• Sic Mosfet de diodos de conmutación de alta velocidad y el Tótem Bridgeless aplicaciones PFC Vds 700V RDS 340mΩ menor coste inferior a 1/5 de Mosfet de GaN
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Favoritos

Sic Mosfet de diodos de conmutación de alta velocidad y el Tótem Bridgeless aplicaciones PFC Vds 700V RDS 340mΩ menor coste inferior a 1/5 de Mosfet de GaN

Battery is Removable: Yes
Capacity: 2001-5000mAh
Compatible Brand: iPhone
Carrying Way: Universal Split
Charging Type: Electric
Applicable Models: Mobile Phone

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Miembro de Oro Desde 2022

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial

Información Básica.

No. de Modelo.
OSS65R340JF PDFN 8X8-L
Cell Type
Li-Polymer
Display
Without Display
iluminación led
iluminación led
Certification
RoHS
Socket Type
for USA/Canada
Recyclable
Recyclable
descripción
pérdida de conmutación extremadamente baja
características
excelente estabilidad y uniformidad
aplicaciones
alimentación del pc
industrias
iluminación led
Paquete de Transporte
Air
Marca Comercial
Orientalsemiconductor
Origen
China
Código del HS
854129000
Capacidad de Producción
20kkkk/Monthly

Descripción de Producto

Descripción general
El MOSFET de alta tensión GreenMOS® utiliza la tecnología de equilibrio de carga para obtener una excelente resistencia a la baja y bajar la compuerta de carga. Ha sido diseñado para minimizar la pérdida de la conducción, ofrecer un mejor rendimiento de conmutación y sólida capacidad de avalancha.
La serie SuperSi GreenMOS® se basa en el semiconductor orientales exclusivo diseño del dispositivo para lograr las características de conmutación extremadamente rápido. Es el perfecto sustituto para el nitruro de galio (GaN) dispositivo en las operaciones de alta frecuencia con la mejor de la robustez y costo. Está orientado a satisfacer las normas de eficiencia más agresivo de los sistemas de alimentación empujando tanto el rendimiento y densidad de potencia a límites extremos.

Características                                                                                                   
  • Bajo RDS(on) y la FOM
  • Extremadamente baja pérdida de conmutación
  • Excelente estabilidad y uniformidad
  • Fácil diseño en

Aplicaciones
  • Cargador de PD
  • Pantalla grande
  • El poder de telecomunicaciones
  • Alimentación del servidor.


Los parámetros de rendimiento clave

 
El parámetro Valor Unidad
VDS, min @ Tj(máx.). 700 V
Pulso, ID. 36 Un
RDS(on), max @ VGS=10V 340
Qg 9.6 NC

Marcar información

 
El nombre del producto Paquete El marcado
OSS65R340JF PDFN8×8 OSS65R340J

 
Máximo absoluto de los índices en el TJ=25°C a menos que se indique lo contrario
 
El parámetro Símbolo Valor Unidad
Vaciado de la tensión de fuente VDS. 650 V
Gate-tensión de la fuente VGS ±30 V
Corriente de drenaje continuo1), el TC=25 °C
ID.
12
Un
Corriente de drenaje continuo1), el TC=100 °C 7.6
Impulsos de corriente de drenaje2), el TC=25 °C Pulso, ID. 36 Un
Diodo continua corriente1), el TC=25 °C Es 12 Un
El diodo corriente pulsada2), el TC=25 °C Es, el pulso 36 Un
Disipación de potencia3), el TC=25 °C PD 83 W
Solo avalancha de pulsos de energía5). EAS 200 MJ
Dv/dt MOSFET de robustez, VDS=0…480 V. Dv/dt 50 V/ns
Diodo de retroceso, VDS dv/dt=0…480 V, DSI≤ID. Dv/dt 15 V/ns
Funcionamiento y la temperatura de almacenamiento Tstg, TJ -55 a 150 °C.

