Máquina de corte de precisión de fábrica con excelente sistema de procesamiento y interfaz amigable

• Personalización: Disponible
• Servicio postventa: proporcionado
• Garantía: proporcionado
• No. de Modelo.: Mps-0303l
• Solicitud: Electrodoméstico, Equipo Ambiental, Industria automotriz, Industria de la publicidad
• Sistema de refrigeración: Refrigeración por agua
• Clase Técnico: Onda continua Laser
• Material aplicable: Metal
• nombre del producto: máquina de corte láser de precisión
• característica 1: calidad garantizada
• característica 2: personalizado según las necesidades
• servicio posventa: proporcionado
• Paquete de Transporte: embalaje de cajas de madera o personalizadas
• Especificación: especificaciones estándar
• Marca Comercial: himalaya
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

La máquina de corte láser de precisión MPS-0303l es una plataforma de motor lineal, con alta precisión, alta velocidad, buena calidad de corte, ancho de procesamiento de 300 mm × 300 mm, que puede usarse en corte de precisión. El equipo adopta láser importado y cabezal de corte para asegurar la estabilidad del corte, y adopta partes de transmisión de marcas internacionales famosas para asegurar la precisión y velocidad de procesamiento de la máquina herramienta.

Características del producto:
1. Plataforma de motor lineal, mejor rendimiento mecánico, velocidad, aceleración y precisión de mecanizado se han mejorado.
2. La plataforma de instalación del gantry adopta una estructura de mármol, que puede prevenir eficazmente la vibración y es más adecuada para movimientos a alta velocidad con mejor estabilidad.
3. La mesa deslizante del eje Z está directamente fundida, lo que asegura de forma eficaz la rigidez de la mesa deslizante, reduce la vibración de la máquina herramienta en el proceso de movimiento y mejora la precisión de mecanizado de la máquina herramienta.
4. La plataforma principal adopta la estructura de soldadura, después de recocido para eliminar el estrés interno, terminar el mecanizado, resolver mejor el estrés causado por la soldadura y el procesamiento, para mejorar en gran medida la rigidez y estabilidad del equipo.
5. Mejor estabilidad y mayor vida útil.
6. Excelente sistema de procesamiento, interfaz amigable, fácil operación, y retroalimentación en tiempo real del estado de procesamiento, lo que asegura el procesamiento ordenado.

Campos de aplicación:
Es adecuado para el procesamiento de marco de gafas, accesorios de hardware, dispositivos electrónicos, instrumentos, oro y joyería de plata.

Exposición y clientes

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.

Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.