Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Olvídate de las limitaciones del espacio - su electrónica merece la magia de la miniaturización! Entra en el ensamblaje de alta densidad de SMT: Crear placas llenas de funcionalidad, exprimiendo un universo de tecnología en una fracción del tamaño, empujando los límites de lo que es posible con la tecnología de montaje superficial.
Donde la densidad baila con la actuación:
Más allá de la línea de montaje: Su socio de alta densidad:
Montaje SMT de alta densidad: Más que miniaturización, se trata de maximizar las posibilidades.
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No solo encogas tus tablas, sino que también reduce tus limitaciones. Deje que nuestro conjunto SMT de alta densidad sea la base de sus maravillas electrónicas compactas y potentes.
Capacidad técnica de PCBA
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1. Tipo de montaje::
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FR4, FPC, PCB rígido-flex, PCB de base metálica.
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2. Especificación de montaje:
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Tamaño mínimo L50*W50mm; Tamaño máximo: L510*460mm
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3. Grosor del montaje:
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Grosor mínimo: 0,2mm; grosor máximo: 3,0mm
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4. Especificación de componentes
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Componentes DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Precisión mínima del dispositivo:
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+/-0,04mm
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Distancia mínima de espacio:
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0,3mm
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5. Formato de archivo:
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Lista de BOM; archivo de Gerber de PCB:
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6. Prueba
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CC.I.:
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Inspección de entrada
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IPCCC:
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Inspección de producción; primera prueba ICR
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CC visual:
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Inspección de calidad periódica
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Prueba SPI:
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Inspección óptica automática de pasta de soldadura
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AOI:
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Detección de soldadura de componentes SMD, detección de falta de componentes y polaridad de componentes
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X-Ravd:
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Prueba BGA; QFN y otros dispositivos de precisión inspección de DISPOSITIVOS DE ALMOHADILLA ocultos
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Prueba de funcionamiento:
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Comprobar el funcionamiento y el rendimiento según los procedimientos de prueba del cliente y pasos
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7. Reelaboración:
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Equipo de reparación BGA
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8. Tiempo de entrega
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Tiempo de entrega normal:
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24 horas (12 horas de giro rápido más rápido)
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Producción pequeña:
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72 horas (24 horas de giro rápido más rápido)
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Producción media:
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5 días laborables.
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9. Capacidad:
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Montaje SMT 5 millones de puntos/día; conexión y soldadura 300.000 puntos/día; 50-100 artículos/día
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10. Servicio de componentes
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Un conjunto completo de materiales de sustitución:
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Tener experiencia en adquisición de componentes y sistemas de gestión, y proporcionar servicios rentables para proyectos OEM
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Solo SMT:
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Realice la soldadura de montaje superficial y de mano trasera de acuerdo con los componentes de las placas de PCB proporcionadas por los clientes.
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Compra de componentes:
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Los clientes proporcionan componentes básicos y proporcionamos servicios de abastecimiento de componentes.
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Especificación de PCB:
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Capas de PCB:
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1-24layers
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Materiales de PCB:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg. Alta FR-4, Base de aluminio, libre de halógenos
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Tamaño máx. De placa PCB:
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620*1100mm (personalizado)
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Certificado de PCB:
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Cumple la directiva RoHS
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Grosor de PCB:
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1,6 ±0,1mm
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Espesor de la capa de cobre:
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0,5-5oz
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Grosor de cobre de capa interior:
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0,5-4oz
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Grosor máx. De placa PCB:
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6,0mm
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Tamaño mínimo de taladro:
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0,20mm
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Ancho/espacio mínimo de línea:
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3/3mil
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Mín. Paso S/M:
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0,1mm(4mil)
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Grosor de la placa y relación de apertura:
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30:1
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Cobre de orificio mínimo:
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20µm
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Diámetro del orificio Tolerancia (PTH):
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±0,075mm(3mil)
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Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Desviación de posición de taladro:
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±0,05mm (2mil)
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Tolerancia de contorno:
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±0,05mm (2mil)
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Máscara de soldadura PCB:
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Negro, blanco, amarillo
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Acabado de la superficie de PCB:
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HASL sin plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, Dedo dorado, pelable, Inmersion Silver
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Leyenda:
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Blanco
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Prueba electrónica:
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100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
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Esquema:
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Rout y Score/V-cut
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Estándar de inspección:
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificados:
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UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Informes salientes:
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Inspección final, prueba electrónica, prueba de solderabilidad, sección micro, y más
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Proveedores con licencias comerciales verificadas