Placas de alta frecuencia multicapa Arlon Materials PCB Solutions

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: Arlon
• Material: Fiberglass Epoxy
• Application: Communication
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• No. de Modelo.: PA88497302
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Brand: EEG
• Paquete de Transporte: Vacuum
• Especificación: immersion tin
• Marca Comercial: EEG
• Origen: Made in China
• Código del HS: 85340019
• Capacidad de Producción: 30000m2/Month

Descripción de Producto

 

Fundada en 2001, excediendo Electronics Group Ltd, proporciona servicios de asistencia al cliente de primera clase. Somos líderes en la industria de automoción, telecomunicaciones, informática, control industrial, medicina y energía y PCB de energía.

Los compradores de los mercados internacionales eligen la fuente de nosotros debido a nuestra alta capacidad de producción y capacidad de desarrollo de productos.
Nuestra extensa lista de productos y características incluye:

rígido de .1 a 36 capas y flexible y rígido de 2 a 14 capas PCB flexibles
.Vid ciego/enterrado con laminación secuencial
.HDI construir micro vía tecnología con relleno de cobre sólido vias
.vía en tecnología de pad con vias llenas conductivas y no conductivas
.Cobre pesado hasta 12oz.grosor de placa hasta 6,5mm.Tamaño de placa hasta 1010X610mm.
.materiales especiales y construcción híbrida

Estamos dedicados a la calidad de los productos y la eficiencia de fabricación, por lo que ofrecemos soluciones altamente fiables a clientes de todo el mundo. Fabricamos PCB de acuerdo con los estándares UL e IPC más estrictos, utilizando equipos de producción de última generación como taladros láser, LDI, VCP y más.Visite nuestra sala de exposiciones en línea o póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más detalles.
 

 

PRESENTACIÓN DE PRODUCTOS
 

                                                                    

FÁBRICA Y EQUIPO

PAQUETE Y ENTREGA