Estructura: | Sola Capa PCB Rígida |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Delay Foil Presión |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Los elementos | Unidad | Condiciones de prueba | La especificación | El valor típico | |
Soldabilidad | -- | Un | Sí | Sí | |
Peel Strength (1oz) | Lb/pulg. | Un 125 °C de flotación |
8.0 | 9.5 | |
7.0 | 9.0 | ||||
Fuerza de flexión | MD | KLbs/In. | Un | ≥60 | 75 |
CD | ≥50 | 60 | |||
La resistividad de volumen | MΩ-cm. | E-24/125 | ≥103 | 105 | |
Resistencia superficial | MΩ | E-24/125 | ≥103 | 105 | |
Absorción de agua | % | E-1/105+Des | ≤0,35 | 0.25 | |
La tensión de ruptura | KV | D-48/50-0.5/23 D | ≥35 | 38 | |
Resistencia al arco | Seg. | D-48/50-0.5/23 D | ≥60 | 75 | |
La inflamabilidad | Seg. | Un | 94V-0. | 94V-0. | |
La constante dieléctrica(1MHz). | -- | Un | ≤5.4 | 5.0 | |
La tangente de pérdida (1MHz). | -- | Un | ≤0,035 | 0.018 | |
Alabeo & Twist |
Dobles caras(T≥0.78mm) | % | Un Un |
≤0.7 | 0.2 |
Un solo lado (T≥0.78mm) | ≤1.0 | 0.4 | |||
Resistencia al calor | A 288ºC, de 10 seg. | No hay cambio | No hay cambio | ||
TG | °C. | Un | ≥125 | 135 |
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