Perfil de la empresa bienvenido a visitar gawinpcba.en.made-in-china.com Shanghai Gawin Electronic Technology Company, un fabricante especializado de PCB con servicios de diseño de PCB PCB fabricación de componentes de la BOM las adquisiciones a PCB Asamblea toFinished producto de la prueba. Mostrar capacidad Diseño de PCB Nuestro dedicado equipo proporciona alta calidad de servicio de diseño de PCB para más de 5.000 clientes, tales como Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc. en los últimos 15 años. Disponemos de más de 50 diseñadores de PCB se encuentra en nuestras oficinas en Shenzhen, Beijing, Shanghai, haciendo diseño de PCB para los clientes de todo el mundo. Nos esforzamos constantemente para aumentar nuestra capacidad tecnológica, y ahora están trabajando en la memoria DDR4 y 25Gbps+ simulación y diseño de la señal del plano posterior. Yo Ventajas 1. Expertos la prestación de trabajo de alta calidad. 2. Gran equipo con un excelente servicio al cliente. 3. Desarrollado independientemente de software para mejorar la eficiencia de diseño. 4. Manténgase al día con la tecnología. Diseño de PCB II Modelo de Negocio 1. Diseño de PCB Total Solution: la creación de la huella de PCB, importación, la colocación, Netlist de enrutamiento, revisión y control de calidad,control de Gerber DFM. 2. Servicio in situ: trabajar junto con sus ingenieros en su oficina. 3. Consultoría y formación: proporcionar servicios de consultoría y capacitación de diseño de PCB. Los parámetros físicos Las capas más altas::42 capas La máxima cantidad de pines:69000+ Número máximo de conexiones:55000+ Ancho de línea mínimo:2.4mil Interlineado mínimo:2.4mil A través de mínimo:6mil(4mil agujero láser) BGA máxima en un único pcb:62 La máxima separación entre el pasador BGA:0,4 mm La máxima cantidad de pines BGA:2597 La señal de velocidad máxima: 10G de la LMC Esquema de Chipset involucrados La serie de procesadores de red:IXP2400 IXP2804 IXP2850... La serie Intel Sandy Bridge:Intel Core i7 Extreme Core i5... Servidor Intel Xeon serie:La familia Xeon® E7® secuencia 5000... La serie MX630 Marvell:FX930 FX950... Sonet/SDH Broadcom BCM8228 serie:BCM8105 BCM8129... Switch Gigabit Ethernet Broadcom BCM5696 serie:BCM56601 BCM56800... QUALCOMM/Spreadtrum/MTK platform:QSC60xx SC88xx SC68xx MT622x... Freescale MPC8541 serie PowerPC:MPC8548 MPC8555 MPC8641... Serie de chips DSP FPGA Virtex-7:Spartan-6 TMS320C5x... Plano posterior, diseño de PCB de alta velocidad, A/D Diseño de PCB, HDI/ALIVH/resistencia enterrado/enterrado la capacitancia, Flex de PCB/Rigid-Flex Junta, se comió ; Alta velocidad y diseño de PCB de alta densidad para la comunicación, el equipo médico, y el consumidor digital Principales funcionalidades de PCB: Recuento de capa: 2L~64L Max.Espesor de placa: 10mm Min. El ancho de traza/Espacio interior: 2.5/2.5mil, Exterior 3/3mil. El ancho de rastreo/espaciado tolerancia:±20%; ±10% de las áreas de traza de señal de control especial Max. El cobre Peso: 12oz (capa interior/exterior) Min. La perforación mecánica Tamaño: 0,15 mm, Láser 0,1mm. Max. PCB de la unidad de tamaño: 800mmx520mm Max. Tamaño del panel de entrega: 1.200 mm x 570mm Max. Relación de aspecto: 18:1 El acabado superficial: LF-HASL, ENIG Imm-Sn Imm-Ag,,,,, el oro ENEPIG OSP Dedo... Impedancia: Tolerancia ±8% Materiales especiales: 1, cable-free/libre de halógeno: EM827 370H, S1000-2,180A, EM825, SE158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF. 2, de alta velocidad: Megtron6 Megtron4,Megtron7,TU872SLK,FR408H,N,mw4000 Serie4000-13,mw2000,TU933. 3, Alta frecuencia: Ro3003, Ro3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35 FastRise27. 4, la FPC materiales: poliamida, TK, LCP, BT, C-ply,Fradflex Omega , ZBC2000. Recuento de capa alta PCB Recuento de capa alta de los PCB, ampliamente encontrado en el archivo de servidores, almacenamiento de datos, la tecnología GPS, sistemas de satélite, el clima y el análisis de equipos médicos suelen ≥12L con el requisito de rendimiento especial de la materia prima. La FPC Principales funcionalidades: Cara lateral de doble/de la multicapa,(6) o por debajo de capas Rollo a rollo fabricación, activar la capacidad de manipulación de material de base fina 0.035mm a través de pequeños 0.035/0.035mm de ancho de rastreo/space design A partir de SMT de dispensación de adhesivo, las TIC a la FCT, ensamblaje y prueba de la plena capacidad de proceso, servicio de ventanilla única para nuestros clientes 5G de simulación de la FPC/Fabricación y pruebas de servicio de ventanilla única Flex rígido principales funcionalidades de PCB Tablero estándar