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Favoritos

Alta conductividad térmica de obleas de nitruro de aluminio pulido Aln substrato cerámico

Solicitud: Bare Ceramic Circuit Board
Estándar: GB, ISO 9001
Tratamiento de superficies: Lapping, Polishing, Laser Scribing, Laser Cutting,
Material: Aluminum Nitride Ceramic
método de formación: fundición de cinta
características: alta conductividad térmica, cte compatible si

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Miembro Diamante Desde 2020

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial, Corporación del Grupo
  • Visión General
  • Introducción al producto
  • Aplicaciones
  • parametros de producto
  • La capacidad de fabricación
  • Embalaje y envío
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
JJBP-0141-0014
densidad
más de 3,33g/cm3
espesor estándar
0,1-3mm disponible
tolerancia de espesor
±0,03/0,05mm (según el grosor)
tolerancia de longitud y anchura
±2mm
servicio personalizado
compatible con oem, odm, creación de prototipos y pedido de prueba
Paquete de Transporte
Individual Package
Especificación
Max. Side Length or Diameter 300mm
Marca Comercial
JingHui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Alta conductividad térmica de obleas de nitruro de aluminio pulido AlN substrato cerámico
Introducción al producto

 

High Thermal Conductivity Polished Aln Wafer Aluminum Nitride Ceramic Substrate

Los tres principales beneficios de esmerilado y pulido

1. Un patrón más finos pueden ser obtenidas.

2. Mejor paralelismo de las superficies superior e inferior (espesor

La tolerancia) se puede lograr.

3. Un diluyente metalización capa puede ser adquirido.


Características de los sustratos de cerámica de nitruro de aluminio

1.  Gran conductividad térmica.

2.  Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE).

3.  Alta o Muy Baja Temperatura de servicio.

4.  La pequeña pérdida dieléctrica.

5.  & De Desgaste de alta resistencia química.

6.  Alta resistencia al calor.

7.  Alta resistencia mecánica.

8.  Un 0% de absorción de agua.

 
Aplicaciones

High Thermal Conductivity Polished Aln Wafer Aluminum Nitride Ceramic Substrate

parametros de producto
AlN  substrato cerámico
El tema Unidad Valor
Propiedades mecánicas
El color / Gris
Densidad G/cm³ ≥3.33
Fuerza de flexión MPa ≥380
Absorción de agua % 0
La caída Longitud‰ ≤3‰
Propiedades térmicas.
Max. Temperatura de servicio (no carga) °C. >1000
(Coeficiente de CTE.
La expansión térmica)
20-800ºC 1×10-6/ºC 4-6
Conductividad térmica 20º C, W/m·K 170-230
 Propiedades eléctricas
La constante dieléctrica 1MHz 8-10
La resistividad de volumen 20ºC, Ω·cm. ≥1013.
Rigidez dieléctrica KV/mm ≥17
La capacidad de fabricación

1. Especificación de producto

Los productos de distintas características pueden ser producidos. La  siguiente tabla muestra nuestro nivel de espesores y tamaños.

AlN  substrato cerámico
El grosor  (mm) Tamaño máximo (mm) La forma Técnica de moldeo
Como dispararon Acariciadas Pulido Rectangular Square Ronda
0.1-0.2   50.8 50.8   Casting de cinta
≥0,2   114.3 114.3   Casting de cinta
0.38 140×190 140×190 120   Casting de cinta
0.5 140×190 140×190 120   Casting de cinta
0,635 140×190 200 200 Casting de cinta
1 140×190 300 200 Casting de cinta
1.5   300 200   Casting de cinta
2   300 200   Casting de cinta
2.5   300     Casting de cinta
3   300     Casting de cinta
...   450     Prensa isostática
10   450     Prensa isostática
Otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0.1-3.0mm puede ser logrado por bañando.

2. Las tolerancias del producto
 
AlN  substrato cerámico
El tema El grosor del sustrato (mm) La tolerancia estándar (mm)
 
Mejor tolerancia (mm)
 
La tolerancia de corte por láser (mm)
Largo y ancho de la tolerancia / ±2   De ±0,15
El espesor de la tolerancia T<1.0 ±0,03 ±0,01  
1.0≤T<1.5 ±0,05 ±0,01  
T≥1,5 ±0,07 ±0,01  

3. La rugosidad superficial
 
AlN  substrato cerámico
Material La rugosidad superficial (μm)
Como dispararon Acariciadas Pulido
AIN Ra 0.4 Ra 0,3-0,7 Ra ≤ 0,05

4. El procesamiento láser

(1) El tamaño del orificio

 
AlN  substrato cerámico
El agujero del diámetro  (mm) La tolerancia estándar (mm)
Φ≤0.5 0.08
Φ>0.5 0.2

(2) el láser Scribe
 
AlN  substrato cerámico
El grosor del sustrato (mm) El porcentaje de
La profundidad de la marca de alineación láser
Al grosor (%)
0,2-0,3 El 40%±5%
0.5<T≤1.0 El 50%±3%
1.0<T≤1.2 El 55%±3%
1.2<T≤1.5 El 60%±3%
2.0 El 45% (extrema profundidad)
El Scribe spot puede ser de distintos tamaños. Generalmente son pequeñas manchas de 0.03-0.04mm (0,5 mm de espesor del sustrato≤) y grandes manchas de 0.08-0.1mm de espesor de sustrato (>0,5 mm) y la precisión es de ±0,01 mm.
Embalaje y envío

Debido a que la cerámica es dura y quebradiza de materiales, cada uno de nuestros productos serán embalados en un lugar seguro y fiable para evitar daños durante el transporte.
High Thermal Conductivity Polished Aln Wafer Aluminum Nitride Ceramic Substrate

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Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial, Corporación del Grupo
Capital Registrado
1000000 RMB
Área de la Planta
20000 Metros Cuadrados