Las características térmicas
 
El parámetro Símbolo Valor Unidad
Resistencia térmica, en la intersección de los casos RθJC 1.5 °C/W
Resistencia térmica, junction ambiente4). RθJA 62 °C/W

Características eléctricas en TJ=25°C a menos que se especifique lo contrario
El parámetro Símbolo Min. Tip. Max. Unidad Condición de prueba

Vaciar el origen de la tensión de ruptura

BVDSS
650    
V
VGS = 0 V, ID=250 µa
700     VGS = 0 V, ID=250 µa, TJ=150 °C
Tensión umbral de puerta VGS(a) 2.9   3.9 V VDS=VGS, ID=250 µa

Fuente de drenaje en el estado resistencia

RDS(on)
  0.30 0.34
Ω.
VGS=10 V, ID=6
  0.73   VGS=10 V, ID=6, TJ=150 °C
Gate-fuente corriente de fuga.
IGSS
    100
NA
VGS=30 V
    -100 VGS=-30 V
Fuente de drenaje de corriente de fuga. IDSS     1 ΜA VDS=650 V, VGS = 0 V.
 

Características dinámicas
 
El parámetro Símbolo Min. Tip. Max. Unidad Condición de prueba
La capacitancia de entrada La CISS   443.5   PF
VGS = 0 V, VDS.=50 V, ƒ=100 KHz.
La capacitancia de salida Coss   59.6   PF
La transferencia inversa la capacitancia Sir   1.7   PF
Tiempo de retardo de encendido Td(en)   22.4   Ns
VGS=10 V, VDS=400 V, RG=2 Ω, ID=6
Tiempo de subida Tr   17.5   Ns
Desactivar el tiempo de retraso Td(off)   40.3   Ns
Tiempo de bajada Tf   7.2   Ns

Características de carga de la puerta
 
El parámetro Símbolo Min. Tip. Max. Unidad Condición de prueba
El total de carga de la puerta Qg   9.6   NC

VGS=10 V, VDS=400 V, ID=6
Carga de la fuente de puerta. Qgs   2.2   NC
Carga de drenaje de puerta. Qgd   4.5   NC
Tensión de la meseta de puerta Vplateau   6.5   V

Características Diodo cuerpo
 
El parámetro Símbolo Min. Tip. Max. Unidad Condición de prueba
El diodo tensión directa VSD     1.3 V Es de=12, VGS = 0 V.
Invertir el tiempo de recuperación Trr   236,5   Ns
VR=400 V, es de=6,
Di/dt=100 A/μs
Carga de la recuperación de marcha atrás Qrr   2.2   ΜC
El pico de corriente de recuperación inversa Irrm   19.1   Un

Nota
  1. Se calcula una corriente continua basada en la máxima admisible de temperatura de unión.
  2. Calificación repetitivos; el ancho de pulso limitada por un máximo de temperatura de unión.
  3. Pd se basa en un máximo de temperatura de unión, mediante el cruce de los casos la resistencia térmica.
  4. El valor de RθJA se mide con el dispositivo montado en el 1 de 2 FR-4 junta 2oz. El cobre, en el aire ambiente con TA=25 °C.
  5. VDD=100 V, VGS=10 V, L=60 mH, a partir de TJ=25 °C.

    Circuitos de prueba y formas de onda
    Figura 1. Circuito de pruebas de carga de la puerta y la forma de onda


    Figura 2. Tiempo de conmutación circuito de prueba y formas de onda


    Figura 3. Unclamped conmutación inductiva (IEU) El circuito de prueba y formas de onda


    Figura 4. El diodo de recuperación inversa probar el circuito y formas de onda
 
Símbolo Mm
Min Nom. Máx.
Un 0.90 1.00 1.10
B 0.90 1.00 1.10
B1 0.00 0.02 0.05
C 0.2REF
D 7.90 8.00 8.10
D1 7.10 7.20 7.30
E 7.90 8.00 8.10
E1 4.65 4.75 4.85
E2 2.65 2.75 2.85
E3 0.30 0.40 0.50
E 2.0BSC
L 0.40 0.50 0.60

Versión 1: PDFN8×8-L ESQUEMA DE PAQUETE DIMENSION
 

Sic Diodes Mosfet Vds 700V RDS 340mΩ Lower Cost Less Than 1/5 GaN Mosfet




 

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Capital Registrado
10000000 RMB
Área de la Planta
501~1000 Metros Cuadrados