Tamaño: 500x600mm Espesor de cobre: 6 oz. El espesor final: 0.06-6.0mm Recuento de capa: hasta 20 L Material: PI, PET, Pluma, FR4, PI Min/espaciado ancho de línea: 3/3mil. Min Taladro tamaño: 6mil. Min a través de tamaño: 4mil (láser) Min Micro a través de tamaño: 4mil (láser) El tamaño de la ranura de min: 24milx35mil(0.6x0.9mm) Orificio de Min anillo: Interior de la 1/2oz 4mil (0,10 mm) Inner 1OZ 5mil (0,13 mm) Inner 2OZ 7mil (0,18 mm) 1/3-1/2exterior OZ 5mil (0,13 mm) 1OZ exterior 5mil (0,13 mm) 1OZ exterior 8mil (0.20mm) Tensor: Material de refuerzo de poliamida/FR4 Registro de refuerzo de PI 10mil (0,25 mm) Refuerzo de la tolerancia del 10% de PI Registro de refuerzo de FR4 de 10mil (0,25 mm) Refuerzo de FR4 de la tolerancia del 10% Coverlay Color Blanco, Negro, Amarillo, transparente El acabado de superficie: ENIG Ni: 100-200μ'', Au: 1-4 μ''. OSP 8-20μ''. La inmersión de plata La Plata: 6-12μ''. Chapado en oro ni: 100-200μ'', Au: 1-15μ''. Esbozo de la tolerancia de Punch: Molde de precisión de +/-3mil (0,08 mm) Molde ordinario +/-4 mil (0,10 mm) Cuchillo molde +/-9mil (0,23 mm) Corte manual +/-16 mil (0,41 mm) Tensión de ensayo eléctrico: 50-300V Base de metal de los PCB capacidades: Max. Capa: 1-10 capas Max. Junta de espesor: 4,0 mm Max. La entrega de instrumentos Tamaño: 740mm x 540mm Max. El cobre Peso: 6oz (capa interior/exterior) La perforación de tamaño en la base de aluminio: Max. 6,4 mm, Min. 0,55mm La perforación de tamaño en la base de cobre: Max. 6,0 mm, Min. 0,6 mm Max. La tensión de ruptura: 6000V/AC El rendimiento de disipación de calor: 12W/m.K Tipo de material de la Base de metal: cobre/aluminio/acero inoxidable/hierro Base de metal de circuito impreso MPCB, un metal de PCB, se compone de un substrato de metal (es decir, aluminio, cobre o acero inoxidable, etc.,), de disipación térmica dieléctrico, y el cobre del circuito. Debido a su excelente disipación de calor, MPCBs se utilizan para una amplia gama de aplicaciones. Puede encontrarlos en fuentes de alimentación, iluminación LED o en cualquier lugar que el calor es un factor importante. El IDH de interconexión de alta densidad de las capacidades de principal de PCB Recuento de la capa de la iniciativa: 4L-32L producción en masa, 34L-64L giro rápido Material: material de alto Tg (recomiendo Shengyi Material) Terminado de espesor de placa: 0.8-4.8mm Terminado de espesor de cobre: Hoz 8oz. Max. Tamaño: 600x800mm Min. La perforación de tamaño: 0,15mm, 0,1mm (perforación láser) Ciego/enterrado vias profundidad ratio: 1:1 Min. El ancho de línea/Espacio: 2/2interior exterior mil 3/3mil. El acabado superficial: ENIG Immersiong, plata, chapado en oro de inmersión de Sn, chapado, Sn, OSP ect. Estándar: el IPC, el IPC de la Clase 2 Clase 3, Millitary Aplicación: industriales, automoción, consumo, telecomunicaciones, médicas, militares, la seguridad de la ECT. Ciego&enterrado Estructura: 3+N+3 a cualquier capa Principales funcionalidades SMT de masa Recuento de capa: 1Layer - Capa de 30 PCB PCB Max Tamaño: 510x460mm Min. PCB Tamaño: 50x50mm Espesor de placa: 0.2-6mm Min. El tamaño de los componentes: 0201-150mm Max. Los componentes tamaño: 25mm Min. Liderar paso: 0,3mm Min. Bola de BGA tono: 0,3mm La precisión de colocación: +/-0.03mm Otros: corte láser para la galería la fabricación de manual, semiautomático y automático de la máquina de impresión de soldadura, la precisión puede ser de 5 um. Ventajas principales: 1, el primero en introducir el sistema aeroespacial el control de calidad estándar. 2, sin límite de MOQ, satisfacer las diferentes demandas de clientes por todos los medios. 3, entrega rápida! Puntual, rápido! Que muestra en 24h, las pequeñas y medianas un volumen de producción de 3 a 5 días,la producción en masa de 9-12 días. 4, fábrica de SMT preferido Science Park con la alabanza de alta calidad y la lealtad del cliente más de diez años. 5, tomar las riendas del PCB de la producción, procesamiento de SMT, la adquisición de componentes de la compo, pruebas y la asamblea general. 6, los socios a largo plazo cubrir Lenovo, Huawei, China Mobile y algunas unidades militares. 7, reducir el coste para usted! Excelente y rápido servicio de fabricación de una parada le ahorrará tiempo, problemas y dinero para usted. 8, sofisticados y exactos SMD mydata AOI están hechas para los productos de gama alta. 9, a través de 36 procedimientos de ensayo de TUV, producto por ciento del pase es el 99,97%. 10, el fuerte equipo de ingeniería superior construirá un firewall de problemas de calidad. Equipamiento principal mostrar
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