Perfil de la empresa Bienvenidos a visitar gawinpcba.en.made-in-china.com Shanghai Gawin Electronic Technology Company, un fabricante especializado de PCB con un servicio único desde el diseño de PCB a la fabricación de PCB a la adquisición de componentes de BOM a la instalación de PCB a la prueba de productos finalizados. Demostración de habilidad Diseño de PCB Nuestro equipo dedicado proporciona un servicio de diseño de PCB de alta calidad para más de 5.000 clientes, como Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. en los últimos 15 años. Tenemos más de 50 diseñadores de PCB ubicados en nuestras oficinas en Shenzhen, Beijing, Shanghai, haciendo el diseño de PCB para clientes de todo el mundo. Nos esforzamos constantemente por mejorar nuestras capacidades tecnológicas, y ahora estamos trabajando en DDR4 y 25Gbps + diseño de señal de plano posterior y simulación. Ventajas 1. Expertos experimentados que proporcionan trabajo de alta calidad; 2. Gran equipo con excelente servicio al cliente; 3. Software desarrollado de forma independiente para mejorar la eficiencia del diseño; 4. Mantenerse al día con la tecnología; II Modelo de Negocio de Diseño de PCB 1. Solución total de diseño de PCB: Creación de huella de PCB, importación de lista de red, colocación, enrutamiento, control de calidad y revisión, comprobación de DFM, Gerber Out; 2. Servicio in situ: Trabaje con sus ingenieros en su oficina; 3. Consultoría y formación: Prestar servicios de consultoría y formación en el diseño de PCB; Parámetros físicos Capas más altas::42 capas Número máximo de PIN: 69000+ Conexiones máximas: 55000+ Ancho de línea mínimo:2,4mil Espaciado mínimo de líneas:2,4mil Via mínimo: 6mil (4mil agujero láser) BGA máximo en una sola PCB:62 Espaciado máximo de PIN de BGA:0,4mm Recuento máximo de PIN de BGA:2597 Señal de velocidad más alta:10G CML Esquema de chipset implicado Serie de procesadores de red:IXP2400 IXP2804 IXP2850… Serie Intel Sandy Bridge:Intel Core i7 Extreme Core i5… Servidor Intel XEON serie:Xeon® E7 Family® secuencia 5000… Serie Marvell:MX630 FX930 FX950… Broadcom serie Sonet/SDH: BCM8228 BCM8105 BCM8129… Serie de conmutadores Gigabit Ethernet Broadcom:BCM5696 BCM56601 BCM56800… Plataforma QUALCOMM/Spreadtrum/MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x… Freescale PowerPC serie:MPC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641… FPGA serie DSP de chips:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X… Plano posterior, diseño de PCB de alta velocidad, diseño de PCB A/D, HDI/ALIVH/resistencia enterrada/capacitancia enterrada, Placa flexible/PCB rígida-flexible, ATE ; Diseño de PCB de alta velocidad y alta densidad para comunicaciones IT, informática, medicina, digital y consumidor Capacidades principales de PCB: Número de capas: 2L~64L Grosor máx. De la tabla: 10mm Mín. Ancho de traza/espacio: Interior 2,5/2,5mil, exterior 3/3mil Ancho de traza/tolerancia de espaciado: ±20%; ±10% para áreas de traza de señal mediante control especial Máx. Peso de cobre: 12oz (capa interior/exterior) Mín. Tamaño de perforación: Mecánico 0,15mm, láser 0,1mm Máx. Tamaño de PCB de la unidad: 800 mmX520 mm Máx. Panel de entrega Tamaño: 1200mm×570mm Máx. Relación de aspecto: 18:1 Acabado de la superficie: LF-HASL, ENIG, IMM-AG, IMM-Sn, OSP, ENEPIG, dedo de Oro, etc. Tolerancia de impedancia: ±8% Materiales especiales: 1, sin plomo/sin halógenos: EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF; 2, Alta velocidad: Serie Megtron6, Megtron4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N4000-13,MW4000,MW2000,TU933; 3, frecuencia alta: Ro3003, Ro3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27; 4, materiales de la FPC: Poliimida, TK, LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000. PCB de alto recuento de capas Los PCB de alto recuento de capas, ampliamente encontrados en servidores de archivos, almacenamiento de datos, tecnología GPS, sistemas de satélite, análisis del tiempo y equipos médicos son generalmente ≥12L con un requisito de rendimiento especial materia prima. Principales capacidades de FPC: Una cara/dos caras, multicapa (6 capas o menos) Fabricación de rollo a rollo, permite la capacidad de manipular material de base fina 0,035mm vía pequeña 0,035/0,035mm ancho de traza/diseño de espacio Desde SMT hasta dispensación de adhesivos, ICT hasta FCT, capacidad de proceso completo de montaje y prueba, servicio de tienda integral para nuestros clientes 5g Simulación FPC/Fabricación/Prueba de un servicio de tienda Capacidades principales