos de relleno Via
Hay muchos tipos diferentes de material de relleno Via: Epoxi no conductivo, epoxi conductivo, relleno de cobre, relleno de plata y chapado electroquímico. Todos estos resultan en una vía enterrada dentro de una tierra plana que se soldará completamente como tierras normales. Vias y microvias son perforadas, ciegas o enterradas, llenas y luego bañadas y escondidas debajo de las tierras de SMT. El procesamiento de vias de este tipo requiere equipo especial y requiere mucho tiempo. Los múltiples ciclos de perforación y la perforación de profundidad controlada aumentan el tiempo de proceso.
IDH rentable
Aunque algunos productos de consumo se reducen en tamaño, la calidad sigue siendo el factor más importante para el consumidor, en segundo lugar a los precios. Mediante la tecnología HDI durante el diseño, es posible reducir una PCB de orificio pasante de 8 capas a una PCB empaquetada con tecnología HDI de 4 capas. Las capacidades de cableado de un PCB de capa HDI 4 bien diseñado pueden lograr las mismas o mejores funciones que las de un PCB de capa 8 estándar.
Aunque el proceso de microvía aumenta el costo de la PCB HDI, el diseño adecuado y la reducción en el recuento de capas reduce el costo en pulgadas cuadradas de material y el recuento de capas de manera más significativa.
Creación de placas HDI no convencionales
La fabricación exitosa de PCB HDI requiere equipos y procesos especiales como taladros láser, taponamiento, imágenes directas láser y ciclos de laminación secuencial. Las placas HDI tienen líneas más delgadas, un espacio más estrecho y un anillo anular más estrecho, y utilizan materiales especiales más delgados. Para producir con éxito este tipo de junta, se requiere tiempo adicional y una inversión significativa en procesos de fabricación y equipos.
Tecnología de perforación láser
La perforación de la más pequeña de micro-vias permite más tecnología en la superficie de la placa. Usando un haz de luz de 20 micrones (1 mil) de diámetro, este haz de alta influencia puede cortar a través de metal y vidrio creando el diminuto agujero de vía. Existen nuevos productos como materiales de vidrio uniformes que son un laminado de baja pérdida y una constante dieléctrica baja. Estos materiales tienen una mayor resistencia al calor para el montaje sin plomo y permiten el uso de los orificios más pequeños.
La avanzada tecnología multicapa permite a los diseñadores añadir secuencialmente pares adicionales de capas para formar una PCB multicapa. El uso de un taladro láser para producir agujeros en las capas internas permite el chapado, la exposición y el grabado antes de presionar. Este proceso agregado se conoce como acumulación secuencial. La fabricación de SBU utiliza vias llenas de sólidos que permiten una mejor gestión térmica, una interconexión más fuerte y el aumento de la fiabilidad de la placa.
El cobre recubierto de resina se desarrolló específicamente para ayudar con la mala calidad del agujero, tiempos de perforación más largos y para permitir PCB más delgados. El RCC tiene una lámina de cobre ultra-baja y ultra-fina que se fija con nódulos minúsculos a la superficie. Este material es tratado químicamente y preparado para la línea más fina y fina y la tecnología de separación.
La aplicación de la resistencia seca al laminado sigue utilizando el método de rollo caliente para aplicar la resistencia al material del núcleo. Este proceso de tecnología más antiguo, ahora se recomienda precalentar el material a la temperatura deseada antes del proceso de laminación para placas de circuito impreso HDI.
El precalentamiento del material permite una mejor aplicación estable de la resistencia seca a la superficie del laminado, tirando menos calor de los rodillos calientes y permitiendo temperaturas de salida estables y consistentes del producto laminado. Las temperaturas de entrada y salida constantes conducen a menos atrapamiento de aire debajo de la película; esto es crítico para la reproducción de líneas finas y espaciado.
LDI & Imágenes de Contacto
La obtención de imágenes de líneas más finas que nunca y el uso de salas limpias de clase 100 de semiconductores para procesar estas piezas HDI es costosa pero necesaria. Las líneas más finas, el espaciado y el anillo anular requieren controles mucho más estrictos. Con el uso de líneas más finas, retocar o reparar se convierte en una tarea imposible. La calidad de la herramienta fotográfica, la preparación del laminado y los parámetros de imagen son necesarios para un proceso exitoso. El uso de una atmósfera de sala limpia disminuye los defectos. La resistencia a la película seca sigue siendo el proceso número uno para todas las placas de tecnología.
La imagen de contacto sigue siendo ampliamente utilizada debido al coste de la imagen directa con láser; sin embargo, LDI es una opción mucho mejor para tales líneas finas y el espacio. Actualmente la mayoría de las fábricas todavía utilizan imágenes de contacto en una sala de SC100. A medida que la demanda se expande, también lo hace la necesidad de perforación láser y de imágenes directas láser. Todas las instalaciones de producción de Epec para el HDI utilizan lo último en equipamiento tecnológico para producir este PCB avanzado.
