• Cuatro placas de PCB multicapa con impresión de carbono
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Favoritos

Cuatro placas de PCB multicapa con impresión de carbono

Estructura: PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico: Rcc
Material: Aluminum
Aplicación: LED
Propiedades retardantes de llama: V0
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

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Miembro Diamante Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Información Básica.

No. de Modelo.
32145685421312
Material de Base
Cobre
Materiales aislamiento
Resina Epoxi
Marca
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
criterios
aql ii 0,65
tamaños de taladro
0,15mm/0,2mm
borde biselado
impedancia
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
4mil
tratamiento de surfec
hasl
Paquete de Transporte
Vacuum Packaging
Especificación
110*62mm
Marca Comercial
XMANDA
Origen
Made in China
Código del HS
8534009000
Capacidad de Producción
50000sqm/Month

Descripción de Producto

Four Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon Printing

Especificaciones:

Capas:2
Grosor: 1,6mm
Material: Aluminio
Tamaño: 58*58mm
Tratamiento de superficie:HASL
Ancho de línea/espaciado: 6/6mil
Apertura mínima: 0,3mm
Máscara de soldadura color: Blanco
Espesor de cobre acabado: Capa interior 1 OZ, capa exterior 1 OZ
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing

 

Four Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon PrintingFour Multilayer PCB Board with Carbon Printing
 

Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing
 
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing
Four Multilayer PCB Board with Carbon Printing

Características:

1. La integración del diseño de la placa es muy alta, la relación espesor-diámetro excede 10:1, y la dificultad de la galvanoplastia de cobre es alta.
2. Hecho de TG170 material


Shenzhen XMD Circuits Co.,Ltd, anteriormente conocido como Jaleny (jlypcb), fue fundada en 2009 y comenzó el viaje de la placa de circuitos en Shenzhen, China. Mediante la introducción de equipos de producción y pruebas avanzados y los intercambios técnicos con fábricas de la misma industria y colegios de ingeniería, XMD amplió enormemente la capacidad de proceso de la placa de doble cara y la placa multicapa. En 2011, comenzamos a explorar los mercados extranjeros y a exportar pedidos extranjeros a todas partes del mundo. En 2018, Jiangxi Ji'an añadió una nueva línea de producción, principalmente haciendo pedidos por lotes.

Capaz de producir 50.000 m2 de PCB mensualmente
Soluciones integrales para clientes (PCB y PCBA)
Más de 12 años de experiencia en PCB
Tiempo medio de respuesta: ≤24 h (Ingenieros experimentados para servirle)
Cumple con las certificaciones RoHS,TS16949,ISO9001 y UL.
Flexibilidad en el Acuerdo de Envío (FOB HK o Shenzhen por mar o por aire, CIF por DHL, FedEx, UPS o TNT, etc.)

 

Un equipo profesional, utilizando la automatización, la digitalización para mejorar en gran medida la eficiencia de la producción de pcb y reducir los costos de adquisición de PCB.

Materia prima de alta calidad

★Fuente rastreable de materia prima de Marca
★proceso de adquisición estandarizado
★estricta política de selección de proveedores

Equipo de producción
★Equipo de procesamiento de alta precisión
★un funcionamiento eficiente garantiza la calidad
★conocer varios procesos técnicos especiales

Sistema inteligente
★audición inteligente
★CAM inteligente
★Paneles inteligentes
★producción inteligente

Inspección estricta
★100% de pruebas AOI
★100% FQA/FQC
★Control de calidad
★'uno fallido perdió diez'

 
Nuestras capacidades y Tecnología
Elementos 2022 2023
Capas (MP):22layer,(muestreo):32 capa (MP):32layer
Máx. Tabla THK Muestreo 4,0mm / MP :3,2mm Muestreo 5,0mm / MP:3,2mm
Mín. Tabla THK Muestreo :0,4mm /MP :0,5mm Muestreo: 0,3mm / MP:0,4mm
Cobre base Capa interior 1/3 ~ 6OZ 1/3~8 ONZAS
Capa exterior 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Diámetro de la perforación PTH mín 0,2mm 0,15mm
Relación de aspecto máx 10:01 12:01
Relación de aspecto HDI 0,8:1 1:01
Tolerancias  PTH ±0,076mm ±0,05mm
 NPTH ±0,05mm ±0,03mm
Abertura de la máscara de soldadura 0,05mm 0,03mm
Presa de soldadura (Verde) 0,076mm , (Verde) 0,076mm ,
(otro color) 0,1mm (otro color) 0,08mm
Núcleo mín. THK. 0,1mm 0,08mm
Arco y torsión ≤0,5% ≤0,5%
Tol. De enrutamiento   Muestreo :±0,075mm /MP:±0,1mm Muestreo:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedancia tol. ±10% ±8%
w/s mín. (Capa interior) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
w/s mín. (Capa exterior) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
 (Mín. Tamaño de BGA) 0,2mm 0,15mm
(Paso)(Mín. Paso BGA) 0,65mm 0,5mm
(Tamaño del panel de trabajo) 600mm*700mm 600mm*700mm
Proceso especial Dedos de oro partido, refrentado, avellanado, contralacadora, POFV , Mech. Perforación de agujero ciego.  



 

 

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