Metal Coating: | Copper |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Multilayer |
Base Material: | FR-4 |
Certification: | RoHS |
Customized: | Customized |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
ELEMENTO | CAPACIDAD | ELEMENTO | CAPACIDAD |
Capas | 1-20L | Cobre más grueso | 1-6OZ |
Tipo de productos | Placa HF(alta frecuencia) y(radiofrecuencia), placa controlada por Imediance, placa HDIboard, placa BGA y Fine Pitch | Máscara de soldadura | Nanya & Taiyo; LRI & Matt Red. Verde,amarillo, blanco, azul, negro |
Material base | FR4(Shengyi China,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola y así sucesivamente | Superficie acabada | HASL convencional,HASL sin plomo,FlashGold,ENIG (oro lmmersion) OSP (Entek),lata lmmersion, plata lmmersion,oro duro |
Tratamiento selectivo de superficies | ENIG(oro de inmersión) + OSP, ENIG(oro de inmersión) + dedo de oro, dedo de oro flash, inmersión + dedo de oro, estaño de inmersión + dedo de oro | ||
Especificaciones técnicas | Ancho mínimo de línea/espacio: 3,5/4mil (láser dril) Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm (taladro mecánico/taladro láser de 4 mm) Anillo anular mínimo: 4mil Espesor máximo de cobre: 6oz Tamaño máx. De producción: 600 x 1200 mm Grosor de tabla: D/S: 0,2-70mm,Mulltilayers: 0,40-7.Omm Min. Puente máscara Solder: ≥0,08mm Relación de aspecto: 15:1 Capacidad de conexión de vias: 0,2-0,8mm |
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Tolerancia | Tolerancia de taladros metalizados: ±0,08mm(min±0,05) Tolerancia de taladro no chapado: ±O.05min(min+o/-005mm o +0,05/Omm) Tolerancia de contorno: ±0,15min(min±0,10mm) Prueba funcional: resistencia de lnsulación: 50 ohmios (normalidad) Resistencia al despegue: 14N/mm Prueba de esfuerzo térmico: 265C.20 segundos Dureza de la máscara de soldadura: 6h Tensión de prueba electrónica: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7% (placa de pruebas de semiconductores 0,3%) |
1 | Montaje SMT incluido el conjunto BGA |
2 | Chips SMD aceptados: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Altura del componente: 0,2-25mm |
4 | Embalaje mínimo: 0204 |
5 | Distancia mínima entre BGA : 0,25-2,0mm |
6 | Tamaño mínimo de BGA: 0,1-0,63mm |
7 | Espacio mínimo de QFP: 0,35mm |
8 | Tamaño mínimo del ensamblaje: (X*y): 50*30mm |
9 | Tamaño máximo del ensamblaje: (X*y): 350*550mm |
10 | Precisión de colocación de la recogida: ±0,01mm |
11 | Capacidad de colocación: 0805, 0603, 0402 |
12 | Ajuste de presión de recuento de contactos alto disponible |
13 | Capacidad SMT por día: 80.000 puntos |
Pruebas DE AOI | Comprueba si hay pasta de soldadura Comprueba si hay componentes hasta 0201 Comprueba si faltan componentes, desviación, piezas incorrectas, polaridad |
Inspección de rayos X. | Los rayos X permiten la inspección de alta resolución de: BGAs/Micro BGAs/Chip Scale packages /placas Bare |
Pruebas en circuito | Las pruebas en circuito se utilizan comúnmente junto con AOI minimizando los defectos funcionales causados por problemas de componentes. |
Prueba de encendido | Prueba de función avanzada Programación de dispositivos Flash Pruebas funcionales |
Proveedores con licencias comerciales verificadas