Productos como cámaras, portátiles, escáneres y teléfonos celulares seguirán llevando la tecnología a requisitos más pequeños y ligeros para el uso diario del consumidor. En 1992, el promedio de teléfonos móviles pesaba 220-250 gramos y era estrictamente para hacer llamadas de teléfono; ahora llamamos, texto, navegar por la red, jugar nuestras canciones o juegos favoritos y tomar fotos y vídeos en un dispositivo pequeño que pesa 151grams. Nuestra cultura cambiante seguirá impulsando la tecnología HDI y Epec estará aquí para seguir apoyando las necesidades de nuestros clientes.
Diferencia entre FR4 y IDH
FR4 y HDI son dos tipos diferentes de placas de circuito impreso (PCB) que se utilizan en la fabricación de electrónica. Aquí están las principales diferencias entre las dos:
- Material: FR4 es un tipo de material laminado epoxídico reforzado con fibra de vidrio que se utiliza ampliamente para PCB. HDI, por otro lado, es una tecnología de PCB de interconexión de alta densidad que utiliza materiales y procesos avanzados para lograr densidades y rendimiento de circuitos más altos.
- Recuento de capas: FR4 PCB normalmente tienen un recuento de capas inferior al de los PCB HDI, que pueden tener muchas más capas debido a su mayor densidad y complejidad.
- Ancho y espaciado de la traza: Las PCB HDI pueden admitir anchos de traza y espaciado mucho más pequeños que las FR4 PCB, lo que permite un uso más eficiente del espacio de la placa y densidades de circuito más altas.
- A través de la tecnología: Los PCB del HDI utilizan tecnologías avanzadas a través de tales como microvias, vias enterradas y vias ciegas, que permiten un enrutamiento más eficiente y la interconectividad entre capas. FR4 PCB, por otro lado, normalmente utilizan vias de orificio pasante, que pueden limitar su densidad y rendimiento.
- Costo: Los PCB del IDH son generalmente más caros que FR4 PCB debido a sus materiales avanzados, procesos y mayor complejidad.
En resumen, FR4 PCB son una opción ampliamente utilizada y rentable para muchas aplicaciones electrónicas, mientras que los PCB HDI son una tecnología más avanzada y compleja que se utiliza normalmente en aplicaciones de alto rendimiento y alta densidad. La elección entre ambos dependerá de las necesidades específicas de la aplicación, así como de las limitaciones presupuestarias y de diseño.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd. Es un fabricante de PCB y montaje profesional chino. Como proveedor de PCB y montaje llave en mano, nos especializamos en fabricación de PCB, montaje de PCB y servicios de abastecimiento de componentes.
Servicios profesionales de fabricación de electrónica de PCB, tales como PCB multicapa, PCB HDI, PCB MC, PCB flexible rígido, PCB flexible.podemos fabricar agujeros láser, PCB de control de impedancia, PCB de orificios enterrados y ciegos, orificio avellanado, otro material especial o PCB de proceso especial.
Nos preocupamos de todo el proceso, incluyendo la fabricación de placas de circuito impreso, la adquisición de componentes (100% original), pruebas PCBA, monitoreo continuo de la calidad y el montaje final.sobre las pruebas, proporcionamos Inspección SPI, Inspección AOI, Inspección de rayos X, pruebas TIC y pruebas funcionales como nuestros servicios de valor añadido.
Las técnicas de fabricación de plantillas incluyen grabado químico, corte láser y electroformado. Proporcionamos la plantilla magnética, plantillas de estructura SMT y galería de símbolos de montaje superficial sin marco, el tamaño y el grosor de la galería de símbolos pueden ser de acuerdo con los requisitos del cliente. Tamaño y espesor especiales pueden ser consultoras.
Q1:¿es una fábrica o una empresa comercial?
R: KXPCBA es un fabricante/fábrica de PCB/FPC/PCBA. Hemos pecializado en la placa PCB/PCBA durante 11 años.
Q2:¿es seguro mi archivo PCB si lo envío a usted para su fabricación?
R: Respetamos la autoridad de diseño del cliente y nunca fabricaremos PCB para otra persona sin su permiso. El acuerdo de confidencialidad es aceptable.
Q3:¿Cuál es su política de pruebas y cómo controla la calidad?
R: Para la muestra, generalmente probada por sonda voladora; para volumen de PCB de más de 3 metros cuadrados, generalmente probado por accesorio, esto será más rápido. Debido a que hay muchos pasos en la producción de PCB, normalmente hacemos una inspección después de cada paso.
Q4: ¿Cuál es su forma de envío?
R: 1. Tenemos nuestro propio transportista para enviar mercancías por DHL, UPS, FEDEX, TNT,EMS.
2. Si tienes tu propio agente de transporte, podemos cooperar con ellos.
Q5: ¿Cuál es su certificado?
A: ISO9001:2008, ISO14001:2004, UL, INFORME SGS.
Q6: ¿Qué archivos debemos ofrecer?
R: Si solo necesita PCB, proporcione el archivo Gerber y las especificaciones de fabricación; si necesita PCBA, proporcione el archivo Gerber, la especificación de fabricación, la lista de BOM y el archivo Pick & Place/XY.
Proveedor Auditado 
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