96% Al2O3 aluminio óxido de aluminio disipación de calor Automoción Cerámica sustrato

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic
• Type: Blank Ceramic Circuit Board, Ceramic Plates
• método de formación: fundición de cinta
• características: alta resistencia mecánica, pequeña pérdida dieléctrica
• color opcional: blanco, marfil, rosa, negro
• densidad: más de 3,70g/cm3
• No. de Modelo.: JJBP-0111-0003
• espesor estándar: 0,1-2,0mm disponible
• tolerancia de espesor: ±0,03/0,05mm (según el grosor)
• tolerancia de longitud y anchura: ±2mm
• material: cerámica de alúmina
• Paquete de Transporte: Individual Package
• Especificación: Max. up to 500mm x 500mm
• Marca Comercial: JingHui
• Origen: China
• Código del HS: 8547100000

Descripción de Producto

96% Al2O3 aluminio óxido de aluminio disipación de calor Automoción Cerámica sustrato

Introducción al producto

1. 96% alúmina (Al2O3) es uno de los materiales de sustrato cerámico más populares debido a su  excelente resistencia al calor,  alta resistencia mecánica,  resistencia a la abrasión y   pequeña pérdida dieléctrica. La superficie del sustrato cerámico de alúmina es bastante  lisa y tiene una baja porosidad.

2. 96% los sustratos de alúmina son adecuados para  aplicaciones de película gruesa como PCB híbridos y sustratos de componentes o puede usarse en  esputos de cobre chapado directo.

3. Gracias a su adecuada conductividad térmica, también puede ser utilizado como  un difusor de calor en la parte posterior de un PCB. También es adecuado para su uso en  aplicaciones de alta potencia y alta frecuencia debido a las propiedades dieléctricas.
 

Parámetros del producto
 

Sustrato cerámico de alúmina
Elemento	Unidad		96% Al2O3
Propiedades mecánicas
Color	/	/	Blanco
Densidad	Método de drenaje	g/cm3	≥3,70
Reflectividad de la luz	400nm/1mm	%	94
Fuerza flexural	Flexión de tres puntos	MPa	>350
Dureza de fractura	Método de sangría	MPa· M1^/2	3,0
Vickers Dureza	Carga 4,9N	GPA	14
Módulo de Young	Método de estiramiento	GPA	340
Absorción de agua		%	0
Caída	/	Longitud‰	T≤0,3:  ≤5‰, otros:  ≤3‰
Propiedades térmicas
Máx. Temperatura de servicio (sin carga)	/	ºC	1200
CTE (Coeficiente de Expansión térmica)	20-800ºC.	1×10^-6/ºC	7,8
Conductividad térmica	25ºC.	W/m·K	>24
Resistencia a descargas térmicas	800ºC.	≥10 veces	Sin grieta
Calor específico	25ºC.	J/kg· k	750
Propiedades eléctricas
Constante dieléctrica	25ºC, 1MHz	/	9,4
Ángulo de pérdida dieléctrica	25ºC, 1MHz	×10-4	≤3
Resistividad del volumen	25ºC.	Ω· cm	≥1014
Rigidez dieléctrica	DC	KV/mm	≥15

Capacidad de fabricación

Se pueden producir productos de diversas especificaciones. La tabla  siguiente muestra   nuestros grosores y tamaños estándar.

Sustrato cerámico de alúmina
96% Al2O3
Grosor  (mm)	Tamaño máximo (mm)			Forma			Técnica de moldeo
	Como se disparó	Solapado	Pulido	Rectangular	Cuadrado	Redondo
0,25	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,3	120	114,3	114,3		√		Fundición de cinta
0,38	140×190			√			Fundición de cinta
0,5	140×190			√			Fundición de cinta
0,635	140×190			√			Fundición de cinta
0,76	130×140			√			Fundición de cinta
0,8	130×140			√			Fundición de cinta
0,89	130×140			√			Fundición de cinta
1	280×240			√			Fundición de cinta
1,5	165×210			√			Fundición de cinta
2	500×500			√			Fundición de cinta
Otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-2,0mm pueden ser alcanzados por el lapping.

Recomendaciones de productos

Además de los sustratos cerámicos desnudos, también fabricamos PCB cerámicos metalizados. La cerámica metalizada es uno de nuestros productos ventajosos.