Material: | Kovar |
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Application: | Fiber Laser |
Character: | High Temperature Resistance |
Species: | Housing |
Production Process: | Welding |
Shape: | Rectangular |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Aplicación de producto: Defensa, Aviación, Aeroespacial, Industrial, Electrónica médica
Ventajas
Diseño personalizado para el paquete microelectrónico
Variedad de material adecuado para muchos entornos de trabajo
La buena calidad y el chapado hacen los paquetes adecuados para alto temperatura
Principales parámetros de rendimiento:
Material de la carcasa: Kovar, Tungsteno Cobre, OFHC, Acero inoxidable
Material de plomo: KOVAR
Vidrio: 7052 o equivalente
Tecnología aplicable para el sellado: Soldadura de sellado paralelo, soldadura láser, soldadura por vacío
La tensión eléctrica: 1000 v (50 HZ)
Resistencia a la presión: 40 mpa, 1 h.
Resistencia de aislamiento: >20MΩ a 500Vdc
Espesor de la capa de níquel: 3~12μm
Espesor de la capa de oro: 0,3~3.8μm
Fuga: ≤ 1 x10-8 atm cc/seg
Prueba de pulverización de sal: 5%, resistencia a la humedad de 24 h, rendimiento de resistencia al moho de acuerdo con la norma GIB 598A-96
P: ¿es usted fabricante o empresa comercial?
R: Somos fabricante que se centra en el paquete hermético sellado desde 1976.
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