• 1/3 coste del dispositivo de nitruro de galio (GAN) en alto Operaciones de frecuencia Super Si Semiconductor
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Favoritos

1/3 coste del dispositivo de nitruro de galio (GAN) en alto Operaciones de frecuencia Super Si Semiconductor

descripción: pérdida de conmutación extremadamente baja
características: excelente estabilidad y uniformidad
aplicaciones: alimentación del pc
industrias: iluminación led
Paquete de Transporte: Air
Marca Comercial: Orientalsemiconductor

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Miembro de Oro Desde 2022

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
  • Visión General
  • Descripción del producto
Visión General

Información Básica.

Origen
China
Código del HS
854129000
Capacidad de Producción
20K/Monthly

Descripción de Producto

Descripción del producto

Descripción general

El MOSFET de alta tensión GreenMOS® utiliza tecnología de equilibrio de carga para lograr una resistencia a la entrada baja y una carga de compuerta más baja. Está diseñado para minimizar la pérdida de conducción, proporcionar un rendimiento de conmutación superior y una sólida capacidad de avalancha.
La serie SuperSi GreenMOS® se basa en el diseño de dispositivos exclusivo de Oriental Semiconductor para lograr características de conmutación extremadamente rápidas. Es el sustituto perfecto del dispositivo de nitruro de galio (GAN) en operaciones de alta frecuencia con mejor resistencia y coste. Está dirigido a cumplir con los estándares de eficiencia más agresivos de los sistemas de suministro de energía, ya que lleva tanto el rendimiento como la densidad de potencia a límites extremos.

Características                                                                                                   
  • RDS (ON) Y FOM BAJOS
  • Pérdida de conmutación extremadamente baja
  • Excelente estabilidad y uniformidad
  • Fácil de diseñar

Aplicaciones
  • Cargador PD
  • Pantalla grande
  • Energía de telecomunicaciones
  • Potencia del servidor


Parámetros clave de rendimiento

 
Parámetro Valor Unidad
VDS, mín. A TJ (máx.) 700 V
ID, pulso 36 R
RDS(ON), MÁX. A VGS=10V 340
P. 9,6 NC

Información de marcado

 
Nombre del producto Paquete Marcado
OSS65R340DF TO252 OSS65R340D

Información de paquete y PIN
 
       
       
 

 
 
Valores máximos absolutos a TJ=25°C a menos que se indique lo contrario
 
Parámetro Símbolo Valor Unidad
Tensión de la fuente de drenaje VDS 650 V
Tensión de la fuente de la puerta VGS ±30 V
Drenaje continuo current1), TC=25 °C.
ID
12
R
Drenaje continuo current1), TC=100 °C. 7,6
Drenaje pulsado current2), TC=25 °C. ID, pulso 36 R
Diodo continuo hacia adelante current1), TC=25 °C. ES 12 R
Diodo pulsado current2), TC=25 °C. ES, pulso 36 R
Potencia dissipation3), TC=25 °C. PD 83 W
Avalancha por impulsos sencilla energy5) EAS 200 MJ
Resistencia MOSFET dv/dt, VDS=0...480 V. dv/dt 50 V/ns
Diodo inverso dv/dt, VDS=0...480 V, ISD≤ID dv/dt 15 V/ns
Temperatura de funcionamiento y almacenamiento Tstg, TJ -55 a 150 °C

Características térmicas
 
Parámetro Símbolo Valor Unidad
Resistencia térmica, caja de conexiones RθJC 1,5 °C/W
Resistencia térmica, empalme-ambient4) RθJA 62 °C/W

Características eléctricas a TJ=25°C salvo que se especifique lo contrario
Parámetro Símbolo Mín. Típ. Máx. Unidad Condición de prueba

Tensión de ruptura de la fuente de drenaje

BVDSS
650    
V
VGS=0 V, ID=250 ΜA
700     VGS=0 V, ID=250 μA, TJ=150 °C.
Tensión de umbral de puerta VGS(TH) 2,9   3,9 V VDS=VGS, ID=250 ΜA

Resistencia de estado de encendido de la fuente de drenaje

RDS (ACTIVADO)
  0,30 0,34
Ω
VGS=10 V, ID=6 A.
  0,73   VGS=10 V, ID=6 A, TJ=150 °C.
Corriente de fuga de la fuente de inyección
IGS
    100
Na
VGS=30 V.
    -100 VGS=-30 V.
Corriente de fuga de la fuente de drenaje IDSS     1 μA VDS=650 V, VGS=0 V.

Características dinámicas
Parámetro Símbolo Mín. Típ. Máx. Unidad Condición de prueba
Capacitancia de entrada CISS   443,5   PF
VGS=0 V, VDS=50 V, ƒ=100 KHz
Capacitancia de salida COSS   59,6   PF
Capacitancia de transferencia inversa CRSs   1,7   PF
Tiempo de retardo de encendido td (activado)   22,4   no
VGS=10 V, VDS=400 V, RG=2 Ω, ID=6 A
Tiempo de subida tr   17,5   no
Tiempo de retardo de apagado td (desactivado)   40,3   no
Tiempo de caída tf   7,2   no

Características de carga de puerta
Parámetro Símbolo Mín. Típ. Máx. Unidad Condición de prueba
Carga total de la puerta P.   9,6   NC

VGS=10 V, VDS=400 V, ID=6 A
Cargo por fuente de inyección QGS   2,2   NC
Carga de drenaje de la compuerta Qgd   4,5   NC
Tensión de meseta de la puerta VPlateau   6,5   V

Características del diodo corporal
Parámetro Símbolo Mín. Típ. Máx. Unidad Condición de prueba
Tensión de avance del diodo VSD     1,3 V IS=12 A, VGS=0 V.
Invertir tiempo de recuperación trr   236,5   no
VR=400 V, IS=6 A,
Di/dt=100 A/μs
Carga de recuperación inversa QRR   2,2   μC
Corriente de recuperación inversa pico Irrm   19,1   R

Nota
  1. Corriente continua calculada en función de la temperatura de unión máxima permitida.
  2. Capacidad repetitiva; ancho de pulso limitado por la temperatura de unión máxima.
  3. PD se basa en la temperatura de unión máxima, utilizando resistencia térmica de la caja de unión.
  4. El valor de RθJA se mide con el dispositivo montado en 1 en la placa 2 FR-4 con 2oz. Cobre, en un ambiente de aire sin aire con ta=25 °C.
  5. VDD=100 V, VGS=10 V, L=60 MH, TJ inicial=25 °C.
1/3 Cost of The Gallium Nitride (GaN) Device in High Frequency Operations Super Si Semiconductor

 1/3 Cost of The Gallium Nitride (GaN) Device in High Frequency Operations Super Si Semiconductor
 
1/3 Cost of The Gallium Nitride (GaN) Device in High Frequency Operations Super Si Semiconductor1/3 Cost of The Gallium Nitride (GaN) Device in High Frequency Operations Super Si Semiconductor1/3 Cost of The Gallium Nitride (GaN) Device in High Frequency Operations Super Si Semiconductor




 

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10000000 RMB
Área de la Planta
501~1000 Metros Cuadrados