de PCB flexible-rígido Tamaño de panel estándar: 500 x 600 mm Cobre grosor: 6 OZ Grosor final: 0,06-6,0mm Recuento de capas: Hasta 20L MATERIAL: PI, PET, PEN, FR4, PI Ancho/espaciado mínimo de línea: 3/3mil Tamaño mínimo de taladro: 6mil Tamaño de vía mínimo: 4mil (láser) Tamaño mín. Micro vía: 4mil (láser) Tamaño mínimo de ranura: 24 milx35 mil (0,6 x 0,9 mm) Anillo de orificio mínimo: Interior 1/2oz 4mil (0,10 mm) Interior 1oz 5mil (0,13 mm) Interior 2oz 7mil (0,18mm) Exterior 1/3-1/2oz 5mil (0,13 mm) Exterior 1oz 5mil (0,13 mm) Exterior 1oz 8mil (0,20mm) Refuerzo: Material de refuerzo Poliimida/FR4 Registro de refuerzo PI 10mil (0,25mm) Tolerancia de refuerzo PI 10% FR4 Registro de refuerzo 10mil (0,25mm) FR4 tolerancia de refuerzo 10% Cubierta Color Blanco, Negro, Amarillo, transparente Acabado de la superficie: ENIG ni: 100-200μ'', Au: 1-4μ'' OSP 8-20μ'' Plata de inmersión: 6-12μ'' Chapado en oro ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ'' Tolerancia de contorno de perforación: Precision Mold +/-3mil (0,08 mm) Molde normal +/-4mil (0,10 mm) Molde de cuchillas +/-9mil (0,23 mm) Corte manual +/-16mil (0,41 mm) Voltaje de prueba eléctrica: 50-300V Capacidades de PCB de base metálica: Máx. Capa: 1-10 capas Máx. Grosor de la tabla: 4,0mm Máx. Tamaño del panel de entrega: 740mm x 540mm Máx. Peso de cobre: 6oz (capa interior/exterior) Tamaño de perforación en base de aluminio: Máx. 6,4mm, mín. 0,55mm Tamaño de perforación en base de cobre: Máx. 6,0mm, mín. 0,6mm Máx. Tensión de ruptura: 6000V/AC Disipación de calor rendimiento: 12W/m.K Tipo de material de base metálica: Cobre/aluminio/acero inoxidable/hierro Placa de circuito impreso con base metálica MPCB, una PCB de metal, está compuesta por un sustrato metálico (es decir, aluminio, cobre o acero inoxidable, etc.), dieléctrico de disipación térmica y el circuito de cobre. Debido a su excelente disipación de calor, los MPCB se utilizan para una amplia gama de aplicaciones. Puedes encontrarlos en fuentes de alimentación, iluminación LED o en cualquier lugar donde el calor sea un factor importante. Capacidades principales de PCB de interconexión de alta densidad HDI Recuento de capas HDI: Producción en masa 4L-32L, giro rápido 34L-64L Material: Alto Tg material (recomendado Shengyi material) Grosor de la placa acabada: 0,8-4,8mm Cobre acabado grosor: Hoz-8oz Máx. Tamaño de placa: 600 x 800 mm Mín. Tamaño de perforación: 0,15mm, 0,1mm(perforación láser) Profundidad de vias ciegas/enterradas: 1:1 Mín. Ancho de línea/espacio interior: 2/2mil, exterior 3/3mil Acabado de la superficie: ENIG, plata Immersiong, plata de inmersión, oro chapado, plata chapada, OSP, etc. Estándar: IPC clase 2, IPC clase 3, Millitary Aplicación: Industrial, Automoción, Consumidor, Telecomunicaciones, Medicina, Militares, seguridad, etc. Estructura ciega y enterrada: 3+N+3 a cualquier capa Capacidades principales de la masa SMT Recuento de capas: 1Layer - 30Layer PCB Tamaño máx. De PCB: 510 x 460 mm Mín. Tamaño de PCB: 50x50 mm Grosor de la tabla: 0,2-6mm Mín. Tamaño de los componentes: 0201-150mm Máx. Tamaño de los componentes: 25mm Paso de paso mínimo: 0,3mm Mín. Campo de pelota BGA: 0,3mm Precisión de colocación: +/-0,03mm Otros: Corte láser para la fabricación de estarcido para manual, semiautomático y totalmente automático máquina de impresión de soldadura, la precisión puede ser 5um. Principales ventajas: 1, el primero en introducir el estándar de control de calidad del sistema aeroespacial. 2, sin límite a MOQ, satisfacer diferentes demandas de los clientes por todos los medios. 3, entrega rápida! Puntual, rápido! Hacer la muestra en 24h, producción de volumen pequeño y mediano durante 3-5 días, producción en masa durante 9-12 días. 4, fábrica de SMT preferida en Science Park con la alabanza pública de alta calidad y lealtad del cliente durante diez años. 5, se encarga de la producción de PCB, el procesamiento de SMT, la adquisición de componentes, pruebas y montaje general. 6, los socios a largo plazo cubren Lenovo,HUAWEI, China Mobile y algunas unidades militares. 7, ¡reduzca el costo para usted! Un servicio de fabricación excelente y rápido le ahorrará tiempo, problemas y dinero. 8, los sofisticados datos de midatos SMD y AOI precisos están hechos a medida para productos de alta gama. 9, a través de 36 procedimientos de prueba de TUV, el porcentaje de producto de Pass es 99,97%. 10, un equipo de ingeniería senior fuerte construirá un cortafuegos de problemas de calidad. Espectáculo de Equipement principal
Proveedor Auditado 
