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PCB de placa de circuito de PCB de alta densidad OEM de fábrica para solar Panel

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Fiberglass Epoxy
Application: Consumer Electronics
Flame Retardant Properties: V0
Mechanical Rigid: Rigid

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Miembro Diamante Desde 2022

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial, Corporación del Grupo
  • Visión General
  • Fotos detalladas
  • parametros de producto
  • Certificaciones
  • Embalaje y envío
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
JX-01
Processing Technology
Electrolytic Foil
Base Material
Aluminum
Insulation Materials
Organic Resin
Brand
Jingxin or Customized
certificado
ISO9001,ISO14001, IATF16949
plazo de entrega
muestra 1-2days, orden de masa alrededor de 15-20days
Paquete de Transporte
ESD Bag+Bubble Wrapped +Carton
Especificación
customized PCBA
Marca Comercial
JingXin or Customized
Origen
Sz
Código del HS
8542310000
Capacidad de Producción
1000000/Month

Descripción de Producto

Bienvenido a jingxin Electronics

Somos un fabricante especializado en montaje de PCB (SMT, DIP, AI) y montaje final de productos electrónicos (EMS) en el mercado más alto para clientes globales.

Tenemos más de 20 años de experiencia en la fabricación de SMT, bien equipadas SMT, DIP y líneas de montaje, ofreciendo un servicio de parada de SMT, FPC, DIP, EMS, revestimiento conformacional, pruebas, montaje final, adquisición de componentes, diseño, Soporte de productos periféricos, etc. Estamos equipados con equipos de alta velocidad y precisión SMT, y proporcionamos una gama completa de SPI, AOI, ICT, FCT, RAYOS X, ROHS y pruebas de envejecimiento para productos. Todos nuestros pisos de tiendas son libres de polvo, todas las líneas son sin plomo, somos ISO9001 empresa certificada.

Abrimos la cotización de costes de bom, con una estrategia de control de alta calidad y un método de análisis de 8D, nos centramos en los clientes del mercado superior, como los PCBA en medicina, industrial, financiera, robótica, automóvil, Nueva Energía.

Ofrecemos servicios a muchos clientes globales, como el líder mundial en procesamiento de grano y un proveedor líder de soluciones; los 3 mejores clientes de la industria médica en China; el líder mundial en la industria de sensores de telesalud, etc.

Factory OEM High Density PCB Circuit Board PCB for Solar Panel


Nuestro Equipo de Trabajo

Factory OEM High Density PCB Circuit Board PCB for Solar Panel

Nuestro negocio principal: PCB PCBA  

Capacidades de fabricación de PCB:
Capas 1-32 capas
Laminado FR4, H-TG, base de aluminio, base de cobre  
Máx. Tamaño de la placa 1200*500mm
 Grosor de la placa Máx 3,6mm,Mín 0,3mm
Mín. Ancho de línea/trazado 0,05mm(2mil)
Máx. Espesor de cobre 10 ONZAS
Mín. Paso S/M. 0,1mm(4mil)
Máx. Paso S/M.   0,2mm(8mil)
Mín. Diámetro del orificio 0,2mm(8mil)
Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) ±0,05mm(2mil)
Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH) ±0,05mm(2mil)
Desviación de posición de taladro ±0,05mm(2mil)
Tolerancia de contorno ±0,1mm(4mil)
Torsión/doblada 0,75%
Resistencia de aislamiento >1012Ω normal
Fuerza eléctrica >1,3kv/mm
S/M abrasión >6H
Tensión térmica 288 ºC 10sec
Tensión de prueba 50-300V
Mín. Ciego/enterrado vía 0,15mm(6mil)
Tratamiento de la superficie OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au,Inmersión AG/Plata,
Chapado en plata/AG, estaño de inmersión, chapado en estaño
Pruebas Prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo
Capacidades de fabricación de montaje de PCB:
Tipo de ensamblaje SMT (tecnología de montaje superficial)
DIP (encapsulado de contactos en línea dobles)
SMT y DIP mixtos
Montaje SMT y DIP de doble cara
Tipo de soldadura Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS)
Componentes Piezas pasives, tamaño más pequeño 0201
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Y fichas sin plomo
Paso fino a 0,8Mils
Reparación y recolocación de BGA, extracción y sustitución de piezas
Conectores y terminales
Tamaño de tabla desnuda Más pequeña: 0,25''x 0,25'' (6,35mm x 6,35mm)
Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm)  
PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm)
Mín. IC Pitch 0,012'' (0,3mm)
Paso de cable QFN 0,012'' (0,3mm)
Máx. Tamaño de BGA 2,90 x 74mm (2,90 x 74mm)
Pruebas Inspección de rayos X.
AOI (inspección óptica automatizada)
ICT (Prueba en circuito)/pruebas funcionales
Empaquetado de componentes Carretes, cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y a granel
Fotos detalladas

