Especificación de producto
El estándar IEEE 802.11 b/g/n a 2,4 Ghz, 1T1R el módulo de LGA SDIO.
1. Introducción
Introducción 1.1.
F89ETSM13-W2 es un altamente integrado y un excelente rendimiento LAN inalámbricas (WLAN) Dispositivo de interfaz de red USB 2.0. Conexión inalámbrica de alta velocidad de hasta 150 Mbps.
La asamblea de hardware para el módulo se muestra en la figura 1. Este módulo WLAN diseño está basado en Realtek RTL8189ETV. Se trata de un solo chip altamente integrada 1*1 MIMO (Multiple en mltiples ) LAN inalámbrica (WLAN) Controlador de interfaz de red SDIO cumpliendo con la especificación 802.11n. Combina un MAC, una 1T1R capaz baseband y RF en un solo chip. Está diseñado para proporcionar un excelente rendimiento con bajo consumo de energía y mejorar las ventajas del sistema robusto y rentable.
1.2 Características del producto
Funcionan en bandas de frecuencia ISM (2,4 Ghz) l
Interfaz WiFi SDIO.
Soporte de estándares IEEE: IEEE 802.11b, el estándar IEEE 802.11g, IEEE 802.11n,
Nivel de seguridad de la empresa que se pueden aplicar WPA/WPA2 de la certificación de WiFi. l
WiFi 1 transmisor y receptor de 1 velocidades de datos que admite hasta 150 Mbps posterior o anterior las tasas de PHY de 150 Mbps.
2. Especificaciones generales
2.1 Especificaciones RF WiFi
2.2 El consumo de energía
3. Especificaciones mecánicas
3.1 Esquema
3.2 Diseño de PCB (Unidad: ±0,15 mm)
3.3 Asignación de pines
4. Los requisitos ambientales
Funcionamiento y almacenamiento tempreture 4.1.
4.2 Perfil de reflujo recomendado
Se refiere a IPC/JEDEC estándar.
La temperatura máxima : <250°C
Número de veces : ≤2 veces
Parche 4.3 WIFI módulos instalados antes del anuncio:
Módulo Wifi instalado nota:
1. Por favor, pulse 1 : 1 y a continuación, expanda hacia afuera, la proporción de 0,7 mm, 0.12 mm de espesor cuando se abre una galería
2. Tomar y utilizar el módulo Wifi, por favor, asegúrese de que las medidas de protección electrostática.
3. Soldadura por reflujo de la temperatura debe estar de acuerdo con el cliente principal de la magnitud de los productos, tales como la temperatura fijada en 250 + 5 ºC, para mediados de la placa base.
Sobre el módulo envasado, almacenamiento y uso de los asuntos que requieren atención son las siguientes:
1. El módulo de la vida de almacenaje de carrete y el empaque al vacío: 1). Duración : 8 meses, las condiciones del entorno de almacenamiento: Temperatura : < 40 ºC, la humedad relativa: < 90% de R.H.
2. El módulo el empaque al vacío una vez abierto, límite de tiempo de la asamblea:
Tarjeta: 1) controlar la humedad mostrar valor debe ser inferior al 30% (en azul), tales como: el 30% ~ 40% (rosa), o superior al 40% (rojo) el módulo ha sido la absorción de humedad.
2.) La temperatura ambiental de la fábrica control de humedad: <= -30ºC, <= 60% r.h.
3). Una vez abierto, el taller de la preservación de la vida de 168 horas.
3. Una vez abierto, como cuando no se utiliza dentro de 168 horas:
1). El módulo debe ser de nuevo para quitar el módulo de absorción de humedad.
2). La temperatura de cocción: 125 ºC, de 8 horas.
3.) Después de hornear, ponga la cantidad correcta de desecante para sellar los paquetes.
Proveedor Auditado 
