10L Tg180 1+N+1 Enig Min. PCB multicapa HDI de la línea 3mil

• Structure: Multilayer Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Phenolic Paper Laminate
• Application: Medical Instruments
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• No. de Modelo.: GW-1920421862
• Production Process: Additive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Metal Composite Materials
• Brand: 1
• Paquete de Transporte: 1
• Especificación: 1
• Marca Comercial: 1
• Origen: Made in China
• Código del HS: 8534001000
• Capacidad de Producción: 50000PCS/Year

Descripción de Producto

Tipo de productos: Equipo médico HDI Board
Recuento: 10Layer (1+N+1)
Grosor de la tabla:1,6mm
Tamaño de la tabla:150mm*60mm
Material:FR4 Tg180
Mín. Perforación:0,1mm
Acabado superficial: Inmersión
Campos de aplicación:Comunicaciones
Especialidad:Superponer a ciegas y enterradas vía

Recuento de capas HDI	4L-32L producción en masa, 34L-64L giro rápido
Material	Material de alta Tg (se recomienda material Shengyi)
Espesor de placa terminada	0,8-4,8mm
Espesor de cobre terminado	Hoz-8oz
Máx. Tamaño de la placa	600 x 800 mm
Mín. Tamaño de perforación	0,15mm, 0,1mm(perforación láser)
Cociente de profundidad de vias ciegas/enterradas	1:1
Mín. Ancho de línea/espacio	interior 2/2mil, exterior 3/3mil
Acabado superficial	ENIG, plata inmersiong, plata inmersion, oro chapado, plata chapada, OSP, etc.
Estándar	IPC clase 2, IPC clase 3, Millitary
Aplicación	Industrial, Automoción, Consumidor, Telecomunicaciones, médico, Militar, Seguridad, etc.
Otros	3+N+3 a cualquier capa

Ventajas de la placa de circuitos HDI:
1. Reducir el costo de PCB: Cuando la densidad de PCB aumente más de ocho capas, se fabricará con HDI, y el costo será menor que el del proceso de prensado tradicional;
2. Aumentar la densidad del circuito: Interconexión entre la placa de circuitos tradicional y las piezas;
3. Que favorezcan el uso de tecnología avanzada de construcción;
4. Mejor rendimiento eléctrico y corrección de la señal;
5. Mejor fiabilidad;
6. Mejorar las propiedades térmicas;
7. Mejorar las interferencias de radiofrecuencia, las interferencias electromagnéticas y las descargas electrostáticas (RFI/EMI/ESD);
8. Aumentar la eficiencia del diseño.

Tal vez no tenemos el precio más bajo, pero puede garantizar la mejor calidad.
Si está interesado, le invitamos a ponerse en contacto con nosotros. Aquí está la información de contacto como sigue:
Shanghai Gawin Electronic Technology Co., Ltd
Web: gawinpcba.en.made-in-china.com

Equipo de inspección principal