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Encapsulado microelectrónico, cubierta de diodo láser de fibra

Material: Kovar
Application: Fiber Laser
Character: High Temperature Resistance
Species: Housing
Production Process: Welding
Shape: Rectangular

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Fabricante/Fábrica & Empresa Comercial
Miembro de Oro Desde 2024

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Hebei, China
Importadores y Exportadores
El proveedor tiene derechos de importación y exportación.
Elección de compradores con alta repetición
Más del 50% de los compradores eligen repetidamente al proveedor
Años de Experiencia Exportadora
La experiencia exportadora del proveedor es de más de 10 años.
Equipo experimentado
El proveedor cuenta con 5 personal(es) de comercio exterior y 4 personal(es) con más de 6 años de experiencia en comercio exterior.
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Visión General

Información Básica.

Interface Type
AC/DC
Brand
Gaoke
material de sellado
Kovar, Stainless Steel,
moq
100
superficie
chapado en oro
espesor de la chapa
0.1~2.54μm
Paquete de Transporte
Carton
Especificación
stainless steel, glass to metal seal
Origen
China
Código del HS
85419000
Capacidad de Producción
1000000

Descripción de Producto


Encapsulado microelectrónico, cubierta de diodo láser de fibra
Descripción del producto

Aplicación de producto:  Defensa, Aviación, Aeroespacial, Industrial, Electrónica médica
Ventajas
Diseño personalizado para el paquete microelectrónico
Variedad de material adecuado para muchos entornos de trabajo
La buena calidad y el chapado hacen los paquetes adecuados para alto temperatura

Principales parámetros de rendimiento:
 Material de la carcasa: Kovar, Tungsteno Cobre, OFHC, Acero inoxidable
Material de plomo:  KOVAR
Vidrio:  7052 o equivalente
Tecnología aplicable para el sellado: Soldadura de sellado paralelo, soldadura láser, soldadura por vacío
La tensión eléctrica: 1000 v (50 HZ)
Resistencia a la presión: 40 mpa, 1 h.
Resistencia de aislamiento: >20MΩ a 500Vdc
Espesor de la capa de níquel: 3~12μm
Espesor de la capa de oro: 0,3~3.8μm
Fuga: ≤ 1 x10-8  atm cc/seg
Prueba de pulverización de sal: 5%, resistencia a la humedad de 24 h, rendimiento de resistencia al moho de acuerdo con la norma GIB 598A-96

Fotos detalladas
Microelectronic Package, Fiber Laser Diode Cover
Microelectronic Package, Fiber Laser Diode Cover
Embalaje y envío

Microelectronic Package, Fiber Laser Diode CoverMicroelectronic Package, Fiber Laser Diode Cover

PREGUNTAS FRECUENTES

P: ¿es usted fabricante o empresa comercial?      
 R: Somos fabricante que se centra en el paquete hermético sellado desde 1976.

 

P: ¿Cuál es  la capacidad de producción?
R: 1500000pcs ~ 2200000pcs por año.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega de su producto?  
R: Hay existencias disponibles para algunos productos.  20~30working días para piezas personalizadas

P: ¿proporciona productos personalizados?

R: Sí. Proporcionamos servicios OEM y ODM.

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