Placa de circuito impreso multicapa de PCB de la capa de 10 placas de oro de inmersión con persiana y enterrado Vias

• Type: 8 Layer PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• tamaño mínimo del agujero: 0,2mm
• ancho y espaciado mínimo de línea: 0,1mm/0,1mm
• color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/azul/amarillo/rojo
• certificados: ul, rohs, sgs, iso9001 iso14000
• envío: dhl, ups, tnt, fedex, etc.
• Paquete de Transporte: by Vacuum Packing in Cartons
• Origen: Shenzhen
• Código del HS: 85340010

Descripción de Producto

Mantenerse en movimiento de los circuitos Co., Ltd fue fundada en agosto de 2000, un hi-tech, empresa especializada en fabricación, suministro y exportación de alta precisión de la capa 1 ,2capa y PCB multicapa.  Desde enero de2014,el núcleo de negocio son Multilayer(incluyendo IDH medio a alto volumen de órdenes de PCB ,Frenquency alta y el Metal Core PCB pedidos .  Para ofrecer a todos los clientes un mejor servicio , podemos ofrecerle PCB flexibles y rígidos flexibles PCB . A través del trabajo y dedicación de todos los empleados durante los últimos años, ya tenemos una excelente PCB fabricante en China. Nuestra empresa cubre más de 15.000 metros cuadrados modernizado zona de taller y un conjunto completo de equipos de producción avanzados ,con aproximadamente 500 empleados fijos y más de 100 de la gerencia senior ,artesanos e ingenieros, un grupo de talentos de la calidad con más de diez años de experiencia en la PCB de la industria. Acogemos con beneplácito la visita y colaboración.


Nuestra empresa está registrada TS16949, el sistema ISO9001, ISO14001 Sistema de medio ambiente y algunos otros certificada , todos los productos han pasado por la American certificación UL y cumplir con los RoHS reglamento. Con el fin de servir a nuestros clientes, hemos establecido el sistema de gestión ERP .Desde el principio, hemos creado un potente equipo de I+D para mejorar el nivel de tecnología, incluidos los de alta frecuencia y TG, CTI, control de alta impedancia, sepultado y taladros ciegos, la base de aluminio, y libre de halógenos, etc..