Semiconductor totalmente automático Equipo de detección óptica aplicado a varios envases Fichas

• Metal Coating: Tin
• Mode of Production: SMT
• Layers: Multilayer
• Base Material: SIC
• Certification: ISO
• Customized: Non-Customized
• No. de Modelo.: IR9821
• Condition: New
• Dent/Bulge Inspection: Avaliable(Bottom Only)
• 2D Code Reading: disponible
• ocr: disponible
• Min Defect: 30um
• Paquete de Transporte: Wooden Box
• Especificación: Wooden Crates and Vacuum Wooden
• Marca Comercial: Suzhou Bozhon Semiconductor Co
• Origen: China

Descripción de Producto

 

Descripción del producto

El  inspector IR9721 ofrece múltiples opciones para    la inspección óptica totalmente automatizada de    componentes de circuitos integrados empaquetados con    salida de bandeja a bandeja o bandeja a carrete.  La  serie IR9721 utiliza      sistemas de medición e inteligencia artificial 3D para permitir  la clasificación inteligente de  tipos de defectos.
 tipos de defecto.
 

Fotos detalladas

Características del producto:
Metrología precisa 3D:
Precisión/repetibilidad:7,5um/7,5um @3σ;
Tamaño mínimo de bola: 150um;
3D exploración de la superficie para detectar y medir abolladuras, protuberancias;

Alta flexibilidad:
Inspección avanzada de cualquier objeto: BGA,QFN,LGA,QFP,SOP, etc.;
Tamaño del dispositivo: 3*3mm-120*120mm

Medios de salida múltiple:
Bandeja a bandeja/bandeja a carrete

Alto rendimiento:
UPH hasta 40k

 

Parámetros del producto

Modelo de producto		EF7921
Precisión de colocación		±0.5µm a 3σ
Ángulo de colocación		±0,1°
Proceso de colocación		Eutéctico, relleno, Flip Chip (opcional)
Aplicación de equipos		COC,COB,Caja de Oro,VACA,COS
Eficiencia		25 segundos por pieza (Eutectic)
		5 a 7 segundos por pieza (inmersión adhesiva)
Módulo de tecnología de montaje superficial (SMT)	Boquilla	cambio de dinamictool
	Control de fuerza	control de fuerza de bucle cerrado durante el proceso de montaje
Módulo de transferencia	Boquilla	12 boquillas por cabezal único, cambio de dinamictool
	Control de fuerza	(10~50g)±2g,(50~300g)±3%
Módulo eutéctico	Banco de trabajo	1
	Estación de transferencia	8 (máx.) en un solo banco de trabajo
	Método de calentamiento	Calefacción láser
	TemperaturaRange	2000 °C (máx.)
	Velocidad de aumento de temperatura	400°C/S(máx.)
Modo de alimentación	Oblea	6 pulgadas, admite hasta 4 piezas
	Paquete de gofres Gel-Pak	2 pulgadas, la cantidad puede ser customizad
Dimensión total (longitud x anchura x altura)		1900mm×1100mm×1800mm
Peso		2200kg (máx.)
Aire comprimido		0,4~0,7MPa
Gas nitrógeno		0,4~0,7MPa
Temperatura ambiente		23±2°C.

 

Servicio posventa

Perfil de la empresa

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Se estableció en 2022 y es una empresa mundial de I+D y fabricación de equipos semiconductores. Con más de 20 años de experiencia técnica en la industria de semiconductores, la compañía proporciona a sus clientes equipos avanzados y estables de proceso e inspección. Suzhou BOZHON Semiconductor se compromete a convertirse en líder en la industria China de semiconductores mediante el desarrollo e innovación de productos con tecnologías de micrómetro, submicrómetro y nanómetro. La empresa tiene como objetivo promover el avance de los procesos de semiconductores y las actualizaciones de la industria, y proporcionar continuamente productos de vanguardia a la industria.

 

PREGUNTAS FRECUENTES

1.¿de dónde    viene Bozhon Semiconductor ?
Bozhon Semiconductor  es de Suzhou, China y  forma parte  del    Grupo Industrial de precisión Bozhon.

2.¿ los productos son de Marca propia o revendidos?
Todos los productos son autodesarrollados y muchas tecnologías   han sido premiadas  con patentes nacionales.

3.¿Cuál es    la cantidad mínima de pedido para el producto?
 juego 1.

4.¿ Cuánto tiempo   tarda en enviar  un pedido?
Dentro de los 100 días siguientes a la firma del contrato

5.¿       el precio en la página del producto es el  precio final?
No, el  precio final  se basa en    el modelo de producto específico , sujeto  a  la oferta real.