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Proveedor Auditado En el acelerado mundo del desarrollo de la electrónica de hoy, el tiempo es una mercancía valiosa. Los plazos de entrega de la producción tradicional de PCB pueden dificultar su capacidad para iterar rápidamente en diseños y comercializar productos rápidamente. Aquí es donde entra en juego la producción de PCB de giro rápido. Nos especializamos en la optimización del proceso de fabricación, entregando PCB de alta calidad dentro de plazos acelerados. Este servicio de respuesta rápida le permite:
Las preguntas comunes sobre la producción de PCB de giro rápido incluyen:
Producción de PCB de giro rápido frente a los plazos de entrega estándar
| Operación | Producción de PCB de giro rápido | Plazos de entrega estándar |
|---|---|---|
| Tiempo de respuesta | Días a una semana | Varios días a semanas |
| Ideal para | Prototipos rápidos, necesidades urgentes | Mayor producción, rentabilidad |
| Complejidad del diseño | Puede tener limitaciones para diseños altamente complejos | Más flexibilidad para diseños complejos |
| Coste por unidad | Potencialmente más alto | Bajar |
Aunque la producción de PCB de giro rápido puede suponer costes ligeramente superiores, las ventajas en cuanto a velocidad, flexibilidad de diseño y mitigación de riesgos pueden ser invaluables para los proyectos que requieren un giro rápido.
Nota: Esta sección cubre la parte introductoria. Para abordar de forma exhaustiva el mensaje, se pueden incluir más detalles en las siguientes secciones:
Al proporcionar una comprensión más profunda de estos aspectos, puede establecerse como una fuente fiable de información sobre la producción de PCB de giro rápido y sus posibles beneficios para optimizar su proceso de desarrollo de electrónica.
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Capacidad técnica de PCBA
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1. Tipo de montaje::
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FR4, FPC, PCB rígido-flex, PCB de base metálica.
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2. Especificación de montaje:
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Tamaño mínimo L50*W50mm; Tamaño máximo: L510*460mm
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3. Grosor del montaje:
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Grosor mínimo: 0,2mm; grosor máximo: 3,0mm
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4. Especificación de componentes
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Componentes DIP:
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01005Chip/0,35 Pitch BGA
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Precisión mínima del dispositivo:
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+/-0,04mm
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Distancia mínima de espacio:
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0,3mm
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5. Formato de archivo:
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Lista de BOM; archivo de Gerber de PCB:
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6. Prueba
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CC.I.:
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Inspección de entrada
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IPCCC:
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Inspección de producción; primera prueba ICR
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CC visual:
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Inspección de calidad periódica
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Prueba SPI:
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Inspección óptica automática de pasta de soldadura
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AOI:
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Detección de soldadura de componentes SMD, detección de falta de componentes y polaridad de componentes
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X-Ravd:
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Prueba BGA; QFN y otros dispositivos de precisión inspección de DISPOSITIVOS DE ALMOHADILLA ocultos
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Prueba de funcionamiento:
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Comprobar el funcionamiento y el rendimiento según los procedimientos de prueba del cliente y pasos
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7. Reelaboración:
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Equipo de reparación BGA
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8. Tiempo de entrega
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Tiempo de entrega normal:
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24 horas (12 horas de giro rápido más rápido)
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Producción pequeña:
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72 horas (24 horas de giro rápido más rápido)
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Producción media:
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5 días laborables.
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9. Capacidad:
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Montaje SMT 5 millones de puntos/día; conexión y soldadura 300.000 puntos/día; 50-100 artículos/día
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10. Servicio de componentes
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Un conjunto completo de materiales de sustitución:
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Tener experiencia en adquisición de componentes y sistemas de gestión, y proporcionar servicios rentables para proyectos OEM
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Solo SMT:
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Realice la soldadura de montaje superficial y de mano trasera de acuerdo con los componentes de las placas de PCB proporcionadas por los clientes.
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Compra de componentes:
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Los clientes proporcionan componentes básicos y proporcionamos servicios de abastecimiento de componentes.
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Especificación de PCB:
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Capas de PCB:
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1-24layers
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Materiales de PCB:
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg. Alta FR-4, Base de aluminio, libre de halógenos
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Tamaño máx. De placa PCB:
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620*1100mm (personalizado)
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Certificado de PCB:
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Cumple la directiva RoHS
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Grosor de PCB:
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1,6 ±0,1mm
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Espesor de la capa de cobre:
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0,5-5oz
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Grosor de cobre de capa interior:
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0,5-4oz
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Grosor máx. De placa PCB:
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6,0mm
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Tamaño mínimo de taladro:
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0,20mm
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Ancho/espacio mínimo de línea:
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3/3mil
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Mín. Paso S/M:
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0,1mm(4mil)
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Grosor de la placa y relación de apertura:
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30:1
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Cobre de orificio mínimo:
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20µm
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Diámetro del orificio Tolerancia (PTH):
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±0,075mm(3mil)
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Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH):
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±0,05mm (2mil)
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Desviación de posición de taladro:
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±0,05mm (2mil)
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Tolerancia de contorno:
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±0,05mm (2mil)
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Máscara de soldadura PCB:
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Negro, blanco, amarillo
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Acabado de la superficie de PCB:
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HASL sin plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, Dedo dorado, pelable, Inmersion Silver
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Leyenda:
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Blanco
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Prueba electrónica:
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100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora.
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Esquema:
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Rout y Score/V-cut
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Estándar de inspección:
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificados:
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UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Informes salientes:
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Inspección final, prueba electrónica, prueba de solderabilidad, sección micro, y más
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