• Níquel Electroless Plating chapado ni la tecnología cerámica alúmina sustrato
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Níquel Electroless Plating chapado ni la tecnología cerámica alúmina sustrato

Application: Structure Ceramic, Industrial Ceramic
Type: Ceramic Plates
producto acabado: placa de circuitos cerámicos
material del sustrato: 96%, 99,6% alúmina
proceso de metalización superficial: proceso de chapado de níquel sin electrodos
operación: fuerte fuerza de unión entre cerámica y metal

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Empresa Comercial

Tour Virtual 360 °

Miembro Diamante Desde 2020

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Clasificación: 5.0/5
Guangdong, China
Importadores y Exportadores
El proveedor tiene derechos de importación y exportación.
Elección de compradores con alta repetición
Más del 50% de los compradores eligen repetidamente al proveedor
Cooperó con Fortune 500
Este proveedor ha cooperado con empresas Fortune 500.
Experiencia de Exposición
El proveedor había participado en ferias comerciales fuera de línea, puede consultar Audit Report para obtener más información.
para ver todas las etiquetas de fortaleza verificadas (17)
  • Visión General
  • Introducción al producto
  • Aplicaciones de productos
  • Nuestras ventajas
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
Customized
uso
para realizar conexiones eléctricas
material
cerámica de alúmina
Paquete de Transporte
Vacuum Packaging
Especificación
According to the Drawing
Marca Comercial
JingHui
Origen
China
Código del HS
8547100000

Descripción de Producto

Níquel Electroless Plating chapado ni la tecnología cerámica alúmina sustrato
Introducción al producto

El sustrato de cerámica metalizada es una placa de cerámica metallizing obtenidos por la superficie del sustrato de cerámica por medios técnicos. La cerámica

El sustrato tiene mejor el funcionamiento eléctrico, la conductividad térmica y aislamiento después de la metalización.


Existen muchos métodos de metalización en la superficie de cerámica de sustratos. Aquí nos centramos en el níquel electroless plating método.


¿Qué es el níquel Electroless Plating método?

El níquel electroless plating método utiliza un agente reductor para reducir los iones níquel en la solución a la superficie del objeto activo como catalizador

Para formar una capa de Ni. La rugosidad superficial del níquel electroless plating método tiene una gran influencia en la fuerza de adherencia del recubrimiento,

Y dentro de un intervalo determinado, la fuerza de pegado aumenta con el aumento de la rugosidad superficial del sustrato de cerámica. Por lo tanto, la clave

Proceso de níquel electroless plating método consiste en raspar la superficie del substrato cerámico.



El siguiente es el proceso general de la electroless niquelados método aplicado a la superficie del substrato cerámico.

Electroless Nickel Plating Technology Ni Plated Alumina Ceramic Substrate

Aplicaciones de productos

Sustratos de cerámica tienen perspectivas de aplicación muy amplio en el LED de alta potencia de la industria, los equipos electrónicos de alta frecuencia, la red a gran escala

Las estaciones base, el filtro de dispositivos y otros campos.

Electroless Nickel Plating Technology Ni Plated Alumina Ceramic Substrate

Nuestras ventajas

Jinghui tiene amplia experiencia en la fabricación de cerámica metalizada sustratos, y puede llevar a cabo pruebas o la producción en masa según producto

Dibujos de diseño y los requisitos dados por los usuarios. Le invitamos a consultarnos para los negocios.

Electroless Nickel Plating Technology Ni Plated Alumina Ceramic Substrate
Nuestros productos han sido verificados por el mercado durante muchos años, su fiabilidad y estabilidad han sido unánimemente reconocido por los clientes, y

Su calidad ha alcanzado el nivel de líder en el mercado.

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147802.18 USD
Área de la Planta
750 Metros Cuadrados