Estructura: | Sola Capa PCB Rígida |
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Dieléctrico: | Rcc |
Material: | Aluminum Base |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Elementos | Unidad | Condición de prueba | Valores típicos | ||
AF-01 | AF-04 | AF-05 | |||
Resistencia a la peladura | N/mm | En condiciones normales: A. | 2,00 | 1,05 | 1,08 |
Después del estrés térmico | 1,80 | 1,05 | 1,05 | ||
Resistencia superficial | MΩ | En condiciones normales | 5,0 x 107 | 5,0 x 107 | 3,6 x 107 |
Tratamiento de humedad constante | 2,0 x 106 | 4,5 x 106 | 3,3 x 106 | ||
Resistencia de volumen | MΩ·m | En condiciones normales | 4,0 x 108 | 1,0 x 108 | 4,2 x 108 |
Tratamiento de humedad constante | 5,0 x 107 | 1,9 x 107 | 3,1 x 107 | ||
Resistencia térmica | C/p | En condiciones normales | 1,0 | 0,65 | 0,45 |
Constante dieléctrica a 1 MHz | -- | 40ºC, 93%, 96h | 4,2 | 4,2 | 4,2 |
Factor de disipación dieléctrica a 1 MHz | -- | 40ºC, 93%, 96h | 0,02 | 0,029 | 0,033 |
Tensión térmica | mín | 260ºC. | 2 min, sin deslaminación, sin bulbo de aire | ||
Ruptura dieléctrica | KV/MM | En condiciones normales | 31 | 31 | 60 |
Inflamabilidad | -- | En condiciones normales | FV-0 | ||
Factor conductor térmico | W/m·k | En condiciones normales | 1,0 | 1,5 | 2,2 |
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