• Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato
  • Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato
  • Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato
  • Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato
  • Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato
  • Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato
Favoritos

Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato

Aplicación: Refractario, cerámica de estructura, cerámica industrial, cerámica funcional
Tipo: placas cerámicas
método de formación: fundición de cinta
características: alta resistencia mecánica, pequeña pérdida dieléctrica
color opcional: blanco, marfil, rosa, negro
densidad: más de 3,70g/cm3

Contactar al Proveedor

Miembro Diamante Desde 2020

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial, Corporación del Grupo
  • Visión General
  • Introducción al producto
  • Capacidad de fabricación
  • Aplicaciones
  • Inspección del producto
  • Embalaje y envío
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
JJBP-0111-0008
espesor estándar
0,1-2,0mm disponible
tolerancia de espesor
±0,03/0,05mm (según el grosor)
tolerancia de longitud y anchura
±2mm
servicio personalizado
compatible con oem, odm, creación de prototipos y pedido de prueba
material
cerámica de alúmina
Paquete de Transporte
Individual Package
Marca Comercial
JingHui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Corte láser Escribing Al2O3 Lámina Plato Blanco Ceramic sustrato

Introducción al producto

La cerámica de alúmina es uno de los materiales de sustrato más rentables y ampliamente utilizados en aplicaciones microelectrónicas. Los sustratos ofrecen excelentes propiedades aislantes eléctricas, resistencia mecánica, buena conductividad térmica, durabilidad química y estabilidad dimensional.

Propiedades del material sustratos cerámicos de alúmina

Sustrato cerámico de alúmina
Elemento Unidad 96% Al2O3 99,6% Al2O3
Propiedades mecánicas
Color / / Blanco Marfil
Densidad Método de drenaje g/cm3 3,70 3,95
Reflectividad de la luz 400nm/1mm % 94 83
Fuerza flexural Flexión de tres puntos MPa >350 >500
Dureza de fractura Método de sangría MPa· M1/2 3,0 3,0
Vickers Dureza Carga 4,9N GPA 14 16
Módulo de Young Método de estiramiento GPA 340 300
Absorción de agua    % 0 0
Caída / Longitud‰ T≤0,3:5, otros: ≤3‰ ≤3‰
Propiedades térmicas
Máx. Temperatura de servicio (sin carga) / ºC 1200 1400
CTE (Coeficiente de
Expansión térmica)
20-800ºC. 1×10-6/ºC 7,8 7,9
Conductividad térmica 25ºC. W/m·K >24 >29
Resistencia a descargas térmicas 800ºC. 10 veces Sin grieta Sin grieta
Calor específico 25ºC. J/kg· k 750 780
 Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica 25ºC, 1MHz / 9,4 9,8
Ángulo de pérdida dieléctrica 25ºC, 1MHz ×10-4 ≤3 ≤2
Resistividad del volumen 25ºC. Ω· cm 1014 1014
Rigidez dieléctrica DC KV/mm 15 15

Capacidad de fabricación

1. Nuestros sustratos cerámicos desnudos están disponibles en una amplia variedad de grosor, forma y tamaño estándar y personalizado.  

(1) el grosor estándar del sustrato cerámico de alúmina es 0,25mm, 0,30mm, 0,38mm, 0,50mm, 0,635mm, 0,76mm, 0,80mm, 0,89mm, 1,0mm, 1,5mm y 2,0mm. El grosor mínimo debe ser de 0,1mm.  

(2) nuestras formas rectangulares para sustratos cerámicos de alúmina de AS-cocida están disponibles hasta 500mm×500mm.

2. Para productos que requieren alta precisión dimensional, podemos utilizar varios métodos de procesamiento para procesar sustratos cerámicos, como el pulido, pulido, grabado láser, corte láser, etc..
 

Procesamiento láser

(1) Tamaño de orificio
 
Sustrato cerámico de alúmina
Diámetro del orificio  (mm) Tolerancia estándar (mm)
φ≤0,5 0,08
φ>0,5 0,2

(2) Escribado láser
 
Sustrato cerámico de alúmina
Grosor del sustrato (mm) El porcentaje de
Profundidad de línea de Laser Scribe
Hasta espesor (%)
0,2-0,3 40%±5%
0,3<T≤0,5 50%±3%
0,5<T≤1,0 43%±3%
1,2 55%±3%
1,5 55%±3%
2,0 55%+10%
El punto de garabatación puede ser de diferentes tamaños. Generalmente hay un punto pequeño 0,03-0,04mm (grosor del sustrato≤0,5mm ) y un punto grande 0,08-0,1mm (grosor del sustrato>0,5mm), y la precisión es ±0,01mm.

Aplicaciones

Laser Cutting Scribing Al2O3 Sheet Alumina Plate Blank Ceramic Substrate

Inspección del producto

Laser Cutting Scribing Al2O3 Sheet Alumina Plate Blank Ceramic Substrate

Embalaje y envío

Debido a que la cerámica es un material duro y frágil, cada uno de nuestros productos se envasará de forma segura y fiable para evitar daños durante el transporte.
Laser Cutting Scribing Al2O3 Sheet Alumina Plate Blank Ceramic Substrate

Enviar directamente tu consulta a este proveedor

*De:
*A:
*Mensaje:

Pone entre 20 y 4000 caracteres.

Esto no es lo que buscas? Publique Solicitud de Compra Ahora

Buscar Productos Similares Por Categoría

Página Web del Proveedor Productos El sustrato de cerámica El sustrato de cerámica de desnuda Corte por láser Scribe Al2O3 de la placa de cerámica de alúmina de hoja en blanco el sustrato

Também Poderá Querer

Contactar al Proveedor

Miembro Diamante Desde 2020

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial, Corporación del Grupo
Capital Registrado
1000000 RMB
Área de la Planta
20000 Metros Cuadrados