Estructura: | pcb hdi |
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Dieléctrico: | fr4 em825 1,2mm |
Material: | Lámina de Papel Epoxi |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | enig |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Recuento de la capa de la iniciativa. | 4L-32L produccióN en masa, 34L-64L giro ráPido |
Material | Material de alto Tg (recomiendo Shengyi Material) |
Terminado de espesor de placa | 0.8-4.8mm |
Terminado de espesor de cobre | Hoz 8oz. |
Max.El tamañO de la junta | 600x800mm |
Min.El tamañO de perforacióN | 0,15 mm, 0,1mm (perforacióN láSer) |
Ciego/enterrado vias de relacióN de profundidad | 1:1 |
Min.El ancho de líNea/Espacio | 2/2interior exterior mil 3/3mil. |
El acabado de superficie | ENIG, Immersiong de plata, chapado en oro de inmersióN de Sn, chapado, Sn, OSP ect. |
Standard | El IPC, el IPC de la Clase 2 Clase 3, Millitary |
AplicacióN | Industrial, automocióN, consumo, telecomunicaciones, méDicas, militares, la seguridad de la ECT. |
Otros | 3+N+3 a cualquier capa |
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