Structure: | Multilayer FPC |
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Material: | Polyimide |
Combination Mode: | Adhesive Flexible Plate |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
Conductive Adhesive: | Conductive Silver Paste |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
rígido de .1 a 36 capas y flexible y rígido de 2 a 14 capas PCB flexibles |
.Vid ciego/enterrado con laminación secuencial |
.HDI construir micro vía tecnología con relleno de cobre sólido vias |
.vía en tecnología de pad con vias llenas conductivas y no conductivas |
.Cobre pesado hasta 12oz.grosor de placa hasta 6,5mm.Tamaño de placa hasta 1010X610mm. |
.materiales especiales y construcción híbrida |
FÁBRICA Y EQUIPO
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