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Lámpara LED Potencia Computadora CPU Tarjeta Gráfica Memoria Conducción de Calor Película de Silicio

Lámpara LED Potencia Computadora CPU Tarjeta Gráfica Memoria Conducción de Calor Película de Silicio

US$ 0,50 - 10,00 500 pieza (MOQ)
Puerto:
Shenzhen, China
Capacidad de Producción:
80000m2/lun
Condiciones de Pago:
T/T, D/P, Western Union, Paypal, Money Gram

Última Fecha de Inicio de Sesión:

Aug 09, 2025

Productos Principales:

Pasta térmica, gel térmico, relleno de espacio, grasa térmica

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Descripción de Producto

Información de la Compañía

Información Básica

No. de Modelo.
GC-TP-100A3
Aplicación
Insulators, Electrical Winding Insulation, Winding Wire Coating Insulation, Electrical Base, Shell, Motor, Switch Baseplate, Thermal Silicone Pad
Color
Light Green
Material
Silicone
Voltaje máximo
10KV~20KV
Clasificación térmica
-40~200
Espesor
0.5-50mm
One Piece Size
210*410mm/320*320mm
Performance
Insulation, Self-Adhesive, Soft
After-Sale Service
7*24hour Service
Special Services
One-Stop Solution
Storage Condition
Shady, Ordinary Temperature
Type
Insulation Sheet
Certification
ISO9001, ISO14001 IATF16949 RoHS Reach
Chemistry
Thermal Pad
Classification
Thermal Pad
Brand
Gold-Cool
Marca Comercial
dorado
Paquete de Transporte
envío/tren/express
Especificación
210*410mm/320*320mm/patrones de formas personalizables
Origen
Dongguan
Código del HS
3284999999

Descripción de Producto


Lámpara LED Power Computer CPU Tarjeta gráfica memoria calor conducción Película de silicona


No importa qué tipo de dispositivo de refrigeración, si hay un ajuste deficiente entre los componentes electrónicos y los dispositivos de refrigeración, tendrá una gran cantidad de transmisión de calor de bloque de aire entre los componentes.  El dispositivo de refrigeración no podrá reducir de forma eficaz el calor de los componentes electrónicos.
Esta serie de productos tiene muy buena conductividad térmica y propiedades de relleno, su suavidad, características elásticas pueden llenar bien la brecha entre el componente de calefacción y el módulo de disipación de calor, la brecha entre el cuerpo metálico y el chasis, rápida disipación de calor, para promover la eficiencia de trabajo de los componentes, para prolongar la vida útil del equipo.  

Características

 


1.buen rendimiento térmico.
2.amortiguador de vibraciones, de alta compresibilidad y suave.
3.autoadhesivo.
4.fácil construcción.
5.aislamiento eléctrico
6.Complies requisitos ambientales DE ROHS y UL.
7.proporcione una variedad de grosor para elegir.


Aplicación:

Circuitos integrados, CPU, chip de procesamiento de gráficos, condensadores electrónicos de alimentación, Crystal.luces de diodo, módulo de fuente de alimentación, servidor, el disco duro.pantallas de plasma, monitor LCD, ordenadores de sobremesa, equipos de comunicaciones, router.módulo de memoria, reproductor de vídeo, teléfono inteligente  
Fotos detalladas

En términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizar según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de los diferentes dispositivos y escenarios de aplicación. Si desea una dureza específica de la almohadilla de silicona, o necesita una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de proporcionarle una solución de ajuste.

 
Parámetros del producto
Tabla de atributos de producto general
Color - Verde claro Verde claro+Amarillo Visual
Proyecto Unidad GC-TP-100A3 GC-TP-100E3 Estándar de prueba
Duro Playa OO 25±5  ASTM D2240
Grosor mm 0,5~50  ASTM D374
Densidad g/cm3 1,8±0,2 ASTM D792
Conductor térmico Con m.k 1±0,2 ASTM D5470
Tamaño mm Personalizable -
Pérdida termogravimétrica % <1,0 A 150ºC/24H
Resistencia a la tracción MPa 0,08-0,32 ASTM D412
Resistividad del volumen Ω cm 1,0*1013 ASTM D257
Rigidez dieléctrica KV/mm >6 ASTM D149
Clasificación de llama - V-0 UL94
Rango de temperatura ºC -40~200 -
 
PREGUNTAS FRECUENTES

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