Recubrimiento de metal: | Cobre |
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Modo de Producción: | SMT |
Capas: | Multilayer |
Material de Base: | FR-4 |
Certificación: | RoHS, ISO |
Personalizado: | Personalizado |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Capacidad de producción para PCB | |
Capa: | 1-64 capa |
Superficie: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect. |
Grosor de cobre: | 0,25 Oz -12 Oz |
Material: | FR-4,libre de halógenos,TG alto,Cem-3,PTFE,aluminio BT,Rogers |
Grosor de la placa | 0,1 a 6,0mm(4 a 240mil) |
Ancho/espacio mínimo de línea | 0,076/0,076mm |
Separación mínima de línea | +/-10% |
Espesor de cobre de capa exterior | 140um (a granel) 210um (prototipo de pcb) |
Espesor de cobre de capa interna | 70um (a granel) 150um (tipo de protocolo pcb) |
Tamaño mínimo de taladro terminado (mecánico) | 0,15mm |
Tamaño mínimo del orificio acabado (orificio láser) | 0,1mm |
Relación de aspecto | 10:01(a granel) 13:01(prototipo pcb) |
Color de máscara de soldadura | Verde,Azul,Negro,Blanco,Amarillo,Rojo,Gris |
Tolerancia del tamaño de cota | +/-0,1mm |
Tolerancia del grosor de la placa | <1,0mm +/-0,1mm |
Tolerancia del tamaño de agujero de NPTH terminado | +/-0,05mm |
Tolerancia del tamaño de agujero de PTH terminado | +/-0,076mm |
Tiempo de entrega | Masa:10~12d/ muestra:5~7D |
Capacidad | 35000sq/m |
Capacidad de producción para montaje de PCB | |
Tamaño de la galería de símbolos: | 640 x 640 mm |
Paso mínimo de IC: | 0,2mm |
Tamaño mínimo de chip: | 0201 (0,2x0,1) |
Espacio mínimo de BGA: | 0,3mm |
Precisión máxima del conjunto de IC: | ±0,03mm |
Capacidad de montaje superficial: | ≥2 millones de puntos/día |
Capacidad DE INMERSIÓN: | ≥100k piezas/día |
montaje final del producto electrónico: | montaje final del producto electrónico: |
Certificación: | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas