| Application: | Substrate Material for Electronics Industry |
|---|---|
| Type: | Ceramic Plates |
| método de formación: | fundición de cinta |
| características: | alta resistencia mecánica, pequeña pérdida dieléctrica |
| color opcional: | blanco, marfil, rosa, negro |
| densidad: | más de 3,70g/cm3 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado Somos un proveedor de láminas de cerámica de alúmina personalizadas. Nuestras hojas son respetuosas con el medio ambiente, altamente estables, resistentes a la corrosión, resistentes a altas temperaturas y con dimensiones precisas. Al hacer láminas de cerámica de alúmina, elija cerámica Jinghui para una producción y entrega rápidas!
La cerámica de alúmina es el material de sustrato más común que encontrará en las placas de circuitos impresos de hoy en día. Cuenta con un excelente equilibrio de conductividad térmica y eléctrica en comparación con otros sustratos cerámicos de óxido.
La lámina cerámica de alúmina también se reputa para una mejor fuerza mecánica y estabilidad química y está disponible fácilmente. Estas propiedades lo convierten en la opción ideal para la fabricación técnica, especialmente cuando hay que tener en cuenta varias formas. Si se utiliza en placas de circuitos, la pureza de la alúmina suele ser del 96% o del 99,6%.
A continuación nos centraremos en las láminas cerámicas de alúmina al 96%. Si está interesado en el 99,6% de alúmina, por favor Contáctenos para saber más.
1. Especificación del producto
Podemos producir una variedad de especificaciones y la tabla siguiente mostrará nuestros grosores y tamaños estándar.
| 96% lámina cerámica de alúmina | |||||||
| Grosor (mm) | Tamaño máximo (mm) | Forma | Técnica de moldeo | ||||
| Como se disparó | Solapado | Pulido | Rectangular | Cuadrado | Redondo | ||
| 0,25 | 120 | 114,3 | 114,3 | √ | Fundición de cinta | ||
| 0,3 | 120 | 114,3 | 114,3 | √ | Fundición de cinta | ||
| 0,38 | 140×190 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,5 | 140×190 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,635 | 140×190 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,76 | 130×140 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,8 | 130×140 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 0,89 | 130×140 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 1 | 280×240 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 1,5 | 165×210 | √ | Fundición de cinta | ||||
| 2 | 500×500 | √ | Fundición de cinta | ||||
| Otros espesores especiales dentro del rango de espesor de 0,1-2,0mm pueden ser alcanzados por el lapping. | |||||||
| 96% lámina cerámica de alúmina | ||||
| Elemento | Grosor del sustrato (mm) | Tolerancia estándar (mm) | Mejor tolerancia (mm) | Tolerancia de corte láser (mm) |
| Tolerancia de longitud y anchura | / | ±2 | ±0,15 | |
| Tolerancia de espesor | T<0,3 | ±0,03 | ±0,01 | |
| 0,30-1,0 | ±0,05 | ±0,01 | ||
| T>1,0 | ±10% | ±0,01 | ||
| 96% lámina cerámica de alúmina | ||
| Rugosidad de la superficie (μm) | ||
| Como se disparó | Solapado | Pulido |
| Ra 0,2-0,75 | Ra 0,3-0,7 | Ra ≤0,05 |
| 96% lámina cerámica de alúmina | |
| Diámetro del orificio (mm) | Tolerancia estándar (mm) |
| φ≤0,5 | 0,08 |
| φ>0,5 | 0,2 |
| 96% lámina cerámica de alúmina | |
| Grosor del sustrato (mm) | El porcentaje de Profundidad de línea de Laser Scribe Hasta espesor (%) |
| 0,2-0,3 | 40%±5% |
| 0,3<T≤0,5 | 50%±3% |
| 0,5<T≤1,0 | 43%±3% |
| 1,2 | 55%±3% |
| 1,5 | 55%±3% |
| 2,0 | 55%+10% |
| El punto de garabatación puede ser de diferentes tamaños. Generalmente hay un punto pequeño 0,03-0,04mm (grosor del sustrato≤0,5mm ) y un punto grande 0,08-0,1mm (grosor del sustrato>0,5mm), y la precisión es ±0,01mm. | |
| 96% lámina cerámica de alúmina | |||
| Elemento | Unidad | 96% Al2O3 | |
| Propiedades mecánicas | |||
| Color | / | / | Blanco |
| Densidad | Método de drenaje | g/cm3 | ≥3,70 |
| Reflectividad de la luz | 400nm/1mm | % | 94 |
| Fuerza flexural | Flexión de tres puntos | MPa | >350 |
| Dureza de fractura | Método de sangría | MPa· M1/2 | 3,0 |
| Vickers Dureza | Carga 4,9N | GPA | 14 |
| Módulo de Young | Método de estiramiento | GPA | 340 |
| Absorción de agua | % | 0 | |
| Caída | / | Longitud‰ | T≤0,3: ≤5‰, otros: ≤3‰ |
| Propiedades térmicas | |||
| Máx. Temperatura de servicio (sin carga) | / | ºC | 1200 |
| CTE (Coeficiente de Expansión térmica) |
20-800ºC. | 1×10-6/ºC | 7,8 |
| Conductividad térmica | 25ºC. | W/m·K | >24 |
| Resistencia a descargas térmicas | 800ºC. | ≥10 veces | Sin grieta |
| Calor específico | 25ºC. | J/kg· k | 750 |
| Propiedades eléctricas | |||
| Constante dieléctrica | 25ºC, 1MHz | / | 9,4 |
| Ángulo de pérdida dieléctrica | 25ºC, 1MHz | ×10-4 | ≤3 |
| Resistividad del volumen | 25ºC. | Ω· cm | ≥1014 |
| Rigidez dieléctrica | DC | KV/mm | ≥15 |
Jinghui Ceramic tiene una fuerte capacidad de fabricación. Ofrecemos sustratos cerámicos desnudos en diversas materias primas, tamaños, formas y grosores.
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