Wafer de silicio Fz, wafer de silicio de alta resistividad, wafer de silicio intrínseco desnudo personalizado

• Aplicación: led
• Tecnología de fabricación: Semiconductor optoelectrónico
• Material: Semiconductor Compuesto
• No. de Modelo.: FW-Silicon
• Paquete: SMD
• Procesamiento de señales: Analog Digital Composite and Function
• Tipo: Semiconductor Intrínseco
• método de crecimiento: cz y fz
• orientación: 111 o 100
• resistividad: 0,0005 a 150
• superficie: pulido de lado doble o pulido de lado único
• dopante: tipo n y tipo p
• partículas: <30 en 0,3um
• arco: < 30 um
• ttv: <15 um
• Paquete de Transporte: caja
• Especificación: coestomizado
• Marca Comercial: fw
• Origen: China
• Capacidad de Producción: 100, 000pcs/mes

Descripción de Producto

Sustratos de silicio

Descripción del producto

1. ¿qué es la oblea de silicio y su aplicación?

Una oblea de silicio es un material esencial para la fabricación de semiconductores, que se encuentran en todo tipo de dispositivos electrónicos que enriquecen nuestras vidas.

La oblea de silicio es el material más común y ampliamente utilizado para una variedad de industrias de alta tecnología, incluyendo circuitos integrados, detector o dispositivo de sensor, fabricación de MEMS, componentes optoelectrónicos, y células solares.

La oblea de silicio es un disco redondo muy fino cortado a partir de silicio de alta pureza. Una lingote de silicio redondo se corta con un grosor de aproximadamente 1mm. Las superficies del disco resultante se pulen cuidadosamente, luego se limpia, dando como resultado la oblea completa. Las obleas de silicio están hechas de silicio de alta pureza y son el material de los dispositivos semiconductores.  Estas obleas también pueden fabricarse con UNA SEMI-muesca o uno o dos SEMI-planos.  

Fotos detalladas

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Incluyendo las siguientes especificaciones pero no limitadas. Indique sus requisitos.

 

procesando

2. Fabricación de una oblea de silicio

El crecimiento de  una lingote de silicio puede llevar de una semana a un mes, dependiendo de muchos factores, incluyendo el tamaño, la calidad y la especificación. Más del 75% de todas las obleas de silicio de cristal simple crecen a través del método Czochralski (CZ).  

 

Equipos

Parámetros del producto

 

Método Grow	CZ o FZ
Diámetro	1 a 8 pulgadas
Finalizar	Como corte, lapped, grabado, SSP, DSP
Orientación	(100) (111) (110)
Tipo	N o P
Resistividad	CZ: De 0,0005 a 150 Ωcm FZ: Hasta 10 kΩcm

Exposición

 

5.FAQ:

P: ¿Cuál es la forma de envío y costo?

R:(1) Aceptamos DHL, FedEx, TNT, UPS, EMS, etc.

  (2) Si tienes tu propia cuenta Express, es genial.Si no, podríamos ayudarte a enviarlas.  

 P: ¿Cómo pagar?

R: T/T, Paypal, etc.

P: ¿Cuál es tu MOQ?

R: (1) para el inventario, el MOQ es 5pcs.

   (2) para productos personalizados, el MOQ es 10pcs-25pcs.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega?

R: (1) para los productos estándar

     Para el inventario: La entrega es 5 días hábiles después de que usted haga el pedido.

     Para productos personalizados: La entrega es 2 o 3 semanas después de que usted haga el pedido.

   (2) para los productos de forma especial, la entrega es de 4 o 6 semanas de trabajo después de que usted haga el pedido.

P: ¿tiene productos estándar?

R: Nuestros productos estándar en stock.

P: ¿Puedo personalizar los productos en función de mi necesidad?

R: Sí, podemos personalizar el material, las especificaciones y el revestimiento óptico para sus componentes ópticos en función de sus necesidades.