Factory OEM High Density PCB Circuit Board PCB for Solar PanelFactory OEM High Density PCB Circuit Board PCB for Solar Panel
Capacidad de fabricación de SMT y máquina de fabricación

 
Capacidad de fabricación de SMT
Elemento
Capacidad de fabricación en proceso
Método de fabricación
Tamaño de producción (mín./máx.)
50×50mm / 500×500mm
 
Grosor de la placa de producción
0,2 ~ 4mm
 
 
 
 
 
 
Impresión de pasta de soldadura
Método de soporte
 
Accesorio magnetismo, plataforma vacuo
 
 
Método de sujeción
 
Adherencia por vacío, sujeción en ambos lados, sujeción flexible con hoja, sujeción flexible con tabla gruesa
Método de limpieza de la impresión de pasta de soldadura
 
Método seco + método humectante + método vacuo
Precisión de impresión
±0,025mm
 
SPI
Precisión repetida del volumen
<1% a 3σ
 
 
 
Componente de montaje
Tamaño de los componentes
0603 (opcional) L75mm conector
 
Paso
0,15mm
 
Precisión repetida
±0,01mm
 
 
AOI
Tamaño del CDV
61×45mm
 
Velocidad de prueba
9150 mm²/seg
 
3D rayos X.
Ángulo de disparo
0-45
 
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parametros de producto

Capacidades de PCB:

-1500mm PCB de placa larga (FR4 y aluminio)
- 49, 1 a FR4 capas PCB con HDI.
- PCB de aluminio de 2 capas
- giro rápido: 2L con 24 horas, 4L con 48 horas, 6L con 72 horas, 8L con 96 horas
- no min. cantidad de pedido, incluso 1 piezas es factible.  
 
Capacidades de PCBA:
-abastecimiento de componentes
-montaje SMT y DIP incluido el conjunto BGA
-chips SMD aceptados: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
-altura del componente: 0.2-25 mm
-Mín de embalaje: 0201
-distancia mínima entre BGA: 0,25-2,0 mm
-Tamaño mínimo de BGA: 0,1-0,63 mm
-Min espacio QFP: 0,35mm
-precisión de colocación de la recogida: ±0,01 mm
-capacidad de colocación: 0805, 0603, 0402, 0201
-Alto número de pines de ajuste a presión disponible
-capacidad de SMT por día: 7.000.000 puntos

Certificaciones

 

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Embalaje y envío

 

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PREGUNTAS FRECUENTES

Q1.¿Qué se necesita para la cotización?

A: PCB : cantidad, Gerber file y requisitos técnicos(material,tratamiento de acabado superficial, espesor de cobre,espesor de tablero,...)
PCBA: Información de PCB, BOM, (Documentos de prueba...)

Q2. ¿Qué formatos de archivo aceptan para la producción?
A: Gerber file: CAM350 RS274X
Archivo PCB: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF,Word,txt)

Q3. ¿son seguros mis archivos?
R: Sus archivos se mantienen en total seguridad y seguridad.protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten con terceros.

Q4. ¿MOQ?
R: No hay MOQ en el PCBA JXE. Podemos manejar con flexibilidad la producción de volúmenes pequeños y grandes.

Q5.¿costo de envío?
R: El costo de envío está determinado por el destino, peso, tamaño de embalaje de las mercancías. Por favor, háganos saber si necesita que le cite el costo de envío.

Q6. ¿acepta materiales de proceso suministrados por los clientes?

R Sí, podemos proporcionar el origen del componente y también aceptamos el componente del cliente

PCBA profesional llave en mano de montaje de PCB OEM de una parada

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Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial, Corporación del Grupo
Capital Registrado
16000000 RMB
Certificación del Sistema de Gestión
ISO 9001, ISO 14000, IATF16949, GMP