| Structure: | Multilayer FPC |
|---|---|
| Material: | poliimida |
| Combination Mode: | Without Adhesive Flexible Plate |
| Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
| Conductive Adhesive: | Conductive Silver Paste |
| Flame Retardant Properties: | HB |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado 
| Capacidad de fabricación de PCB | |
| Elemento | Capacidad de fabricación |
| Capas | 1-26 capas |
| IDH | 2+N+2 |
| Tipos de material | FR-4, FR-5, High-Tg, base de aluminio, libre de halógenos, |
| Isola, Táconic, Arlon, Teflon, Rogers, | |
| Máx. Dimensiones del panel | 39000mil * 47000mil (1000mm * 1200mm) |
| Tolerancia de contorno | ±4mil (±0,10mm) |
| Grosor de la placa | 8mil-236mil (0,2 - 6,0mm) |
| Tolerancia de espesor de placa | ±10% |
| Espesor dieléctrico | 3mil-8mil ( 0,075mm-0,20mm) |
| Mín. Ancho de vía | 3mil ( 0,075mm ) |
| Mín. Espacio de pista | 3mil ( 0,075mm ) |
| Espesor de cobre externo | 0,5 OZ - 10 OZ ( 17um - 350um) |
| Espesor de Cu interno | 0,5oz - 6oz ( 17um - 210um) |
| Tamaño de broca ( CNC ) | 6mil-256mil ( 0,15mm - 6,50mm) |
| Cota de taladro terminada | 4mil-236mil(0,1mm - 6,0mm) |
| Tolerancia de taladro | ±2mil (±0,05mm) |
| Tamaño de orificio de perforación láser | 4mil(0,1mm) |
| Relación de aspecto | 16:1 |
| Máscara de soldadura | Verde, azul, blanco, negro, rojo, Amarillo, púrpura, etc. |
| Puente de máscara de soldadura mín | 2mil(0,050mm) |
| Diámetro de orificio obstruido | 8mil-20mil ( 0,20mm-0,50mm) |
| Biselado | 30o - 45o |
| Puntuación en V. | +/-0,1mm, 15o 30o 45o 60o |
| Control de impedancia | Mín.5% General ±10% |
| Acabado de superficies | HASL, HASL (sin plomo), Oro de inmersión |
| Plata de inmersión, OSP, Oro duro ( hasta 100U") | |
| Certificación | UL ROHS ISO9001:2000 ISO14000:2004 SGS |
| Pruebas | Sonda voladora,E-TEST, Inspección DE RAYOS X,AOI |
| Archivos | GERBER Protel DXP Auto CAD PADS OrCAD Express PCB etc |
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