Sustrato cerámico de alúmina de alúmina para resistencia de chip

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Wear Resistance
• Type: Ceramic Plates
• nombre del producto: sustrato cerámico de alúmina
• métodos de formación: fundición de cinta, iso presionado, prensado en seco
• color opcional: blanco, marfil, rosa
• pureza del material: 96%, 99%, 99,5%, 99,8%
• No. de Modelo.: Customized
• densidad: más de 3,65g/cm3
• moq: 10pcs por pedido
• grosor: de 0,11mm a 30mm disponibles
• tolerancia normal: el grosor debe ser 0,05mm
• tolerancia de precisión: el grosor debe ser 0,01mm
• planicidad: mejor ser 0,005mm vía el moler fino
• características: dieléctrico alto, aislamiento alto
• material: cerámica de alúmina
• Paquete de Transporte: Individual Packaging
• Especificación: 600mm x 500mm
• Marca Comercial: JingHui
• Origen: China
• Código del HS: 8547100000
• Capacidad de Producción: 5000000/Month

Descripción de Producto

Sustrato cerámico de alúmina de alúmina para resistencia de chip

 

Las características principales

1. Alta conductividad térmica, hasta 31 W/m.k a 25ºC.    
     
2. Superficie de calidad con planicidad, deformación y rugosidad ideales

3. Fuerza dieléctrica alta, constante dieléctrica baja, y pérdida dieléctrica.

4. Alta dureza y excepcional fuerza de flexión y fractura

5. Resistencia a la corrosión y apto para diversos ambientes duros

6. Anti-oxidación y no óxido para siempre en condiciones muy húmedas
            
7. Fácil de lograr diferentes patrones mediante corte láser con tolerancia de precisión.

La especificación

1. Material: Alúmina, nitruro de aluminio, nitruro de silicio y circonia opcional
 

2. Capacidad dimensional: Longitud lateral máx 400mm x 600mm, el grosor puede oscilar entre 0,10mm y 30mm

3. Tratamiento de la superficie: Superficie natural, lapping, pulido tipo diamante, metalización

4. Tamaño del agujero y tolerancia después del corte con láser

Diámetro del orificio  (mm)	Tolerancia estándar (mm)
φ≤0,5	0,08
φ>0,5	0,20

5. La especificación de la línea de garabatadura

Grosor del sustrato (mm)	El porcentaje de Profundidad de línea de Laser Scribe Hasta espesor (%)
0,2-0,3	40%±5%
0,3<T≤0,5	50%±3%
0,5<T≤1,0	43%±3%
1,2	55%±3%
1,5	55%±3%
2,0	55%+10%
El punto de garabatación puede ser de diferentes tamaños. Generalmente hay un punto pequeño 0,03-0,04mm (grosor del sustrato≤0,5mm ) y un punto grande 0,08-1,0mm (grosor del sustrato>0,5mm), y la precisión es ±0,01mm.

descripción de producto

Los sustratos cerámicos de grabado láser han sido cada vez más populares desde su introducción a la industria hace casi 50 años. El proceso implica la pulsación de un láser CO2 a través de una configuración óptica, a través de una lente de enfoque, enfocando el haz a través de un conjunto de boquilla asistida por aire, y finalmente en la superficie de trabajo del sustrato. La mayoría de los sistemas de scribing láser utilizan un sistema de control de movimiento basado en CNC o PC, moviendo el sustrato por debajo del conjunto de haz fijo a velocidades tan rápidas como 10 in./seg., o más rápidas.

Cada pulso del láser proporciona una evacuación eficaz y eficaz de partículas de sustrato cerámico fundidas y abladas. Los escribas bien ejecutados permiten subsiguientes descansos controlados, o "enganches", del sustrato a su tamaño final.
 

Aplicaciones típicas

También producimos

Observación:
No solo producimos sustratos cerámicos de alúmina, sino que también fabricamos tanto sustratos cerámicos de nitruro de silicio (Si3N4) como sustratos cerámicos de nitruro de aluminio (AlN).
 

Nuestros socios

PREGUNTAS FRECUENTES

Q01: ¿Qué tamaños están disponibles para los sustratos de alúmina?
R: El tamaño más grande típico disponible es 280x240mm. El grosor estándar máximo es de 1,27mm y hay disponibles hasta 2,0mm grosores por solicitud. Ofrecemos productos personalizados para requisitos especiales.
 

Q02.¿Cuáles son las principales ventajas de un PCB cerámico?

A: Temperaturas máximas de funcionamiento de los sustratos de más de 800°C, alta conductividad térmica de hasta 180W/Mk, CTE muy baja (Coeficiente de expansión térmica), absorción de agua del 0% para envases herméticos, baja pérdida de señal y aplicaciones de microcircuitos finos con el método de producción de DPC.

Q03: ¿Cuál es el diámetro de vía disponible para sustratos de alúmina?
R: Se dispone de vias redondas con diámetros de 0,2mm. Los agujeros cuadrados y los agujeros especiales de la forma también están disponibles por petición. Póngase en contacto con nosotros para obtener más información.

Q04:¿Cómo se mecanizan los sustratos cerámicos?
R: Usamos procesos 100% láser. Esta es la mejor manera de asegurar un fresado y perforación precisos y limpios de la cerámica.

Q05: ¿Qué otros productos fabrican?
R: Sí, también producimos cerámica metalizada, sellos cerámicos y émbolo de bomba de alta precisión y pistones además de sustratos cerámicos de alúmina.