Structure: | Multilayer FPC |
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Material: | Polyimide |
Combination Mode: | Adhesive Flexible Plate |
Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
Conductive Adhesive: | Conductive Silver Paste |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
PARÁMETRO TÉCNICO
Capa | 1-20 capas |
Material | FR-4,CEM-1,base de aluminio,base de cobre,FR-1,CEM-3,Alto TG,FR4 libre de halógenos, Rogers, etc. |
Grosor de la placa | 0,2mm-6mm(normalmente 1,6mm) |
Tamaño máx. de la placa | 1200*600mm |
Grosor de la placa acabada | 0,3-5mm |
Tamaño mín. Del orificio perforado | 0,1mm |
Ancho de línea mín | 0,1mm(4mil) |
Espacio de línea mín | 0,1mm(4mil) |
Acabado/tratamiento de la superficie | HASL, HASL sin plomo, oro de inmersión (ENIG), estaño de inmersión, plata de inmersión, OSP, chapado en oro, dedo de oro, tinta de carbono, Máscara pelable |
Espesor de la lámina de cobre | 18um-280um(0,5oz-8oz)(normalmente 1oz) |
Color de máscara de soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
Tolerancia de contorno | ±0,13mm |
Tolerancia de control de impedancia | ±10% |
Tolerancia de agujero NPTH | ±0,075mm |
Tolerancia de agujero de PTH | ±0,05mm |
Certificado | UL,ISO9001,ISO14001,SGS |
Perforación de perfiles | Recorrido, CORTE en V, biselado |
Capacidad de producción | 720000m2/año |
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