China Fabricante Industrial Semiconductor fino térmico Refractory Thin film Alto 99,6% 96% Al2O3 aluminio óxido aluminio lámina de sustrato cerámico de alúmina

• Application: Refractory, Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Ceramic Parts
• método de formación: fundición de cinta
• características: alta resistencia mecánica, pequeña pérdida dieléctrica
• color opcional: blanco, marfil, rosa, negro
• densidad: más de 3,70g/cm3
• No. de Modelo.: JJBP-0111-0002
• espesor estándar: 0,25-2,0mm disponible
• tolerancia de espesor: ±0,03/0,05mm (según el grosor)
• tolerancia de longitud y anchura: ±2mm
• servicio personalizado: compatible con oem, odm, creación de prototipos y pedido de prueba
• material: cerámica de alúmina
• Paquete de Transporte: Individual Package
• Especificación: Max. up to 500mm x 500mm
• Marca Comercial: JingHui
• Origen: China
• Código del HS: 8547100000

Descripción de Producto

Alta Refractoria térmica fina Industrial 96% Al2O3 aluminio óxido Lámina cerámica
 

Descripción del producto

El sustrato cerámico es un material de sustrato de embalaje electrónico que se utiliza habitualmente. En comparación con los sustratos plásticos y metálicos, el sustrato cerámico tiene las siguientes ventajas:

1) Coeficiente dieléctrico bajo y buen rendimiento de frecuencia
La baja constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica de materiales cerámicos pueden reducir el tiempo de retardo de la señal y aumentar la velocidad de transmisión.

2) buen aislamiento
En general, la mayor resistencia al sustrato, la mejor fiabilidad del paquete. Los materiales cerámicos son generalmente compuestos de enlace covalente con mejores propiedades de aislamiento.


3) Coeficiente pequeño de expansión térmica (CTE)
Los compuestos covalentes de enlace generalmente tienen un punto de fusión alto, y cuanto más alto es el punto de fusión, menor es el coeficiente de expansión térmica, por lo que la CTE de los materiales cerámicos es generalmente pequeña.

4) Alta conductividad térmica
Los materiales de sustrato cerámico se utilizan ampliamente en envases de alta fiabilidad, alta frecuencia, alta temperatura y fuerte hermético para productos en ingeniería aeronáutica, aeroespacial y militar. El embalaje de los materiales de sustrato cerámico es generalmente un paquete de sustrato cerámico multicapa, que se utiliza ampliamente en circuitos integrados híbridos (HIC) y paquetes cerámicos de módulo multichip (MCM).

Para conocer las propiedades del material, consulte la tabla siguiente.
 

Sustrato cerámico de alúmina
Elemento	Unidad		96% Al2O3	99,6% Al2O3
Propiedades mecánicas
Color	/	/	Blanco	Marfil
Densidad	Método de drenaje	g/cm3	≥3,70	≥3,95
Reflectividad de la luz	400nm/1mm	%	94	83
Fuerza flexural	Flexión de tres puntos	MPa	>350	>500
Dureza de fractura	Método de sangría	MPa· M1^/2	3,0	3,0
Vickers Dureza	Carga 4,9N	GPA	14	16
Módulo de Young	Método de estiramiento	GPA	340	300
Absorción de agua		%	0	0
Caída	/	Longitud‰	T≤0,3: ≤5‰, otros: ≤3‰	≤3‰
Propiedades térmicas
Máx. Temperatura de servicio (sin carga)	/	ºC	1200	1400
CTE (Coeficiente de Expansión térmica)	20-800ºC.	1×10^-6/ºC	7,8	7,9
Conductividad térmica	25ºC.	W/m·K	>24	>29
Resistencia a descargas térmicas	800ºC.	≥10 veces	Sin grieta	Sin grieta
Calor específico	25ºC.	J/kg· k	750	780
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica	25ºC, 1MHz	/	9,4	9,8
Ángulo de pérdida dieléctrica	25ºC, 1MHz	×10-4	≤3	≤2
Resistividad del volumen	25ºC.	Ω· cm	≥1014	≥1014
Rigidez dieléctrica	DC	KV/mm	≥15	≥15

 

 

La especificación

Capacidad de fabricación

1. Especificación del producto

Se pueden producir productos de diversas especificaciones. La tabla  siguiente muestra nuestros grosores y tamaños estándar.

Sustrato cerámico de alúmina
99,6% Al2O3
Grosor  (mm)	Tamaño máximo (mm)			Forma			Técnica de moldeo
	Como se disparó	Solapado	Pulido	Rectangular	Cuadrado	Redondo
0,1-0,2		50,8	50,8		√	√	Fundición de cinta
0,25		114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,38	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,5	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,635	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
Otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-0,635mm pueden ser alcanzados por el lapping.
96% Al2O3
Grosor  (mm)	Tamaño máximo (mm)			Forma			Técnica de moldeo
	Como se disparó	Solapado	Pulido	Rectangular	Cuadrado	Redondo
0,25	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,3	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,38	140×190			√			Fundición de cinta
0,5	140×190			√			Fundición de cinta
0,635	140×190			√			Fundición de cinta
0,76	130×140			√			Fundición de cinta
0,8	130×140			√			Fundición de cinta
0,89	130×140			√			Fundición de cinta
1	280×240			√			Fundición de cinta
1,5	165×210			√			Fundición de cinta
2	500×500			√			Fundición de cinta
Otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-2,0mm pueden ser alcanzados por el lapping.

2. Tolerancias de productos
 

Sustrato cerámico de alúmina
Elemento	Grosor del sustrato (mm)	Tolerancia estándar (mm)	Mejor tolerancia (mm)	Tolerancia de corte láser (mm)
Tolerancia de longitud y anchura	/	±2		±0,15
Tolerancia de espesor	T<0,3	±0,03	±0,01
	0,30-1,0	±0,05	±0,01
	T>1,0	±10%	±0,01

3. Rugosidad de la superficie
 

Sustrato cerámico de alúmina
Material	Rugosidad de la superficie (μm)
	Como se disparó	Solapado	Pulido
96% Al2O3	Ra 0,2-0,75	Ra 0,3-0,7	Ra ≤0,05
99,6% Al2O3	Ra 0,05-0,15	Ra 0,1-0,5	Ra ≤0,05

4. Procesamiento láser

(1) Tamaño de orificio
 

Sustrato cerámico de alúmina
Diámetro del orificio  (mm)	Tolerancia estándar (mm)
φ≤0,5	0,08
φ>0,5	0,2

(2) Escribado láser
 

Sustrato cerámico de alúmina
Grosor del sustrato (mm)	El porcentaje de Profundidad de línea de Laser Scribe Hasta espesor (%)
0,2-0,3	40%±5%
0,3<T≤0,5	50%±3%
0,5<T≤1,0	43%±3%
1,2	55%±3%
1,5	55%±3%
2,0	55%+10%
El punto de garabatación puede ser de diferentes tamaños. Generalmente hay un punto pequeño 0,03-0,04mm (grosor del sustrato≤0,5mm ) y un punto grande 0,08-0,1mm (grosor del sustrato>0,5mm), y la precisión es ±0,01mm.

Proceso de producción



Inspección de productos

 

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La empresa tiene una fuerte capacidad de procesamiento. Ofrecemos sustratos cerámicos desnudos en diversas materias primas, tamaños, formas y grosores.