| resistencia a la compresión: | 5,4mpa |
|---|---|
| contenido de humedad: | 1 |
| aislamiento acústico de aire: | 37 db (-1;-3) |
| coeficiente de suavización: | 0,84 |
| capacidad flexural: | 1,8 veces |
| coeficiente blando: | 0,84 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Proveedor Auditado La placa de partición ligera de Beipeng es material de una especie de estructura de pared de bajo consumo de energía de nuevo tipo. Es una especie de material de pared como el suelo hueco, sólo necesita ser cubierto con una pequeña cantidad de mortero de calafateo cuando haga la instalación. Está compuesto de fosfoguypsum inofensivo, escoria de acero ligero, cenizas volantes y otros escoria de residuos industriales, por conversión de frecuencia de vapor de curado a presión. La placa de partición ligera tiene las ventajas de peso ligero, alta resistencia, protección ambiental múltiple, conservación y aislamiento térmico, aislamiento acústico, control de humedad respiratoria, prevención de incendios, construcción rápida, reduzca el coste de la pared, etc. Solo una octava parte del peso de la pared de ladrillo sólido, alcanza la fuerza C30, la conductividad térmica es un tercio de la pared de ladrillo sólido, y la conductividad acústica es solo un cuarto de la pared de ladrillo sólido. El producto puede ajustar la humedad del aire interior, salvar la tierra ocupada por residuos industriales, poner fin a la contaminación de residuos industriales en el aire y el agua, ahorrar entre el 15% y el 20% del coste de la pared, y mejorar la eficiencia de la construcción de tres a cinco veces.
| Especificación de hormigón celular autoclavado Beipeng (ACC) | ||||||||||
| Conductividad térmica | MPa | ≥3,5 | ||||||||
| Capacidad flexural | Peso muerto múltiple | 1,8 | ||||||||
| Resistencia a la compresión | DB | ≥35 | ||||||||
| Aislamiento acústico | MPa | ≥7,5 | ||||||||
| Resistencia a la compresión | % | ≤1,0 | ||||||||
| Contenido de humedad | % | ≤12 | ||||||||
| Coeficiente blando | % | ≥0,80 | ||||||||
| Conductividad térmica | % | '---- | ||||||||
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