Application: | Structure Ceramic, Industrial Ceramic |
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Type: | Ceramic Plates |
producto acabado: | placa de circuitos cerámicos |
material del sustrato: | 96%, 99,6% alúmina |
proceso de metalización superficial: | proceso de chapado de níquel sin electrodos |
operación: | fuerte fuerza de unión entre cerámica y metal |
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El sustrato de cerámica metalizada es una placa de cerámica metallizing obtenidos por la superficie del sustrato de cerámica por medios técnicos. La cerámica
El sustrato tiene mejor el funcionamiento eléctrico, la conductividad térmica y aislamiento después de la metalización.
Existen muchos métodos de metalización en la superficie de cerámica de sustratos. Aquí nos centramos en el níquel electroless plating método.
¿Qué es el níquel Electroless Plating método?
El níquel electroless plating método utiliza un agente reductor para reducir los iones níquel en la solución a la superficie del objeto activo como catalizador
Para formar una capa de Ni. La rugosidad superficial del níquel electroless plating método tiene una gran influencia en la fuerza de adherencia del recubrimiento,
Y dentro de un intervalo determinado, la fuerza de pegado aumenta con el aumento de la rugosidad superficial del sustrato de cerámica. Por lo tanto, la clave
Proceso de níquel electroless plating método consiste en raspar la superficie del substrato cerámico.
El siguiente es el proceso general de la electroless niquelados método aplicado a la superficie del substrato cerámico.
Sustratos de cerámica tienen perspectivas de aplicación muy amplio en el LED de alta potencia de la industria, los equipos electrónicos de alta frecuencia, la red a gran escala
Las estaciones base, el filtro de dispositivos y otros campos.
Jinghui tiene amplia experiencia en la fabricación de cerámica metalizada sustratos, y puede llevar a cabo pruebas o la producción en masa según producto
Dibujos de diseño y los requisitos dados por los usuarios. Le invitamos a consultarnos para los negocios.
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